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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]具有竖直堆叠的裸片和循环器的前端模块-CN202180081682.1在审
发明人： J·C·科斯塔;G·马克西姆;D·R·W·莱波尔德;B·斯科特 -专利权人： QORVO美国公司
申请日： 2021-12-13 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： H01P1/387 文献下载
摘要：本公开描述了一种前端模块(FEM)和其制造方法。在所公开的FEM中，包含具有金属层的装置区域的薄化倒装芯片裸片驻留于模块载体上方。模制化合物驻留于所述模块载体上方、围绕所述薄化倒装芯片裸片，并且延伸超过所述薄化倒装芯片裸片的顶表面，以在所述薄化倒装芯片裸片的所述顶表面上方和所述模制化合物内限定开口。亚铁磁部分驻留于所述薄化倒装芯片裸片的所述顶表面上方和所述开口内，并且永磁部分驻留于所述亚铁磁部分上方和所述开口内。在本文中，所述永磁部分、所述亚铁磁部分与所述装置区域的所述金属层竖直对准，并且形成与所述薄化倒装芯片裸片竖直堆叠的循环器。
具有竖直堆叠循环器前端模块

[发明专利]多级3D堆叠式封装和其形成方法-CN202180081683.6在审
发明人： J·C·科斯塔;G·马克西姆;B·斯科特 -专利权人： QORVO美国公司
申请日： 2021-12-13 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：本公开涉及一种具有竖直堆叠的多个封装级的多级三维(3D)封装。每个封装级包含重布结构和在所述重布结构上方的裸片区段。每个裸片区段包含基本上不包含硅基板并且具有几微米与几十微米之间的厚度的薄化裸片、模制化合物和中间模制化合物。在本文中，所述薄化裸片和所述模制化合物设置在所述重布结构上方，所述模制化合物围绕所述薄化裸片且竖直地延伸超过所述薄化裸片的顶表面以在所述薄化裸片上方且在所述模制化合物内限定开口，所述中间模制化合物位于所述薄化裸片上方且填充所述内部模制化合物内的所述开口，使得所述中间模制化合物的顶表面与所述模制化合物的顶表面共面。
多级堆叠封装形成方法

[发明专利]具有硅裸片作为用于高功率低热导率裸片的散热器的3D封装-CN202180081686.X在审
发明人： G·马克西姆;J·C·科斯塔;D·R·W·莱波尔德;B·斯科特 -专利权人： QORVO美国公司
申请日： 2021-12-13 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： H01L25/03 文献下载
摘要：本公开涉及一种三维(3D)封装，其具有叠片配置，且包含第一裸片和安置在所述第一裸片下面的至少一个第二裸片。所述第一裸片包含后段工艺(BEOL)部分、所述BEOL部分上方的装置区、所述装置区上方的衬底，以及延伸穿过所述装置区且至少延伸到所述衬底中的衬底连结结构。所述衬底和所述衬底连结结构各自具有高于50W/mK的高热导率。所述至少一个第二裸片被配置成联接到所述第一裸片的所述BEOL部分，使得由所述第二裸片生成的热量可传播穿过所述BEOL部分和所述衬底连结结构，并辐射离开第一衬底。
具有硅裸片作为用于功率低热导率裸片散热器封装

[发明专利]可调谐电感器装置-CN202080080600.7在审
发明人： K·W·小林;J·C·科斯塔 -专利权人： QORVO美国公司
申请日： 2020-11-24 - 公布日： 2022-07-15 - 主分类号： H01L45/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种可调谐电感器装置，其具有衬底、平面螺旋导体和相变开关(PCS)，所述平面螺旋导体具有设置在所述衬底之上的多个间隔开的匝，所述PCS具有设置在所述衬底之上的位于所述多个间隔开的匝的一对相邻段之间并与其接触的相变材料(PCM)的贴片，其中所述PCM的所述贴片在非晶态下是电绝缘的，而在晶态下是导电的。所述PCS进一步包括邻近PCM的所述贴片设置的热元件，其中所述热元件被配置成将所述PCM的所述贴片维持在第一温度范围内，直到所述PCM的所述贴片转换为所述非晶态，并且将所述PCM的所述贴片维持在第二温度范围内，直到PCM的第一贴片转换为所述晶态。
调谐电感器装置

[发明专利]具有带聚合物衬底的半导体器件的印刷电路模块以及其制造方法-CN201510746323.X有效
发明人： D·R·W·莱波尔德;J·C·科斯塔;B·斯科特 -专利权人： QORVO美国公司
申请日： 2015-09-12 - 公布日： 2019-10-18 - 主分类号： H01L23/14 文献下载
摘要：本发明涉及具有带聚合物衬底的半导体器件的印刷电路模块以及其制造方法。公开了一种印刷电路模块以及其制造方法。印刷电路模块包括具有减薄的管芯的印刷电路衬底，该管芯附连到印刷电路衬底。减薄的管芯包括印刷电路衬底之上的至少一个器件层以及至少一个器件层之上的埋藏氧化物(BOX)层。聚合物层设置在BOX层之上，其中聚合物具有大于2瓦特每米开尔文(W/mK)的热导率和大于10³Ohm‑cm的电阻率。
具有聚合物衬底半导体器件印刷电路模块及其制造方法

[发明专利]使文本适合于图形内形状的方法和计算机可读介质-CN200610004498.4有效
发明人： I·贝克尔;J·C·科斯塔;K·程;M·J·科特勒;J·L·司高尔;S·A·舍曼;K·K·翁 -专利权人：微软公司
申请日： 2006-02-15 - 公布日： 2006-09-20 - 主分类号： G06F9/44 文献下载
摘要：提供了一种使文本适于一图形内形状的方法和计算机可读介质。根据本方法，定义的初始值包括描述了一形状和该形状内的文本应该如何布置的初始值。还定义约束规则用于在对一形状内的该文本应用这些初始约束而使得该文本超出该形状的边界时修改所述初始约束。可以检测到会影响一个或多个所述形状或在一形状内所述文本的大小和位置的所述图形的改变。如果这一改变使得在使用初始约束的布局时文本超出了，则顺序应用约束规则以修改约束。随后将被修改的约束重新应用于所述形状从而为该图形创建一新的布置。
文本适合于图形形状方法计算机可读介质

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