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- [发明专利]功率半导体模块-CN201480023763.6有效
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H·贝耶
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ABB瑞士股份有限公司
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2014-01-30
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2018-10-16
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H01L23/34
- 本发明涉及一种功率半导体模块(10),其包括外壳(12)和设置在外壳(12)内部的衬底(24),衬底(24)上设置有至少一个传导路径(15),进一步包括设置在外壳(12)内部和设置在传导路径(15)上并电连接于传导路径的至少一个功率半导体装置(14),以及用于外部接触半导体装置(14)的至少一个接触,其中模块(10)进一步包括设置在外壳(12)内部的自承传感器系统,传感器系统包括用于检测物理参数或化学物质的传感器、用于将传感器提供的数据无线传输到模块外的接收器的传输装置和用于向传感器系统提供所有所需能量的能量源,以及传感器包括用于检测电流、电压磁场、机械应力和湿度的至少一个传感器。根据本发明,可提供这样的功率半导体模块(10):其允许如此的模块、其作为一部分的模块配置和装配了这样的功率半导体模块(10)的电子装置的提高的可靠性和耐久性。
- 功率半导体模块
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