专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]高迁移率晶体管-CN201480071542.6有效
  • H·尼米;M·梅赫罗特拉;R·L·怀斯 - 德克萨斯仪器股份有限公司
  • 2014-12-29 - 2019-10-25 - H01L27/092
  • 包含n沟道finFET(106)和p沟道finFET(110)的集成电路(100)具有在硅衬底(102)上方的介电层(112)。所述finFET(106、110)的所述鳍具有半导体材料,该半导体材料具有与硅相比更高的迁移率。n沟道finFET(106)的鳍是在穿过所述衬底(102)上的所述介电层(112)的第一沟槽(114)中的第一硅锗缓冲层(118)上。p沟道finFET(110)的鳍是在穿过所述衬底(102)上的介电层(112)的第二沟槽(116)中的第二硅锗缓冲层(132)上。鳍在所述介电层(112)上方延伸至少10纳米。通过在所述介电层(112)中的所述沟槽(114、116)中的所述硅锗缓冲层(118、132)上外延生长形成所述鳍,接着通过CMP平面化,将所述鳍下降至所述介电层(112)。使所述介电层(112)凹陷以暴露所述鳍。可以同时地或单独地形成所述鳍。
  • 迁移率晶体管

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