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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]多用途非线性半导体封装体装配线-CN202111665279.1在审
发明人： S·布拉德尔;A·海因里希;T·迈尔;S·米特哈纳;G·奥夫纳;P·舍尔;H·托伊斯 -专利权人：英飞凌科技股份有限公司
申请日： 2017-10-09 - 公布日： 2022-06-03 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：一种生产封装半导体装置的方法包括提供第一封装衬底面板。提供第二封装衬底面板。第一和第二封装衬底面板使用控制机构移动通过包括多个封装体装配工具的装配线。第一类型封装半导体装置形成在第一封装衬底面板上，第二类型封装半导体装置形成在第二封装衬底面板上。第二类型封装半导体装置与第一类型封装半导体装置不同。控制机构以非线性方式使第一和第二封装衬底面板移动通过装配线。
多用途非线性半导体封装装配线

[发明专利]多用途非线性半导体封装体装配线-CN201710929897.X有效
发明人： S·布拉德尔;A·海因里希;T·迈尔;S·米特哈纳;G·奥夫纳;P·舍尔;H·托伊斯 -专利权人：英飞凌科技股份有限公司
申请日： 2017-10-09 - 公布日： 2022-02-11 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：一种生产封装半导体装置的方法包括提供第一封装衬底面板。提供第二封装衬底面板。第一和第二封装衬底面板使用控制机构移动通过包括多个封装体装配工具的装配线。第一类型封装半导体装置形成在第一封装衬底面板上，第二类型封装半导体装置形成在第二封装衬底面板上。第二类型封装半导体装置与第一类型封装半导体装置不同。控制机构以非线性方式使第一和第二封装衬底面板移动通过装配线。
多用途非线性半导体封装装配线

[发明专利]具有设置在封装体内的无源微电子器件的微电子封装件-CN201480075442.0有效
发明人： T·迈尔;G·奥夫纳;A·沃尔特;G·塞德曼;S·阿尔贝斯;C·盖斯勒 -专利权人：英特尔公司
申请日： 2014-03-12 - 公布日： 2020-10-16 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：一种微电子封装件，包括设置在封装体内的无源微电子器件，其中，封装体是微电子封装件的部分，封装体为微电子封装件提供支撑和/或刚性。在倒装芯片类型的微电子封装件中，封装体可以包括微电子基板，有源微电子器件电附接至微电子基板。在嵌入式器件类型的微电子封装件中，封装体可以包括其中嵌入有源微电子器件的材料。
具有设置封装体内无源微电子器件

[发明专利]专用集成电路(ASIC)上的微机电系统(MEMS)-CN201810245251.4在审
发明人： G·奥夫纳;T·迈尔;R·马恩科波夫;C·盖斯勒;A·奥古斯丁 -专利权人：英特尔IP公司
申请日： 2013-06-28 - 公布日： 2018-08-21 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：本申请提供了专用集成电路(ASIC)上的微机电系统(MEMS)。在各实施例中，封装组件可以包括专用集成电路(ASIC)和具有活动端和不活动端的微机电系统(MEMS)。在各实施例中，MEMS可以通过一个或多个互连直接耦合到ASIC。MEMS、ASIC以及一个或多个互连可以定义或构成空腔，以便MEMS的活动部分在空腔内。在某些实施例中，封装组件可以包括通过一个或多个互连中的多个直接耦合到ASIC的多个MEMS。可描述和/或要求保护其它的实施例。
专用集成电路微机电系统互连封装组件直接耦合空腔不活动活动端申请

[发明专利]专用集成电路(ASIC)上的微机电系统(MEMS)-CN201380033342.7有效
发明人： G·奥夫纳;T·迈尔;R·马恩科波夫;C·盖斯勒;A·奥古斯丁 -专利权人：英特尔IP公司
申请日： 2013-06-28 - 公布日： 2018-04-24 - 主分类号： H01L25/18 文献下载
摘要：在各实施例中，封装组件可以包括专用集成电路(ASIC)和具有活动端和不活动端的微机电系统(MEMS)。在各实施例中，MEMS可以通过一个或多个互连直接耦合到ASIC。MEMS、ASIC以及一个或多个互连可以定义或构成空腔，以便MEMS的活动部分在空腔内。在某些实施例中，封装组件可以包括通过一个或多个互连中的多个直接耦合到ASIC的多个MEMS。可描述和/或要求保护其它的实施例。
专用集成电路 asic 微机系统 mems

[发明专利]芯片布置及用于制造芯片布置的方法-CN201410244973.X有效
发明人： T·迈尔;G·奥夫纳;C·穆勒;R·马恩科波夫;C·盖斯勒;A·奥古斯丁 -专利权人：英特尔德国有限责任公司
申请日： 2014-06-04 - 公布日： 2017-06-09 - 主分类号： B81B7/02 文献下载
摘要：本发明公开了芯片布置及用于制造芯片布置的方法。根据本发明的芯片布置可包括模制化合物；以及至少部分地嵌入到模制化合物中的微机电系统器件。通过本发明的方案可提供包括可具有小的横向范围、小的高度和/或厚度的经封装的MEMS器件的芯片布置。
芯片布置用于制造方法

[发明专利]集成电路封装-CN201510072407.X在审
发明人： T·迈耶;G·奥夫纳;T·奥西安德;F·祖多克;C·盖斯勒 -专利权人：英特尔公司
申请日： 2015-02-11 - 公布日： 2015-09-16 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本公开涉及集成电路封装。本公开的实施例针对一种集成电路封装的装配方法。在实施例中，所述方法可包括提供晶片，所述晶片具有无图案的钝化层以防止内嵌于晶片中的金属导体的腐蚀；所述方法还可包括将介电材料层压于钝化层上以形成介电层，并选择性地去除介电材料以在介电层中形成空隙。这些空隙可露出钝化层的被置于金属导体上方的部分。所述方法然后可涉及去除钝化层的所述部分以露出金属导体。可描述和/或要求保护其他实施例。
集成电路封装

[发明专利]具有接触支撑层的半导体封装以及制造该封装的方法-CN200480041536.2有效
发明人： K·陈;G·奥夫纳;李维民 -专利权人：英飞凌科技股份公司
申请日： 2004-02-11 - 公布日： 2007-02-14 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：半导体封装(1)包括衬底(3)，该衬底包括在其上表面上的多个导电迹线(6)和上接触区(7)和其底表面上的第二多个下导电迹线(8)和外部接触区(9)，以及附着到外部接触区(9)的外部导电装置(11)。半导体封装(1)还包括半导体管芯(2)，其包括具有多个管芯接触垫(4)的有源表面，通过导电装置(12)电连接到衬底(3)的接触区(7)。在管芯(2)的有源表面上的导电装置之间的支撑层(13)至少覆盖导电装置(12)的基底部分。
具有接触支撑半导体封装以及制造方法

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