专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果10个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]确定噪声和干扰协方差度量-CN201310650295.2有效
  • A.克劳森;F.埃德 - 英特尔德国有限责任公司
  • 2013-12-06 - 2018-01-26 - H04W72/12
  • 本申请涉及确定噪声和干扰协方差度量,提供一种方法,包括接收包含以时‑频表示的二维信号图案的信号,所述二维信号图案包括在二维信号图案中预定位置处的第一参考资源元素。所述方法进一步包括基于信号图案的第一参考资源元素来确定第一协方差度量。所述方法进一步包括基于与第一参考资源元素不同的信号图案的资源元素来确定第二协方差度量。所述方法进一步包括基于第一协方差度量和基于第二协方差度量来确定接收信号的噪声和干扰协方差度量。
  • 确定噪声干扰协方差度量
  • [发明专利]封装装配的印刷电路板的封装和制造-CN201180043481.9有效
  • F.埃德 - 西门子公司
  • 2011-08-17 - 2013-05-08 - H05K3/28
  • 本发明涉及用于装配了电子组件的印刷电路板、尤其是用于具有电子器件的印刷电路板的改进的封装,所述电子器件必须满足安全标准,因为它们例如使用在爆炸保护的领域。为此,装配的印刷电路板被用底层、优选由等离子体产生的底层进行覆盖和预处理,使得保护漆层在装配的印刷电路板的整个表面上均匀地和以充分厚度地附着并且在接着的硬化工艺期间也不会收缩,而与表面的材料和/或是否涉及装配的印刷电路板上的诸如角或棱边的几何形状问题点无关。
  • 封装装配印刷电路板制造

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top