“F.布劳恩”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果4个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]用于将物体附接至周围区域中的表面的夹层转接件-CN201780054469.5有效
发明人： F.布劳恩 -专利权人：德莎尼维德博伦有限责任公司
申请日： 2017-09-04 - 公布日： 2021-11-16 - 主分类号： B32B5/18 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于将物体附接至周围区域(2)中的表面(8，15)的夹层转接件(1)。将夹层转接件(1)开发为使得夹层转接件的机械性质得以改进，并且同时确保夹层转接件可用于通过水分固化粘合剂(9)将物体附接至表面(8，15)。这是通过包括基体(3)和多孔层(4)的夹层转接件(1)来实现的。基体(3)具有下表面(5)并且被设计为使得可将物体固定至该基体。多孔层(4)位于基体(3)的下表面(5)上，并且具有背离基体的粘合面(10)，其用于接触粘合剂(9)，其中多孔层(4)允许空气或气体中的水分穿过多孔层从周围区域(2)输送至该粘合面。
用于物体附接至周围区域中的表面夹层转接

[发明专利]用于产生自对准的掩蔽层的方法-CN201710236661.8有效
发明人： H.阿斯曼;F.布劳恩;M.丹克尔曼;S.德林;K.弗里德里希;U.格奇克斯;A.格赖纳;R.鲁道夫;J.施奈德 -专利权人：英飞凌科技股份有限公司
申请日： 2017-04-12 - 公布日： 2021-03-12 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本发明涉及用于产生自对准的掩蔽层的方法。根据不同的实施例，一种方法可以具有如下内容：在第一层中在预先限定的位置处形成被埋置的带电区域，使得被埋置的带电区域在第一层之上产生具有横向不均匀的场分布的电场；以及在使用所述场分布的情况下，在第一层上方形成第二层，使得第二层的结构与被埋置的带电区域的位置相互关联。
用于产生对准掩蔽方法

[发明专利]将紧固元件的基体附接到表面的方法和将物体附接到表面的紧固元件-CN201780051655.3有效
发明人： F.布劳恩 -专利权人：德莎尼维德博伦有限责任公司
申请日： 2017-08-22 - 公布日： 2021-01-05 - 主分类号： F16B11/00 文献下载
摘要：用于将紧固元件(10)的基体(12)附接到表面(18)的方法，所述基体被设计成将物体连接到表面(18)，其中所述方法包括以下步骤：将基体(12)布置成与表面(18)接触，其中使用胶粘环(20)将基体(12)连接到表面(18)，因此表面(18)、胶粘环(20)和存在于其间的接头形成布置在它们与基体(12)之间的空间(16)的气密性阻挡物，其中基体(12)具有在空间(16)与基体(12)的外侧之间的至少一个可透气和/或可透水的连接，所述外侧通过基体(12)与空间(16)分隔，或者在将所述基体(12)布置在表面(18)上时，基体(12)已经含有能够供给至一定量的粘合剂(22)的水分；将粘合剂引入空间(16)中，使得空间(16)填充有一定量的粘合剂(22)，粘合剂(22)具有与基体(12)的接触区域；通过向位于空间(16)中的一定量的粘合剂(22)提供水分而开始一定量的粘合剂(22)的固化过程，其中，在固化过程开始之前和/或在固化过程期间，将胶粘环(20)和一定量的粘合剂(22)以这样的方式加热，使得一定量的粘合剂(22)的位于接触区域的范围中的部分形成绝缘层(22a)，绝缘层(22a)在接触区域上区域性均匀地固化并且对于尚未固化的一定量的粘合剂的剩余部分(22b)构成另外的气密性阻挡物。此外，本发明包括适合用于该目的的紧固元件(10)。
紧固元件基体接到表面方法物体

[发明专利]用于对层进行处理的方法和用于制造电子器件的方法-CN201510084949.9在审
发明人： F.布劳恩;B.K.洪;M.施梅德;J.施奈德;M.福格特 -专利权人：英飞凌科技股份有限公司
申请日： 2015-02-17 - 公布日： 2015-08-19 - 主分类号： H01L21/266 文献下载
摘要：用于对层进行处理的方法和用于制造电子器件的方法。一种用于对层进行处理的方法可以包括：在层上方或在载体上方提供图案化碳层；以及通过图案化碳层向层中或向载体中执行离子注入。
用于进行处理方法制造电子器件

1
共 4 条