专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]利用不同坐标系之间的约束优化校准-CN202180088087.0在审
  • D·霍尔兹 - 因思创新有限责任公司
  • 2021-10-15 - 2023-08-22 - G06T7/70
  • 用于校准机器人工作单元的方法、系统和装置,包括编码在计算机存储介质上的计算机程序。所述方法之一包括获得具有多个校准实体的工作单元的初始模型,该校准实体包括多个机器人和被配置为观察一个或多个校准实体的移动的多个传感器,以及执行校准程序,该校准程序生成表示多个机器人的移动的移动数据。从传感器数据生成多个不同约束对,这些约束对指定在不同坐标系中观察的校准实体的位姿之间的关系,每个坐标系由校准实体定义并在传感器数据中表示。对多个不同约束对执行一个或多个优化处理,以生成多个校准值。
  • 利用不同坐标系之间约束优化校准
  • [发明专利]半导体封装和制造半导体封装的方法-CN202111143334.0在审
  • T·比尔;D·霍尔兹;R·奥特姆巴;K·希斯 - 英飞凌科技奥地利有限公司
  • 2021-09-28 - 2022-04-05 - H01L23/495
  • 半导体封装和制造半导体封装的方法。在实施例中,提供一种半导体封装,其包括包括第一、第二和第三管芯焊盘以及多个引线的引线框,其中第一、第二和第三管芯焊盘中的每个具有上表面和下表面并彼此横向间隔开,第一功率半导体器件、第二功率半导体器件、控制半导体器件和模制化合物。第一、第二和第三管芯焊盘的上表面布置在模制化合物内并且第二管芯焊盘的下表面与半导体封装的侧面间隔开大于个体引线的长度的距离。第一功率半导体器件安装在第一管芯焊盘的上表面上并且通过在第一功率器件和第二管芯焊盘的上表面之间延伸的一个或多个第一连接器电耦合到第二管芯焊盘。第二管芯焊盘的上表面被一个或多个连接器占据或与模制化合物直接接触。
  • 半导体封装制造方法
  • [发明专利]用于显示器控制和定制姿势解释的动态用户交互-CN201480014375.1在审
  • D·霍尔兹 - 厉动公司
  • 2014-01-15 - 2016-02-03 - G06F3/01
  • 所公开的技术涉及将三维(3D)感觉空间中有意义的姿势与相近的无意义的姿势区别开。还涉及不考虑用户在3D感觉空间中的位置,一致地响应用户的姿势输入。还涉及基于测量姿势的完成程度并在3D空间中创建界面元件来检测用户是否打算与虚拟对象进行交互。所公开的技术涉及将三维(3D)感觉空间中的有意义的姿势与相近的无意义的姿势区别开。还涉及不考虑用户在3D感觉空间中的位置,一致地响应用户的姿势输入。还涉及基于测量姿势的完成程度并在3D空间中创建界面元件来检测用户是否打算与虚拟对象进行交互。
  • 用于显示器控制定制姿势解释动态用户交互

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