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专利名称

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申请人
公布日期

农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]以增加的良率制造半导体装置模块的方法-CN202210842644.X有效
发明人： A·帕查穆图;C·H·育;何思瑩;J·F·克丁 -专利权人：美光科技公司
申请日： 2018-07-13 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本申请涉及以增加的良率制造半导体装置模块的方法。制造半导体装置模块的方法可涉及在牺牲材料中形成孔，且将导电材料放置于所述孔中。可移除所述牺牲材料以暴露所述导电材料的柱。可在移除所述牺牲材料之后将半导体裸片堆叠放置于所述柱中的至少两者之间，所述堆叠的所述半导体裸片中的一者包含作用表面，所述作用表面面向与所述堆叠的所述半导体裸片中的另一者的另一作用表面的方向相反的方向。可将所述柱及所述半导体裸片堆叠至少横向地包封于包封物中。可在至少横向地包封所述柱及所述半导体裸片堆叠之后将所述半导体裸片中的所述一者的接合垫电连接到对应柱。
增加制造半导体装置模块方法

[发明专利]具有横向偏移堆叠的半导体裸片的半导体装置-CN201880054975.9在审
发明人： C·H·育;A·帕查穆图 -专利权人：美光科技公司
申请日： 2018-07-17 - 公布日： 2020-04-21 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：本发明揭示包含堆叠半导体裸片的半导体装置以及相关联系统及方法。在一个实施例中，一种半导体装置包含：第一半导体裸片，其耦合到封装衬底；及第二半导体裸片，其堆叠在所述第一半导体裸片上方且从所述第一半导体裸片横向偏移。因此，所述第二半导体裸片可包含延伸超过所述第一半导体裸片的侧且面向所述封装衬底的外伸部分。在一些实施例中，所述第二半导体裸片在所述外伸部分处包含接合垫，其经由安置在所述接合垫与所述封装衬底之间的导电构件电耦合到所述封装衬底。在特定实施例中，所述第一半导体裸片可包含经由导线接合电耦合到所述封装衬底的第二接合垫。
具有横向偏移堆叠半导体装置

[发明专利]使用导线接合的混合式添加结构的可堆叠存储器裸片-CN201880054692.4在审
发明人： A·帕查穆图;C·H·育;J·F·克丁 -专利权人：美光科技公司
申请日： 2018-07-17 - 公布日： 2020-04-17 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：本文中揭示具有不包含预成形衬底的重布结构的半导体装置以及相关联系统及方法。在一个实施例中，一种半导体装置包含附着到重布结构且经由多个导线接合电耦合到所述重布结构的第一半导体裸片。所述半导体装置也可包含堆叠于所述第一半导体裸片上的一或多个第二半导体裸片，其中所述第一半导体裸片及所述第二半导体裸片的一或多者经由多个导线接合电耦合到所述重布结构。所述半导体装置也可包含所述第一半导体裸片及/或所述第二半导体裸片及所述重布结构的表面上方的模制材料。
使用导线接合混合式添加结构堆叠存储器

[发明专利]以增加的良率制造半导体装置模块的方法-CN201880046997.0在审
发明人： A·帕查穆图;C·H·育;何思瑩;J·F·克丁 -专利权人：美光科技公司
申请日： 2018-07-13 - 公布日： 2020-03-17 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：制造半导体装置模块的方法可涉及在牺牲材料中形成孔，且将导电材料放置于所述孔中。可移除所述牺牲材料以暴露所述导电材料的柱。可在移除所述牺牲材料之后将半导体裸片堆叠放置于所述柱中的至少两者之间，所述堆叠的所述半导体裸片中的一者包含作用表面，所述作用表面面向与所述堆叠的所述半导体裸片中的另一者的另一作用表面的方向相反的方向。可将所述柱及所述半导体裸片堆叠至少横向地包封于包封物中。可在至少横向地包封所述柱及所述半导体裸片堆叠之后将所述半导体裸片中的所述一者的接合垫电连接到对应柱。
增加制造半导体装置模块方法

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