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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]封装装置中的天线-CN202310296843.X在审
发明人： A·巴赫蒂;S·特罗塔 -专利权人：英飞凌科技股份有限公司
申请日： 2023-03-24 - 公布日： 2023-09-26 - 主分类号： H01Q1/24 文献下载
摘要：本公开的实施例涉及封装装置中的天线。在一个实施例中，设备包括：第一支撑结构，具有主表面和边缘表面；屏幕，覆盖第一支撑结构，并且具有主表面和边缘表面；玻璃，覆盖屏幕；框架；以及封装件，经由连接器电耦接到第一支撑结构，封装件包括射频集成电路(RFIC)、并且包括具有多个互连层级的层压板，多个互连层级包括被配置成引导第一毫米波辐射束穿过玻璃的端射天线、并且包括被配置成引导第二毫米波辐射束穿过框架的贴片天线，其中屏幕部分地覆盖层压板。
封装装置中的天线

[发明专利]用于使用毫米波雷达传感器控制车辆的操作的系统和方法-CN201811161212.2有效
发明人： A·巴赫蒂;R-W·琼迈尔;A·桑特拉;S·特罗塔 -专利权人：英飞凌科技股份有限公司
申请日： 2018-09-30 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： B60W30/08 文献下载
摘要：实施例系统可包括耦合到车辆的驾驶员侧门的第一毫米波雷达传感器，以及耦合到车辆的邻近驾驶员侧门的侧视镜的第二毫米波雷达传感器。第一毫米波雷达传感器可以被配置为产生指示在第一视场内存在对象的第一组雷达数据，并且第二毫米波雷达传感器可以被配置为产生指示在第二视场内存在对象的第二组雷达数据。该系统还可包括耦合到第一毫米波雷达传感器和第二毫米波雷达传感器的处理电路，以及耦合到处理电路的控制器，该控制器被配置为基于由处理电路提供给控制器的信号来控制车辆的操作。
用于使用毫米波雷达传感器控制车辆操作系统方法

[发明专利]评估雷达设备的方法和雷达设备-CN202211091820.7在审
发明人： R·瓦加拉潘·尤拉加纳桑;A·巴赫蒂;R-W·琼迈尔;S·特罗塔 -专利权人：英飞凌科技股份有限公司
申请日： 2022-09-07 - 公布日： 2023-03-10 - 主分类号： G01S7/40 文献下载
摘要：本公开的各实施例总体上涉及评估雷达设备的方法和雷达设备。根据第一方面，提供了一种用于测试包括主雷达设备和从雷达设备的雷达设备的方法，该方法包括移动目标通过雷达设备的视场并且在多个位置处测量目标相对于雷达设备的角度。评估测量角度的可靠性，然后该方法包括基于评估指定可用视场或指定所需要的测量的重复次数。在另一方面，提供了一种雷达设备。
评估雷达设备方法

[发明专利]用多个传感器进行位置追踪-CN202210144671.X在审
发明人： R·瓦加拉潘·尤拉加纳桑;A·巴赫蒂;R-W·琼迈尔;A·桑特拉;S·特罗塔;P·瓦史纳瓦 -专利权人：英飞凌科技股份有限公司
申请日： 2022-02-17 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： G01S13/66 文献下载
摘要：本公开的各个实施例涉及用多个传感器进行位置追踪。公开了一种追踪对象的方法，包括：基于对象的状态预测所述对象在全局坐标空间中的预测状态；在局部坐标中确定所述预测状态；用第一雷达传感器和/或第二雷达传感器确定所述对象在所述局部坐标中的多个测量值；确定所述预测状态和所述多个测量值在所述局部坐标中的匹配以获得匹配结果；基于所述匹配结果来更新所述对象的所述状态X。所述第一传感器和所述第二传感器可以沿着在所述全局坐标空间的所述原点处相交的垂直线。在本文中公开了一种设备，包括：多个处理器；以及处理器，被配置为执行所述方法。
用多个传感器进行位置追踪

[发明专利]用于治疗疼痛的塞来昔布口服组合物-CN202210202279.6在审
发明人： S·穆尼亚尔;A·巴赫蒂;B·K·帕德西;S·瓦卡达;R·S·拉古万施 -专利权人：雷迪博士实验室有限公司
申请日： 2017-05-26 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： A61K9/08 文献下载
摘要：本发明涉及用于治疗疼痛的塞来昔布口服组合物，特别是塞来昔布或其药学上可接受的盐的稳定的口服液体药物组合物。在以50rpm的速度搅拌下经受pH为2.0、温度为37℃±0.5℃的禁食状态模拟胃液(FaSSGF)时，存在于如本文所述的组合物中的塞来昔布至少60分钟不显示任何沉淀。本申请还涉及制备所述塞来昔布组合物的方法和使用所述塞来昔布组合物的方法。
用于治疗疼痛塞来昔布口服组合

[发明专利]天线封装及其形成方法-CN202111079207.9在审
发明人：赵应山;A·巴赫蒂;S·特罗塔 -专利权人：英飞凌科技股份有限公司
申请日： 2021-09-15 - 公布日： 2022-04-01 - 主分类号： H01L23/66 文献下载
摘要：本公开的实施例包括天线封装及其形成方法。一种半导体系统包括：半导体芯片，该半导体芯片包括RF电路、RF电路之上的缓冲层和缓冲层之上的多个凸块，其中多个凸块包括电连接到RF电路的至少一个功能凸块和至少一个伪凸块，通过缓冲层使至少一个伪凸块与RF电路保持一距离并防止其电连接到RF电路；导电层，设置在半导体芯片之上并经过多个通孔耦合到多个凸块；馈线结构，设置在导电层之上，其中馈线结构电耦合到RF电路；以及多个天线，设置在馈线结构之上，其中多个天线中的至少一个天线经过馈线结构耦合到RF电路。
天线封装及其形成方法

[发明专利]电子设备及用于电子设备的方法-CN202111038132.X在审
发明人： N·普富尔;M·阿布戴尔-阿奇茨;A·巴赫蒂;S·特罗塔 -专利权人：英飞凌科技股份有限公司
申请日： 2021-09-06 - 公布日： 2022-03-08 - 主分类号： G06F1/16 文献下载
摘要：本公开的各实施例涉及电子设备及用于电子设备的方法。提供了一种电子设备。该电子设备包括壳体和导电层。此外，该电子设备包括被配置为发射毫米波mmw信号的mmw电路装置。mmw电路装置布置在壳体中并且在导电层的第一侧上。壳体呈现出至少一部分，该至少一部分被配置为介电透镜，以在壳体外部朝向导电层的、与第一侧相对的第二侧至少部分地折射mmw信号。
电子设备用于方法

[发明专利]具有过孔结构的天线封装及其形成方法-CN202110948619.5在审
发明人：赵应山;A·巴赫蒂;S·特罗塔 -专利权人：英飞凌科技股份有限公司
申请日： 2021-08-18 - 公布日： 2022-02-22 - 主分类号： H01L23/66 文献下载
摘要：本公开涉及具有过孔结构的天线封装及其形成方法。例如，一种半导体器件，包括：半导体芯片，包括射频(RF)电路；馈线结构，耦合到RF电路；以及天线结构，包括沿与半导体器件的正侧和背侧中的至少一侧正交的方向扩展的主体，其中天线结构通过馈线结构耦合到RF电路。
具有结构天线封装及其形成方法

[发明专利]天线装置和制造方法-CN202110843280.2在审
发明人：曹应山;A·巴赫蒂;S·特罗塔 -专利权人：英飞凌科技股份有限公司
申请日： 2021-07-26 - 公布日： 2022-01-28 - 主分类号： H01L23/66 文献下载
摘要：本公开的各实施例涉及天线装置和制造方法。半导体器件包括：包括射频(RF)电路的半导体管芯、被设置在半导体管芯的第一表面之上的第一介电层、被设置在第一介电层的表面之上的天线层、以及将天线层耦合到半导体管芯的RF电路的天线馈送结构，其中半导体管芯包括过孔，并且天线馈送结构包括第一部分以及第二部分，第一部分被布置在半导体管芯的开口内并且延伸到半导体管芯的第一表面，第二部分被布置为穿过第一介电层。
天线装置制造方法

[发明专利]雷达系统及其操作方法-CN201810669543.0有效
发明人： R-W·琼迈尔;A·巴赫蒂;J·S·巴尔;S·特罗塔 -专利权人：英飞凌科技股份有限公司
申请日： 2018-06-21 - 公布日： 2022-01-28 - 主分类号： H01Q1/32 文献下载
摘要：本公开的实施例提供了一种雷达系统及其操作方法。该方法包括：通过多个定向天线发射多个发射的射频(RF)信号，其中多个定向天线设置在基底的平面表面上，多个天线中的每个天线在平面表面上处于固定取向和位置，多个定向天线中的每个定向天线的相应个体覆盖小于360°，并且多个发射的RF信号的组合覆盖完全覆盖围绕雷达系统的360°区域。该方法还包括：通过多个定向天线中的定向天线接收反射的RF信号。
雷达系统及其操作方法

[发明专利]采用芯片嵌入技术的封装天线装置-CN202110189880.1在审
发明人： A·巴赫蒂;曹应山;S·特罗塔 -专利权人：英飞凌科技股份有限公司
申请日： 2021-02-18 - 公布日： 2021-08-13 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：实施例公开了采用芯片嵌入技术的封装天线装置。一种半导体装置，包括：电介质基底；集成电路(IC)管芯，该IC管芯设置在电介质基底的开口内部，其中，该IC管芯被配置为发射或接收射频(RF)信号；电介质材料，该电介质材料位于电介质基底的开口中和IC管芯周围；沿着电介质基底的第一侧的重分布结构，其中，该重分布结构的第一导电特征电耦合到IC管芯；沿着电介质基底的与第一侧相对的第二侧的第二导电特征；过孔，该过孔延伸穿过电介质基底，其中，过孔电耦合第一导电特征和第二导电特征；以及天线，位于电介质基底的第二侧，其中，第二导电特征电耦合或电磁耦合到天线。
采用芯片嵌入技术封装天线装置

[发明专利]射频器件封装体及其形成方法-CN201711397689.6有效
发明人： S·特罗塔;A·巴赫蒂;W·莱斯 -专利权人：英飞凌科技股份有限公司
申请日： 2017-12-21 - 公布日： 2021-05-25 - 主分类号： H01L23/66 文献下载
摘要：本申请涉及射频器件封装体及其形成方法。半导体器件封装体包括含射频器件的集成电路芯片。射频器件包括在集成电路芯片的第一表面处的有源电路。天线衬底设置在集成电路的第一表面之上。天线衬底包括设置在集成电路芯片的第一表面之上的第一导电层。第一导电层包括电耦合到集成电路芯片的第一传输线。第一层压层设置在第一导电层之上。第一层压层与第一传输线的第一部分重叠。第二导电层设置在第一层压层之上。第二导电层包括与第一传输线的第二部分重叠的第一开口。第二层压层设置在第二导电层之上。第一天线设置在第二层压层之上，并与第一开口、第一传输线的第二部分和集成电路芯片重叠。
射频器件封装及其形成方法

[发明专利]分布式神经网络系统中的姿态反馈-CN202011306707.7在审
发明人： S·哈斯拉;A·巴赫蒂;A·桑特拉 -专利权人：英飞凌科技股份有限公司
申请日： 2020-11-20 - 公布日： 2021-05-21 - 主分类号： G06K9/00 文献下载
摘要：公开了分布式神经网络系统中的姿态反馈。一种用于操作具有多个智能设备和服务器的分布式神经网络的方法，包括：由多个智能设备中的第一智能设备使用在第一智能设备上运行的第一神经网络模型并使用到第一神经网络模型的第一输入向量来生成第一输出；由第一智能设备输出第一输出；由第一智能设备从用户接收关于第一输出的姿态反馈；由第一智能设备确定来自姿态反馈的第一输出的用户评级；由第一智能设备根据用户评级用第一标签标记第一输入向量；以及由第一智能设备使用第一输入向量和第一标签训练第一神经网络模型。
分布式神经网络系统中的姿态反馈

[发明专利]具有嵌入式柔性电路的半导体设备-CN202011140806.2在审
发明人： A·巴赫蒂;曹应山;S·特罗塔 -专利权人：英飞凌科技股份有限公司
申请日： 2020-10-22 - 公布日： 2021-04-23 - 主分类号： H01L23/52 文献下载
摘要：本公开的实施例涉及具有嵌入式柔性电路的半导体设备。提供了一种半导体设备，该半导体设备包括：衬底，包括天线和导电特征；集成电路(IC)裸片，附接到衬底并且包括射频(RF)电路；以及柔性电路，与衬底集成在一起，其中柔性电路电耦合到IC裸片和衬底，柔性电路的第一部分设置在衬底的相对侧壁之间，柔性电路的第二部分延伸超过衬底的相对侧壁，并且柔性电路的第二部分在远端处包括电连接器。
具有嵌入式柔性电路半导体设备

[发明专利]多模通信与雷达系统资源分配-CN202010977941.6在审
发明人： I·斯威尔克;A·巴赫蒂;A·桑特拉;S·维霍维克 -专利权人：英飞凌科技股份有限公司
申请日： 2020-09-17 - 公布日： 2021-03-19 - 主分类号： H04W72/04 文献下载
摘要：公开了多模通信与雷达系统资源分配。一种无线多模系统包括：N个天线元件的阵列，该阵列包括M个天线元件的第一部分和L个天线元件的第二部分；M个传输放大器，被配置为经由M个天线元件传输传输数据的帧，其中传输数据的帧包括传输雷达信号和传输通信信号；M个接收放大器，被配置为经由M个天线元件接收接收数据的帧，其中接收数据的帧包括接收通信信号；以及L个接收放大器，被配置为经由L个天线元件接收接收雷达信号；以及资源调度器，被配置为基于一个或多个预定参数，在传输数据的帧内为传输雷达信号和传输通信信号分配带宽。
通信雷达系统资源分配

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