专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]用于夹持弯曲晶片的方法及系统-CN201780064161.9有效
  • A·巴朗;黄鲁平;S·昌达恩;嘉驹·盖伦·陈;T·梅里亚姆 - 科磊股份有限公司
  • 2017-10-18 - 2023-09-01 - H01L21/683
  • 本文中提出用于将弯曲薄衬底真空安装到平整吸盘上的方法及系统。一种真空吸盘包含三个或更多个可折叠波纹管,所述三个或更多个可折叠波纹管在所述吸盘上方移动且移动到与弯曲衬底接触。所述波纹管密封且真空夹置到所述衬底的背侧表面上。在一些实施例中,在夹置时所述波纹管折叠达至少500微米。可延伸密封元件安装于吸盘主体的表面上的凹陷环形通道中。在所述衬底朝向所述夹持表面移动时,所述可延伸密封元件在所述吸盘主体上方延伸至少5毫米且延伸到与所述衬底接触。在抽空所述吸盘与所述衬底之间的空间时,所述可延伸密封元件折叠到所述凹陷环形通道中,且所述衬底夹置到所述吸盘主体的所述平整夹持表面上。
  • 用于夹持弯曲晶片方法系统
  • [发明专利]可自动配置的模拟系统和方法-CN202080065647.6在审
  • P·V·乌帕德拉斯塔;A·巴朗;J·周;Q·通塔特 - 直观外科手术操作公司
  • 2020-08-14 - 2022-05-13 - G16H40/60
  • 本申请公开示例性可自动配置的模拟系统,其包括被配置为模拟包括在多种类型的外科手术器械操纵系统中的第一类型的外科手术器械操纵系统的控制模块和通信地连接到控制模块的计算设备。计算设备包括处理器,处理器被配置为执行指令以将控制模块通信地连接到计算机辅助外科手术系统的用户控制台,在将控制模块通信地连接到用户控制台之后,确定用户控制台被配置为便于控制第二类型的外科手术器械操纵系统,存储指示用户控制台被配置为便于控制第二类型的外科手术器械操纵系统的数据,并且重新编程控制模块使得控制模块被配置为模拟第二类型的外科手术器械操纵系统。
  • 自动配置模拟系统方法
  • [发明专利]多级、多区域衬底定位系统-CN202080040851.2在审
  • Y·于齐耶尔;U·铂尔曼;F·拉斯克;N·古特曼;A·希尔德斯海姆;A·巴朗 - 科磊股份有限公司
  • 2020-06-17 - 2022-01-14 - H01L21/68
  • 一种第一x‑y平移载物台、一种第二x‑y平移载物台及一种卡盘安置于腔室中。所述卡盘位于所述第二x‑y平移载物台上方且耦合到所述第二x‑y平移载物台,所述第二x‑y平移载物台位于所述第一x‑y平移载物台上方且耦合到所述第一x‑y平移载物台。所述卡盘经配置以支撑衬底且通过所述第一x‑y载物台及所述第二x‑y载物台在x方向及y方向上平移,所述x方向及所述y方向基本上平行于所述卡盘的其上将安装所述衬底的表面。第一屏障及第二屏障也安置于所述腔室中。所述第一屏障耦合到所述第一x‑y平移载物台以使所述腔室的第一区域与所述腔室的第二区域分离。所述第二屏障耦合到所述第二x‑y平移载物台以使所述腔室的所述第一区域与所述腔室的第三区域分离。
  • 多级区域衬底定位系统
  • [发明专利]浮动晶片夹盘-CN201880029392.0有效
  • A·巴朗;V·维尚 - 科磊股份有限公司
  • 2018-05-11 - 2021-06-29 - H01L21/687
  • 边缘夹持器安置在夹盘的外边缘周围。所述边缘夹持器中的每一者包含:指形件,其经配置以围绕一点枢转;接触垫,其经配置以接触所述晶片;以及弯曲部,其安置于所述接触垫与所述指形件之间。所述弯曲部经配置以朝向和远离所述夹盘而弯曲。所述夹盘可使用设计成使晶片保持浮动在所述夹盘上方的真空和压力喷嘴矩阵。所述边缘夹持器可在边缘固持所述晶片,同时最小化所述晶片的变形,或不影响所述晶片的z抖动。
  • 浮动晶片
  • [发明专利]用于半导体检验和光刻系统的载台设备-CN201480066589.3在审
  • A·巴朗 - 科磊股份有限公司
  • 2014-12-05 - 2016-07-20 - H01L21/66
  • 在可相对于载台框架移动的载台的卡盘上接纳半导体样本。使所述载台、卡盘和样本在用于检验或曝光所述样本的检验或曝光头部下方移动,且多个二维编码器头部与所述卡盘耦合。多个二维编码器标尺与所述头部穿过其中插入的基底耦合,且载台编码器定位在所述载台框架上。基于由所述二维编码器头部中的至少一个检测到的位置控制所述载台、卡盘和样本的移动,直到到达在未被所述二维编码器标尺覆盖的间隙内的预定义位置。当到达在所述间隙内的这种预定义位置时,将所述载台、卡盘和样本的移动控制切换到基于由所述载台编码器检测到的位置。
  • 用于半导体检验光刻系统设备

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