专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种晶片贴合机托盘和晶片贴合机-CN202221629381.6有效
  • 汪奏华;魏瑞;潘德良;黎获 - 湖北三赢兴光电科技股份有限公司
  • 2022-06-27 - 2023-01-24 - H01L21/677
  • 本实用新型提供一种晶片贴合机托盘和晶片贴合机,包括安装在所述晶片贴合机上的两个托板,所述托板包括一端与所述晶片贴合机固定连接的托杆,位于所述托杆一侧且与所述托杆连接的承载板和限位板,其中,所述限位板面向所述承载板的一侧与所述承载板平行,所述限位板距离所述托杆的另一端的距离大于所述承载板距离所述托杆的另一端的距离,两个所述托板设置有所述承载板和所述限位板的一侧相对设置,且两个所述托板的承载板的边缘的连线与两个所述托板的承载板平行设置。本实用新型可避免晶圆载盘与上料开口上方部分载台相接触,导致晶圆载盘上的晶片刮伤或脏污。
  • 一种晶片贴合托盘
  • [实用新型]一种真空吸附装置和固晶机-CN202121979922.3有效
  • 潘德良;黎获 - 湖北三赢兴光电科技股份有限公司
  • 2021-08-23 - 2022-03-18 - H01L21/683
  • 本实用新型提供一种真空吸附装置和固晶机,包括:具有一内腔的吸盘主体;设置在所述吸盘主体上的吸附面;与所述内腔连通的通气孔;以及开设在所述吸附面上且与所述内腔连通的多个真空吸孔;其中,所述真空吸孔包括第一气道和第二气道,所述第一气道的一端与所述吸附面连通,所述第一气道的另一端与所述第二气道的一端连通,所述第二气道的另一端与所述内腔连通,所述第一气道平行于所述吸附面的截面积大于所述第二气道平行于所述吸附面的截面积。本实用新型可使所述吸附力的作用点较为分散,提高真空吸附装置吸附的稳定性,从而避免吸附芯片或者PCBA板的位置偏移时,芯片或者PCBA板翘起,因此可提高生产效率和良率。
  • 一种真空吸附装置固晶机

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