专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]太阳能LED路灯控制系统-CN201220711048.X有效
  • 黎云汉;楼京京 - 义乌工商职业技术学院
  • 2012-12-21 - 2013-07-03 - H05B37/02
  • 本实用新型公开了一种太阳能LED路灯控制系统。它包括中央处理单元、第一电压检测模块、第二电压检测模块、第一电流检测模块、可调节占空比的充电电路和可调节占空比的放电电路,第一电流检测模块输入端与太阳能光伏板相连,充电电路分别与蓄电池和第一电流检测模块输出端相连,放电电路分别与蓄电池和LED路灯相连,第一电压检测模块分别与太阳能光伏板和中央处理单元相连,第二电压检测模块分别与蓄电池和中央处理单元相连,中央处理单元还分别与第一电流检测模块、充电电路和放电电路相连。本实用新型能够使太阳能光伏板始终工作在最大功率点,提高了蓄电池的充电效率,能够根据光照强度调整LED路灯的工作功率,节省电能。
  • 太阳能led路灯控制系统
  • [实用新型]一种高密集成封装RGB模组-CN201220168413.7有效
  • 黎云汉;李革胜;连程杰 - 浙江英特来光电科技有限公司
  • 2012-04-19 - 2013-01-09 - F21S2/00
  • 本实用新型涉及一种高密集成封装RGB模组。解决现有SMDLED封装形式由于其支架的存在使得SMDLED支架间距较大,无法制作高清高密显示屏的问题。模组包括PCB板,在PCB板上设置有电路层,电路层上包括若干紧密排列设置的焊盘,焊盘之间通过线路相连接,在焊盘上分别设置有发光芯片,在电路层上注塑形成有透镜层,透镜层封盖在电路层和发光芯片上。本实用新型的优点是:直接将发光芯片固定在PCB板上,然后焊线,最好注塑封胶成型,完成集成封装,这种制作方法减少了分光,编带等工艺流程,简化了制作工艺,节省了成本,提高了制作效率,并使得显示屏的像素可以做得更密,还使得模组做得更加薄,具有更高的防潮阻湿性能。
  • 一种高密集成封装rgb模组
  • [实用新型]户外显示屏SMD LED结构-CN201220168386.3有效
  • 陈华;黎云汉;连程杰 - 浙江英特来光电科技有限公司
  • 2012-04-19 - 2012-11-14 - H01L33/48
  • 本实用新型涉及一种户外显示屏SMDLED结构。解决现有技术中SMDLED湿气容易由金属框架与塑胶结合的部分进入到碗杯位置,导致SMDLED受潮失效的问题。LED结构包括封装体,封装体由碗杯和基座两部分,在封装体内嵌置有金属支架,金属支架露置在碗杯底部部分形成焊盘部,金属支架穿出封装体部分形成引脚部,碗杯底部表面要高于焊盘部表面,碗杯底部包住焊盘部的边缘,金属支架的引脚部与焊盘部连接处弯折形成台阶状的连接部。本实用新型的优点是:采用了阻湿处理,延长了湿气由进入封装体内的路径,有效减少了SMDLED灯受潮失效的问题;引脚部采用内隐式引脚,安装时减少了SMDLED灯之间的间距,提高了显示屏的清晰度。
  • 户外显示屏smdled结构
  • [实用新型]大功率陶瓷LED无线封装结构-CN201220112830.X有效
  • 李革胜;黎云汉;连程杰 - 浙江英特来光电科技有限公司
  • 2012-03-22 - 2012-10-10 - H01L33/48
  • 本实用新型涉及一种大功率陶瓷LED无线封装结构。解决现有技术中LED灯采用焊线工艺,增加了工艺成本和材料成本,以及由于焊线电极在发光芯片上方,降低发光芯片出光效率的问题。LED包括基座、两块共晶电极焊盘、发光芯片,以及注塑形成在基座上的灯罩,发光芯片底部两边分别引出有正电极端和负电极端,发光芯片设置在两块共晶电极焊盘上,其中正电极端与一块共晶电极焊盘连接,负电极端与另一块共晶电极焊盘连接。本实用新型具有的优点是采用无线封装技术,减少了焊线工艺,减少了工艺流程的复杂性,提高了半成本品制作的可靠性,也节约了成本;由于没有焊线在发光芯片上方,提高了出光率。
  • 大功率陶瓷led无线封装结构
  • [发明专利]一种大功率陶瓷LED无线封装结构-CN201210079055.7无效
  • 李革胜;黎云汉;连程杰 - 浙江英特来光电科技有限公司
  • 2012-03-22 - 2012-10-03 - H01L33/48
  • 本发明涉及一种大功率陶瓷LED无线封装结构。解决现有技术中LED灯采用焊线工艺,增加了工艺成本和材料成本,以及由于焊线电极在发光芯片上方,降低发光芯片出光效率的问题。LED包括基座、两块共晶电极焊盘、发光芯片,以及注塑形成在基座上的灯罩,发光芯片底部两边分别引出有正电极端和负电极端,发光芯片设置在两块共晶电极焊盘上,其中正电极端与一块共晶电极焊盘连接,负电极端与另一块共晶电极焊盘连接。本发明具有的优点是采用无线封装技术,减少了焊线工艺,减少了工艺流程的复杂性,提高了半成本品制作的可靠性,也节约了成本;由于没有焊线在发光芯片上方,提高了出光率。
  • 一种大功率陶瓷led无线封装结构
  • [发明专利]一种高密集成封装RGB模组及制作方法-CN201210116455.0有效
  • 黎云汉;李革胜;连程杰 - 浙江英特来光电科技有限公司
  • 2012-04-19 - 2012-09-26 - F21V19/00
  • 本发明涉及一种高密集成封装RGB模组及其制作方法。解决现有SMDLED封装形式由于其支架的存在使得SMDLED支架间距较大,无法制作高清高密显示屏的问题。模组包括PCB板,在PCB板上设置有电路层,电路层上包括若干紧密排列设置的焊盘,焊盘之间通过线路相连接,在焊盘上分别设置有发光芯片,在电路层上注塑形成有透镜层,透镜层封盖在电路层和发光芯片上。本发明的优点是直接将发光芯片固定在PCB板上,然后焊线,注塑封胶成型,完成集成封装,该制作方法减少了分光,编带等工艺流程,简化了制作工艺,节省了成本,提高了制作效率,使得显示屏的像素可以做得更密,还使得模组做得更加薄,具有更高的防潮阻湿性能。
  • 一种高密集成封装rgb模组制作方法
  • [发明专利]一种户外显示屏SMD LED结构-CN201210116448.0无效
  • 陈华;黎云汉;连程杰 - 浙江英特来光电科技有限公司
  • 2012-04-19 - 2012-09-19 - H01L33/48
  • 本发明涉及一种户外显示屏SMDLED结构。解决现有技术中SMDLED湿气容易由金属框架与塑胶结合的部分进入到碗杯位置,导致SMDLED受潮失效的问题。LED结构包括封装体,封装体由碗杯和基座两部分,在封装体内嵌置有金属支架,金属支架露置在碗杯底部部分形成焊盘部,金属支架穿出封装体部分形成引脚部,碗杯底部表面要高于焊盘部表面,且碗杯底部包住焊盘部的边缘,金属支架的引脚部与焊盘部连接处弯折形成台阶状的连接部。本发明的优点是:采用了阻湿处理,延长了湿气由进入封装体内的路径,有效减少了SMDLED灯受潮失效的问题;本发明引脚部采用内隐式引脚,安装时减少了SMDLED灯之间的间距,提高了显示屏的清晰度。
  • 一种户外显示屏smdled结构
  • [实用新型]上光机卡纸故障自动检测及报警系统-CN201020122881.1无效
  • 黎云汉 - 黎云汉
  • 2010-03-04 - 2010-11-03 - B41F33/14
  • 本实用新型公开了一种上光机卡纸故障自动检测及报警系统,旨在克服现有上光机采用人工方式防止卡纸等不足,其技术方案的要点是:应用单片机技术及红外线感应技术,实时检测上光机进纸口的进纸状况,当出现卡纸故障时,即时切断自动送纸装置的电源,停止送纸,并发出声光报警信号;当卡纸纸张被拿走后,解除声光报警,重新接通自动送纸装置的电源,恢复自动送纸。减少了人力成本及不必要的损失,提高了生产效率。
  • 上光卡纸故障自动检测报警系统

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