专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]板体的自动调节系统-CN202310929703.1在审
  • 黄星桦;甄畅;胡恒广;闫冬成;刘元奇;彭孟菲;高会冻;刘开怀 - 河北光兴半导体技术有限公司;北京远大信达科技有限公司
  • 2023-07-27 - 2023-09-29 - H05K13/00
  • 本申请提供一种板体的自动调节系统。本申请涉及自动化技术领域。其中,板体的自动调节系统包括:第一平台,第一平台的第一表面具有多个区域,每个区域上至少设置有一个压力传感器,每个压力传感器用于感测放置在对应区域的板体的压力;第二平台,第二平台设置在第一平台背离第一表面的一侧;驱动装置,驱动装置均设置在第一平台和第二平台之间,驱动装置包括驱动件和活动块,活动块沿驱动件活动,驱动件与第二平台固定连接,活动块与第一平台固定连接;控制器,控制器分别与多个压力传感器和驱动装置连接,用于根据压力传感器感测到的对应区域的压力驱动驱动装置的活动块进行活动,以使第一平台和放置在第一平台上方的板体沿第一轨迹进行活动。
  • 自动调节系统
  • [实用新型]90°上下料机构-CN202321332171.5有效
  • 高会冻;黄星桦;刘元奇;甄畅;李成;胡恒广 - 河北光兴半导体技术有限公司;北京远大信达科技有限公司
  • 2023-05-29 - 2023-09-12 - B65G47/91
  • 本公开提供一种90°上下料机构,属于上下料机构技术领域。该90°上下料机构包括:电机、电机连杆、连杆一、连杆二、连杆三、线性限位块和用于抓取物料的抓取结构;其中,电机连杆的一端与电机的输出轴驱动连接,电机连杆的另一端与连杆一的一端铰接,连杆一的另一端与连杆二的中部铰接,连杆二的靠近连杆一的一端铰接在安装其的第一安装部件,连杆三的一端与连杆二的远离连杆一的一端铰接且其安装抓取结构,连杆三的另一端滑动安装在线性限位块以被限制做直线往复运动,线性限位块铰接在安装其的第二安装部件。本公开结构简单高效、控制逻辑简单且成本低又可实现物料高低输送。
  • 90上下机构
  • [发明专利]PCB板的固定装置-CN202310468197.0在审
  • 黄星桦;胡恒广;闫冬成;刘元奇 - 河北光兴半导体技术有限公司;东旭科技集团有限公司
  • 2023-04-27 - 2023-08-22 - H05K3/00
  • 本公开提供一种PCB板的固定装置。本申请涉及固定技术领域。其中,PCB板的固定装置包括:至少四个轨道组件,至少四个轨道组件分别设置在PCB板的四周,每个轨道组件沿垂直于对应的PCB板的边部方向延伸设置,且每个轨道组件部分伸入PCB板下方;至少四个固定组件,每个固定组件沿轨道组件的长度方向活动连接于一个轨道组件,每个固定组件包括光电识别开关和锁固件,光电识别开关移动至PCB板边部处,锁固件锁固PCB板的边部。从而本申请提供的PCB板的固定装置,定位准确,还能够实现对不同尺寸的PCB板的固定,适用性广,从而具有较高的经济价值,且结构简单,在安装过程中可以降低安装时间,也方便后续检修和维修。
  • pcb固定装置
  • [发明专利]一种芯片排晶方法及其装置-CN202310522495.3有效
  • 彭孟菲;胡恒广;闫冬成;赖余盟;周一航;黄星桦;刘开怀 - 河北光兴半导体技术有限公司;东旭科技集团有限公司
  • 2023-05-10 - 2023-08-08 - H01L21/687
  • 本申请提供一种芯片排晶方法及其装置,涉及芯片排晶技术领域。该方法包括:将载有待排芯片的载体与待置组件之间的距离划分为预升高度和留白高度;所述留白高度的高度值大于待排芯片的厚度;以第一速度将待排芯片顶升所述预升高度;监测到达所述预升高度后的待排芯片与所述待置组件之间实际间隙的实际高度值;以第二速度顶升待排芯片上升所述实际高度值。本方法将芯片排晶过程中的顶起操作分为两步,并在第二次顶升前检测待排芯片与待置组件之间的实际间隙高度值。这样通过检测到的实际间隙高度值可以精准把控芯片被继续顶升的高度,以使芯片恰好贴置待置组件上,避免芯片因上升高度不精准而导致的排晶漏排或芯片暗伤的问题。
  • 一种芯片方法及其装置
  • [发明专利]注胶装置、生产系统及注胶方法-CN202211716659.8在审
  • 彭孟菲;胡恒广;闫冬成;刘元奇;周一航;黄星桦;关艳明 - 河北光兴半导体技术有限公司;东旭科技集团有限公司
  • 2022-12-30 - 2023-05-02 - B05C5/02
  • 本公开提供注胶装置、生产系统及注胶方法,涉及电子器件生产技术领域,其中,注胶装置包括:外壳,包括相对设置的第一端和第二端,第一端设有入口,第二端设有出口;至少一对换向轨道装置,分别设于外壳内,且位于入口和出口之间,每个换向轨道装置分别包括传输轨道段和注胶轨道段,传输轨道段沿第一方向设置,第一方向为入口和出口的连线方向,注胶轨道段沿第二方向设置,第二方向为垂直于入口和出口的连线方向;至少一对注胶组件,每个注胶组件滑动连接于外壳;以及,第一驱动装置,驱动连接于至少一对注胶组件,每个注胶组件设于一个注胶轨道段上方,第一驱动装置驱动至少一对注胶组件分别沿预设轨迹移动,以向注胶轨道段上的产品注胶。
  • 装置生产系统方法
  • [发明专利]称量系统及配料系统-CN202310014804.6在审
  • 黄星桦;胡恒广;闫冬成;刘元奇;甄畅;李晓辉;高会冻 - 河北光兴半导体技术有限公司;东旭科技集团有限公司
  • 2023-01-05 - 2023-04-25 - G01G19/34
  • 本公开提供一种称量系统及配料系统,涉及玻璃生产制造技术领域,其中,一种称量系统,用于在玻璃生产过程中的称量阶段进行原料称量作业,包括:若干个称量秤,用于称量原料,每个称量秤包括:变频器和称量仪表;PLC控制器,用于至少若干个称量秤的变频器和称量仪表的现场参数的数据通讯;和若干个控制单元,与若干个称量秤一一对应,并分别与PLC控制器通讯连接,用于对其对应的称量秤进行相关逻辑控制、数据计算以及数字量和模拟量信号控制。本申请提供的称量系统及配料系统可以有效解决PLC控制器在玻璃生产过程中的称量环节中浮点运算能力较弱的技术问题。
  • 称量系统配料

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