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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]硬掩模层的移除方法-CN202210132873.2在审
发明人：冯森茂;任明轩;黄世贤;谈文毅 -专利权人：联芯集成电路制造(厦门)有限公司
申请日： 2022-02-14 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： H01L21/033 文献下载
摘要：本发明公开一种硬掩模层的移除方法，包含提供一栅极，一硬掩模层覆盖并接触栅极的上表面，两个间隙壁结构分别接触栅极的两侧，两个第一间隙壁分别位于各个间隙壁结构上，然后，进行一湿蚀刻制作工艺以移除硬掩模层以及第一间隙壁并且保留间隙壁结构，其中湿蚀刻制作工艺所使用的蚀刻剂的氮化硅对氧化硅的蚀刻选择比大于90，蚀刻剂包含硅酸(Si(OH)4)，硅酸的浓度大于等于3.95ppm并且小于等于10ppm。
硬掩模层方法

[发明专利]一种基于并行计算的大规模交通仿真系统及方法-CN202010762553.6有效
发明人：何晓曦;胡顺尧;黄世贤;李柯;郑皎凌;乔少杰 -专利权人：成都信息工程大学
申请日： 2020-07-31 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： G05B17/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种基于并行计算的大规模交通仿真系统及方法，包括车辆在道路上的涌现，消失；道路划分车道方法；车辆在道路上按车道行驶、跟驰、选道、换道方法；大规模车辆并行仿真方法。本发明主要针对现有车辆仿真系统的性能低下、无法适应大规模城市路网交通仿真状况的不足，结合大规模并行计算与物理计算，模拟车辆在城市路网中的交通行为，以大量的交通个体微观仿真行为，去逼近城市路网规模化的流量趋势。
一种基于并行计算大规模交通仿真系统方法

[发明专利]一种可视化路口信号灯通用快速配时仿真模拟方法-CN202211733846.7在审
发明人：刘双侨;黄世贤;邓鸿耀;王一峰 -专利权人：四川易方智慧科技有限公司
申请日： 2022-12-30 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： G08G1/081 文献下载
摘要：本发明公开了一种可视化路口信号灯通用快速配时仿真模拟方法，包括以下步骤：步骤S1，在模型中选中需要进行信号灯配时编辑的路口，并生成虚拟信号灯控制机；步骤S2，在选中的路口生成信号灯模型；步骤S3，对生成的信号灯模型进行编辑，添加信号灯控制方案；步骤S4，对有待行区的路口进行待行区添加与移动；步骤S5，完成信号灯方案编辑，并对信号灯进行模拟仿真。通过本发明中的方法，提高了仿真系统的适配性，本发明中的信号灯配时方法适应现行道路中的所有路口，能够减少不必要的重复调整工作。
一种可视化路口信号灯通用快速仿真模拟方法

[发明专利]半导体结构的制造方法-CN202111293901.0在审
发明人：吴俊;黄世贤;谈文毅;高峰 -专利权人：联芯集成电路制造(厦门)有限公司
申请日： 2021-11-03 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： H01L21/28 文献下载
摘要：本发明公开一种半导体结构的制造方法，包括在一基底上形成一栅极结构，接着进行一沉积制作工艺以形成一氮化硅层覆盖该基底及该栅极结构，对该氮化硅层进行一原位退火制作工艺，以及于该原位退火制作工艺后，对该氮化硅层进行一各向异性蚀刻制作工艺，以在该栅极结构的一侧壁上形成一间隙壁。
半导体结构制造方法

[发明专利]半导体元件及其制作方法-CN202010472945.9有效
发明人： 黄世贤;刘昇旭;谈文毅 -专利权人：联芯集成电路制造(厦门)有限公司
申请日： 2020-05-29 - 公布日： 2022-11-22 - 主分类号： H01L29/08 文献下载
摘要：本发明公开一种半导体元件及其制作方法，其中该制作半导体元件的方法为先形成一栅极结构于基底上，然后形成一间隙壁于栅极结构旁，形成凹槽于间隙壁旁，修整部分间隙壁，再形成一外延层于凹槽内。半导体元件又包含第一突起部设于外延层一侧以及第二突起部设于外延层另一侧，其中第一突起部包含一V形设于间隙壁下方且V形的夹角大于30度以及小于90度。
半导体元件及其制作方法

[实用新型]晶片清洗台-CN202221072135.5有效
发明人：周全稳;黄世贤;谈文毅 -专利权人：联芯集成电路制造(厦门)有限公司
申请日： 2022-05-06 - 公布日： 2022-09-13 - 主分类号： B08B3/04 文献下载
摘要：本实用新型公开一种晶片清洗台，包含一槽体，设置于一支架上，以及多个垫片，放置于该槽体的多个角落下方，其中各该垫片包含有一主体部分以及一突出部分。本实用新型特征在于，提供一种更为稳固的晶片清洗槽，可以避免晶片清洗时撞击导致的清洗槽歪斜，提高晶片制作工艺的良率。
晶片清洗

[发明专利]半导体结构-CN201510724668.5有效
发明人：杨玉如;江怀慈;林胜豪;黄世贤;陈建宏;吴俊元;蔡成宗 -专利权人：联华电子股份有限公司
申请日： 2015-10-30 - 公布日： 2022-08-23 - 主分类号： H01L29/78 文献下载
摘要：本发明公开一种半导体结构，包含有一半导体基底、一形成于该半导体基底上且其内包含有至少一凹槽的介电结构、一形成于该凹槽内的鳍片结构、以及一形成于该鳍片结构内的差排区域。该半导体基底包含有一第一半导体材料，而该鳍片结构包含有该第一半导体材料与一第二半导体材料，且该第二半导体材料的一晶格常数不同于该第一半导体材料的一晶格常数。该差排区域的一最高部分高于该凹槽的一开口。
半导体结构

[发明专利]半导体晶体管结构及其制作方法-CN202110651874.3有效
发明人：刘昇旭;黄世贤;谈文毅 -专利权人：联芯集成电路制造(厦门)有限公司
申请日： 2021-06-11 - 公布日： 2022-06-07 - 主分类号： H01L29/78 文献下载
摘要：本发明公开一种半导体晶体管结构及其制作方法，其中该半导体晶体管结构，包含一基底，具有一第一导电型；一鳍结构，成长在所述基底上，所述鳍结构包含具有与所述第一导电型相反的第二导电型的一第一外延层、在所述第一外延层上的一第二外延层，以及在所述第二外延层上具有所述第二导电型的一第三外延层；以及一栅极，位于所述鳍结构上。
半导体晶体管结构及其制作方法

[发明专利]晶体管结构-CN201811609713.2有效
发明人：刘昇旭;黄世贤;谈文毅 -专利权人：联芯集成电路制造(厦门)有限公司
申请日： 2018-12-27 - 公布日： 2022-04-15 - 主分类号： H01L29/06 文献下载
摘要：本发明公开一种晶体管结构，包含一基底，一栅极结构设置于基底上，一个六角形沟槽设置于栅极结构的一侧的基底内，一第一外延层包含第一型掺质设置于六角形沟槽中并且接触六角形沟槽，一第二外延层包含第二型掺质设置于六角形沟槽中，其中第一外延层在第二外延层的外侧，第二外延层作为晶体管结构的一源极/漏极掺杂区，第一型掺质和第二型掺质为不同导电型态。
晶体管结构

[发明专利]轨道交通电子沙盘及多工种联合演练图像同步系统-CN202111611944.9在审
发明人：宋红霞;唐林;黄世贤;田龙 -专利权人：成都运达科技股份有限公司
申请日： 2021-12-27 - 公布日： 2022-03-25 - 主分类号： G09B9/04 文献下载
摘要：本申请提供了一种轨道交通电子沙盘及多工种联合演练图像同步系统。其中，轨道交通电子沙盘通过扩展沙盘内列车、站台等处的观察视角，实现了对列车行驶状态的多角度观察；配合独立的控制终端，能够快速完成对观察视角的切换，以便在短时间内获得多视角观察结果，全面评估列车行驶状态；多工种联合演练图像同步系统通过协同处理单元对轨道交通电子沙盘和多个仿真模拟终端进行数据缓存和分发，保证了轨道交通电子沙盘展示终端所展示的图像，以及各仿真模拟终端所展示的驾驶室视景图像相符，且允许仿真模拟终端进行随时增减。
轨道交通电子沙盘工种联合演练图像同步系统

[发明专利]半导体晶体管及其制作方法-CN202010079601.1在审
发明人：刘昇旭;黄世贤;谈文毅 -专利权人：联芯集成电路制造(厦门)有限公司
申请日： 2020-02-04 - 公布日： 2021-08-06 - 主分类号： H01L29/78 文献下载
摘要：本发明公开一种半导体晶体管及其制作方法，其中该半导体晶体管包含一基底，具有第一导电型，其中所述基底具有一主表面；一离子阱，具有一第二导电型，位于所述基底中；彼此相区隔的一源极区和一漏极区，设于所述离子阱中，其中所述源极区和所述漏极区具有所述第一导电型；一外延通道层，具有所述第一导电型，从所述基底的所述主表面长出，并且位于所述源极区和所述漏极区之间；一栅极，设于所述外延通道层上；以及一栅极介电层，位于所述栅极和所述外延通道层之间。
半导体晶体管及其制作方法

[发明专利]适应性头灯-CN201910801350.0在审
发明人： 黄世贤 -专利权人：堤维西交通工业股份有限公司
申请日： 2019-08-28 - 公布日： 2021-03-05 - 主分类号： F21S41/141 文献下载
摘要：一种适应性头灯，包含至少一发光模块，及中控模块。该至少一发光模块包括第一透镜、发光单元，及第二透镜。该发光单元位于该第一透镜后方，并包括数个左右排列且朝向该第一入光面的发光二极管。该第二透镜位于该第一透镜前方，并形成位于所述发光二极管后方的焦点曲线。通过该第一透镜使每一发光二极管形成位于该焦点曲线上的虚光源，所述虚光源的光线再通过该第一透镜、该第二透镜向前射出，使投射出的光线较为聚焦、集中，以提升投射光线准直性与照明亮度。
适应性头灯

[发明专利]半导体装置及其制作工艺-CN201410794508.3有效
发明人： 黄世贤;张哲玮;叶志杰;蔡子仪 -专利权人：联华电子股份有限公司
申请日： 2014-12-18 - 公布日： 2021-02-19 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本发明公开一种半导体装置及其制作工艺，该半导体装置包含一基底；一外延结构；以及一沟槽。该外延结构位于该基底内。该沟槽位于该外延结构内，其中该沟槽在垂直该基底的方向上具有一截面，该截面的至少一部分自该沟槽的开口向下逐渐扩张。
半导体装置及其制作工艺

[实用新型]一种侧进胶模内切水口模具-CN202020369689.6有效
发明人：赖志勇;黄世贤;吴小龙;石阳华 -专利权人：漳州盈塑工业有限公司
申请日： 2020-03-23 - 公布日： 2021-01-15 - 主分类号： B29C45/26 文献下载
摘要：本实用新型公开一种侧进胶模内切水口模具，涉及注塑模具技术领域，动模中设有切刀，切刀的位置及数目与水口的位置及数目相对应，动模中设有第一顶起件和第二顶起件，切刀下端由第一顶起件固定，第一顶起件上组装有弹性支撑件，模腔下方组装有顶针，顶针下端由第二顶起件固定，弹性支撑件将第二顶起件支撑在第一顶起件上方并使合模状态下第一顶起件和第二顶起件之间具有行程间隙，在开模状态下第一顶起件接触注塑机顶杆。本实用新型提供的一种侧进胶模内切水口模具，在开模的时候，注塑机顶杆推动切刀先于顶针往上移动把流道上的水口切断，之后再推动顶针上移把制品推出模腔，实现自动切断水口，不仅提高产品质量，而且节省人力，提高生产效率。
一种侧进胶模内切水口模具

[发明专利]半导体元件及其制作方法-CN201610018287.X有效
发明人：陈建宏;黄世贤;杨玉如;曾嘉勋;蔡成宗;吴俊元 -专利权人：联华电子股份有限公司
申请日： 2016-01-12 - 公布日： 2020-07-28 - 主分类号： H01L27/092 文献下载
摘要：本发明公开一种半导体元件及其制作方法，该半导体元件包含有一基底、一包含有一第一导电型态的第一阱区、一包含有一第二导电型态的第二阱区、一第一鳍片结构、以及一第二鳍片结构。该第一导电型态与该第二导电型态彼此互补。该基底包含有一第一半导体材料，该第一鳍片结构与该第二鳍片结构包含有该第一半导体材料与一第二半导体材料，且该第二半导体材料的一晶格常数大于该第一半导体材料的一晶格常数。该第一鳍片结构内的该第一半导体材料包含有一第一浓度，该第二鳍片结构内的该第一半导体材料包含有一第二浓度，且该第二浓度大于该第一浓度。
半导体元件及其制作方法

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