专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种功率模块的封装结构-CN202223265898.4有效
  • 马伟力 - 嘉兴斯达微电子有限公司
  • 2022-12-07 - 2023-07-28 - H01L23/367
  • 本实用新型提供一种功率模块的封装结构,涉及电力电子学技术领域,包括:外壳盖设于功率模块主体上;功率模块主体包括:散热基板,散热基板上连接有多个绝缘陶瓷基板,绝缘陶瓷基板为多块第一陶瓷基板和一块第二陶瓷基板;多个功率端子,各功率端子连接各第一陶瓷基板;多个信号端子,信号端子为第一信号端子和第二信号端子,第一信号端子连接第一陶瓷基板,第二信号端子连接第二陶瓷基板;外壳上开设有分别对应各功率端子的第一开孔和分别对应各信号端子的第二开孔,各信号端子和各功率端子分别对应从各第一开孔和各第二开孔露出。有益效果是相较于现有的功率模块的封装结构,其具有工艺方便、制作耗时短、性能强等优势,有效提高了模块集成度。
  • 一种功率模块封装结构
  • [发明专利]一种具有双稳态特性的折纸变形结构-CN201711155505.5有效
  • 马伟力;张征;吴化平;李吉泉;鲍雨梅;丁浩;张焕青 - 浙江工业大学
  • 2017-11-20 - 2023-07-14 - B31F1/08
  • 本发明公开了一种具有双稳态特性的折纸变形结构,它包括折纸变形体,所述折纸变形体由6个立方体薄管组成,反对称双稳态圆柱壳设置在立方体薄管的相对两个角内侧上,6个立方体薄管的一端通过连接块连接,相邻的两个立方体薄管连接面能够围绕折痕转动,所述反对称双稳态圆柱壳的四边中部分别设置永磁体,永磁体上施加有外部磁场,用于产生变形所需的力。本发明通过将折纸结构与双稳态材料有机得结合起来,得到了同时具有多形态和稳定性的优越特性,其结构简单,使用方便,可应用于多种领域,如可折叠机构、航空航天领域、多稳态结构设计等。
  • 一种具有双稳态特性折纸变形结构
  • [发明专利]一种功率模块的封装结构-CN202211560578.3在审
  • 马伟力 - 嘉兴斯达微电子有限公司
  • 2022-12-07 - 2023-03-21 - H01L23/367
  • 本发明提供一种功率模块的封装结构,涉及电力电子学技术领域,包括:外壳盖设于功率模块主体上;功率模块主体包括:散热基板,散热基板上连接有多个绝缘陶瓷基板,绝缘陶瓷基板为多块第一陶瓷基板和一块第二陶瓷基板;多个功率端子,各功率端子连接各第一陶瓷基板;多个信号端子,信号端子为第一信号端子和第二信号端子,第一信号端子连接第一陶瓷基板,第二信号端子连接第二陶瓷基板;外壳上开设有分别对应各功率端子的第一开孔和分别对应各信号端子的第二开孔,各信号端子和各功率端子分别对应从各第一开孔和各第二开孔露出。有益效果是相较于现有的功率模块的封装结构,其具有工艺方便、制作耗时短、性能强等优势,有效提高了模块集成度。
  • 一种功率模块封装结构
  • [实用新型]一种功率半导体模块-CN202122871024.2有效
  • 马伟力 - 嘉兴斯达半导体股份有限公司
  • 2021-11-22 - 2022-06-14 - H01L23/492
  • 本实用新型公开了一种功率半导体模块,包括:外壳以及与外壳相连接的功率半导体模块主体,功率半导体模块主体至少包括功率端子和信号端子;其中,外壳的表面向第一方向延伸形成多个凸块,每两相邻的凸块之间具有间距,每一凸块上均开设有供功率端子穿过的第一孔;外壳的表面还开设有供信号端子穿过的第二孔;外壳正对于功率端子的安装位置处开设有安装孔。本实用新型可以在宽度为60—65mm封装的功率半导体模块中制作电路,相较于目前使用的封装结构,其具有工艺方便、制作耗时短、性能强、寿命长等优势,有效提高了模块集成度。
  • 一种功率半导体模块
  • [实用新型]功率模块封装结构-CN202120331554.5有效
  • 马伟力 - 嘉兴斯达半导体股份有限公司
  • 2021-02-05 - 2021-11-19 - H01L25/18
  • 本实用新型公开了一种功率模块封装结构,包括注塑外壳及封装在注塑外壳内的功率模块主体,注塑外壳顶部的中间位置上沿长度方向开设有供功率模块主体的功率端子穿过的矩形孔,注塑外壳对应于矩形孔的位置上设置有向上凸起的凸块,且所述凸块上横向设置有至少两条相对于该凸块向内凹陷的外凹槽,所述注塑外壳的一侧设置有供功率模块主体的信号端子穿过的安装孔,另一侧设置有螺母抽屉凹槽并通过该螺母抽屉凹槽可拆卸设置有盖合在所述矩形孔上的注塑螺母抽屉,所述注塑螺母抽屉的形状与所述凸块和外凹槽的形状匹配,且注塑螺母抽屉对应于功率端子的安装位置上设置有螺母安装孔;所述功率模块主体主要包括散热基板及设置在该散热基板上的电路模块。
  • 功率模块封装结构

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