专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]摄像设备-CN200980126938.5有效
  • 追川真;长野明彦;须田康夫 - 佳能株式会社
  • 2009-07-08 - 2011-06-08 - G02B7/34
  • 在具有光电转换被摄体图像的多个像素的图像传感器中,在分布的同时配置包括第一焦点检测像素(SHA)和第二焦点检测像素(SHB)的多个焦点检测像素对。在焦点检测方向上邻近的焦点检测像素对中,切换第一焦点检测像素(SHA)和第二焦点检测像素(SHB)的布局。使用从切换了布局的第一焦点检测像素(SHA)和第二焦点检测像素(SHB)所获得的图像波形,进行焦点检测。这降低了在焦点检测像素对中包括的像素接收来自被摄体的不同部位的光束时所产生的焦点检测误差。
  • 摄像设备
  • [发明专利]光学设备和光束分离器-CN200580005438.8无效
  • 须田康夫;鹫巢晃一 - 佳能株式会社
  • 2005-02-17 - 2007-02-28 - G02B5/04
  • 说明了一种光学设备,该光学设备可以使用透过光束分离器的光拍摄高质量的图像。该光学设备包括光接收元件和光束分离器。光束分离器的第一表面反射入射光的一部分并朝着光接收元件的方向透射入射光的另一部分。第二表面朝着光接收元件的方向透射除了到第一表面的入射光之外的其他入射光。如此设置第二表面的透射率,以便在光从具有基本上均匀的亮度的物体入射到第一和第二表面的情况下,光接收元件上的光量分布基本上是均匀的。
  • 光学设备光束分离器
  • [发明专利]固体摄像元件及其设计支持方法及摄像装置-CN200510065106.0有效
  • 能登悟郎;须田康夫;长野明彦 - 佳能株式会社
  • 2005-04-08 - 2005-10-12 - H01L27/146
  • 一种固体摄像元件,具有:使入射光根据其光量变换为电信号的光电变换元件;配置于入射面上的微透镜;配置于上述光电变换元件和上述微透镜之间的光波导;以及配置于上述光波导的周围的层间绝缘层;且在装载有将多个上述固体摄像元件以二维方式排列构成的图像传感器的摄像装置中的摄像光学系统的射出瞳至上述光电变换元件的距离为L,从上述图像传感器的中心至上述图像传感器上的上述固体摄像元件的位置的距离为H,从上述光电变换元件至上述微透镜的顶点的高度为D,上述图像传感器的上述多个固体摄像元件的间隔为P,上述光波导的折射率为NH,上述层间绝缘层的折射率为NL时,位于上述距离(H)处的固体摄像元件满足:(H·D)/(L·P)<α·(NH/NL),其中0<α<1。
  • 固体摄像元件及其设计支持方法装置
  • [发明专利]图像拾取模块-CN200410081700.4无效
  • 须田康夫;山崎亮 - 佳能株式会社
  • 2002-03-05 - 2005-06-29 - H04N5/30
  • 本发明提供了一种图像拾取模块,包括半导体芯片以及光学元件,所述半导体芯片包括光敏元件阵列,所述光学元件将光线导入所述光敏元件阵列,其中所述光学元件包括至少一个光聚焦单元以及光遮蔽层,所述光学元件位于光入射侧,而不是在所述半导体芯片上,所述半导体芯片与所述光学部件通过粘接剂接合在一起,并且所述粘接剂至少设置在没有被所述光遮蔽层遮蔽光线的位置上。
  • 图像拾取模块
  • [发明专利]摄像装置和透镜装置-CN200410063969.X无效
  • 须田康夫 - 佳能株式会社
  • 2004-02-11 - 2004-12-01 - G03B13/36
  • 公开了能高速进行焦点调节动作的摄像装置。摄像装置包含将来自摄影透镜的光分成多个光束的分光单元、观察由上述来自摄影透镜的光束形成的物体像的取景器光学系统、对上述物体像进行光电变换的摄像元件、用相位差检测方式检测上述摄影透镜的焦点状态的焦点检测单元。其中,上述分光单元,在将上述光束朝向上述取景器光学系统和上述焦点检测单元的第1状态、和将上述光束朝向上述摄像元件和上述焦点检测单元的第2状态之间转换。
  • 摄像装置透镜
  • [发明专利]半导体器件及其制造方法-CN02121802.1有效
  • 须田康夫 - 佳能株式会社
  • 2002-03-21 - 2002-12-04 - H01L31/00
  • 一半导体器件,该器件通过对粘合在隔离体上的第一衬底和第二衬底进行切割而形成,其中隔离体位于切割后的第一衬底的一端;第二衬底是形成有一个或多个光接收元件的半导体晶片;第一衬底具有将光线会聚在上述光接收元件上的光学元件或光学元件组。一制造这一半导体器件的方法。一半导体器件制造方法,包括检测半导体衬底的翘曲一步;在去除翘曲的条件下将半导体衬底保持在基底上一步;将相对衬底粘合到半导体衬底上一步;对相对衬底进行切割的一步,其中,粘合到半导体衬底上的相对衬底用相应于半导体衬底的翘曲的尺寸或用与相对衬底相邻的间隔而设定。
  • 半导体器件及其制造方法
  • [发明专利]图象拾取模块以及图象拾取设备-CN02119810.1无效
  • 须田康夫;山崎亮 - 佳能株式会社
  • 2002-03-05 - 2002-10-30 - H04N5/30
  • 本发明提供一种图象拾取模块,该模块包括一个光敏元件阵列和一个用于将光线引导入所述的光敏元件阵列的光学元件的半导体芯片,其中光学元件包括一个成象单元,一个光遮蔽层以及一个形成于所述的半导体芯片与所述的光学元件之间但不包含在光的入射方向上的光遮蔽层的位置的粘接部,并且半导体芯片与光学元件通过粘接部被固定在一起。本发明也提供一种图象拾取模块包括一个位于半导体晶片上的光学元件,其中光学元件包括一个第一透镜以及一个第二透镜,其中第二透镜与第一透镜相应。
  • 图象拾取模块以及设备

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