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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]半导体装置的制造方法、临时固定材用固化性树脂组合物、临时固定材用膜以及临时固定材用层叠膜-CN201880077311.4有效
发明人：宫泽笑;早坂刚;川守崇司;须方振一郎;稻叶贵一;西户圭祐 -专利权人：株式会社力森诺科
申请日： 2018-11-29 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： H01L21/304 文献下载
摘要：本发明公开一种半导体装置的制造方法，其具备：准备工序，准备依次层叠有支撑构件、吸收光而产生热的临时固定材层和半导体构件的层叠体；以及分离工序，对层叠体中的临时固定材层照射非相干光而将半导体构件从支撑构件分离。
半导体装置制造方法临时固定固化树脂组合材用膜以及层叠

[发明专利]导电性黏合剂组合物及制造连接结构体的方法-CN202180027879.7在审
发明人： 须方振一郎 -专利权人：昭和电工材料株式会社
申请日： 2021-02-08 - 公布日： 2022-11-22 - 主分类号： C09J9/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种导电性黏合剂组合物，其含有(A)导电性粒子、(B)热固性树脂及(C)助熔活性剂。导电性粒子包含熔点200℃以下的金属。在导电性粒子的体积基准的累积粒度分布中，累积50％粒径D50为3～10μm，且累积10％粒径D10为2.4μm以上。助熔活性剂包含具有羟基及羧基的化合物。导电黏合剂组合物用于将电路基板(2)与搭载于电路基板(2)的电子部件(3)电连接。
导电性黏合剂组合制造连接结构方法

[发明专利]具有硅贯穿电极的基板的制造方法、具有硅贯穿电极的基板及硅贯穿电极形成用铜膏-CN201980095649.7在审
发明人：江尻芳则;中子伟夫;川名祐贵;米仓元气;须方振一郎;石井学;藤田贤;名取美智子;木村昌宏;本名涼 -专利权人：昭和电工材料株式会社
申请日： 2019-04-24 - 公布日： 2021-11-26 - 主分类号： H01L21/3205 文献下载
摘要：本发明的一方式为一种具有硅贯穿电极的基板的制造方法，其具备：准备工序，准备硅基板，该硅基板设置有贯穿孔，在两个主表面上贯通有贯穿孔；铜烧结体形成工序，以至少填充贯穿孔的方式形成具有多孔结构的铜烧结体；树脂含浸工序，使固化性树脂组合物含浸在铜烧结体中；及树脂固化工序，通过固化含浸在铜烧结体中的固化性树脂组合物，形成包括多孔中填充有树脂固化物的铜烧结体而成的导电体，在贯穿孔中设置硅贯穿电极。
具有贯穿电极制造方法形成用铜膏

[发明专利]电子零件及电子零件的制造方法-CN201980058937.5在审
发明人：江尻芳则;须方振一郎;鸟羽正也;中子伟夫;川名祐贵;浦岛航介;米仓元气;纳堂高明;栗原祥晃;増田宏;曽根圭太 -专利权人：昭和电工材料株式会社
申请日： 2019-09-05 - 公布日： 2021-04-16 - 主分类号： H05K3/12 文献下载
摘要：本发明的一方面为一种电子零件的制造方法，包括：第一步骤，在聚合物成形体上以规定的图案涂布含有金属粒子的金属膏而形成金属膏层；第二步骤，通过烧结金属粒子而形成金属配线；第三步骤，在金属配线上涂布含有焊料粒子及树脂成分的焊料膏而形成焊料膏层；第四步骤，在焊料膏层上配置电子元件；以及第五步骤，对焊料膏层进行加热，形成接合金属配线与电子元件的焊料层，并且形成被覆焊料层的至少一部分的树脂层。
电子零件制造方法

[发明专利]焊料粒子-CN201980041928.5在审
发明人：赤井邦彦;江尻芳则;冈田悠平;森谷敏光;须方振一郎;宫地胜将 -专利权人：昭和电工材料株式会社
申请日： 2019-06-26 - 公布日： 2021-03-23 - 主分类号： B23K35/14 文献下载
摘要：本发明涉及一种在表面的一部分具有平面部的焊料粒子。通过使用这种焊料粒子，能够将相向的电极彼此适当地连接，能够获得导通可靠性及绝缘可靠性优异的各向异性导电材料。
焊料粒子

[发明专利]焊料粒子及焊料粒子的制造方法-CN201980041913.9在审
发明人：赤井邦彦;江尻芳则;冈田悠平;森谷敏光;须方振一郎;宫地胜将 -专利权人：昭和电工材料株式会社
申请日： 2019-06-26 - 公布日： 2021-02-02 - 主分类号： B23K35/40 文献下载
摘要：一种焊料粒子的制造方法，其包括：准备工序，准备具有多个凹部的基体与焊料微粒；收纳工序，将所述焊料微粒的至少一部分收纳于所述凹部中；以及熔合工序，使收纳于所述凹部中的所述焊料微粒熔合，在所述凹部的内部形成焊料粒子，所述焊料粒子的平均粒径为1μm～30μm，所述焊料粒子的C.V.值为20％以下。
焊料粒子制造方法

[发明专利]各向异性导电膜及其制造方法以及连接结构体的制造方法-CN201980042261.0在审
发明人：赤井邦彦;江尻芳则;冈田悠平;森谷敏光;须方振一郎;宫地胜将 -专利权人：昭和电工材料株式会社
申请日： 2019-06-26 - 公布日： 2021-02-02 - 主分类号： B23K35/40 文献下载
摘要：一种各向异性导电膜的制造方法，其包括：准备工序，准备具有多个凹部的基体与焊料微粒；收纳工序，将所述焊料微粒的至少一部分收纳于所述凹部中；熔合工序，使收纳于所述凹部中的所述焊料微粒熔合，在所述凹部的内部形成焊料粒子；转印工序，使绝缘性树脂材料与在所述凹部中收纳有所述焊料粒子的所述基体的所述凹部的开口侧接触，获得转印有所述焊料粒子的第一树脂层；以及层叠工序，在转印有所述焊料粒子的一侧的所述第一树脂层的表面上形成由绝缘性树脂材料构成的第二树脂层，由此获得各向异性导电膜。
各向异性导电及其制造方法以及连接结构

[发明专利]导电性粘接剂组合物、连接体、太阳能电池模块及其制造方法-CN201510101201.5有效
发明人： 须方振一郎 -专利权人：日立化成株式会社
申请日： 2015-03-06 - 公布日： 2019-12-13 - 主分类号： C09J163/00 文献下载
摘要：本发明提供一种导电性粘接剂组合物、连接体、太阳能电池模块以及其制造方法。一种导电性粘接剂组合物，其含有包含熔点小于或等于220℃的金属的导电性粒子、热固性树脂以及热阳离子聚合引发剂。
导电性粘接剂组合连接太阳能电池模块及其制造方法

[发明专利]导电性粘接剂组合物、连接体、太阳能电池模块及制造方法-CN201710404171.4在审
发明人： 须方振一郎;林宏树;桃崎彩 -专利权人：日立化成株式会社
申请日： 2012-01-11 - 公布日： 2017-09-01 - 主分类号： C09J9/02 文献下载
摘要：本发明涉及导电性粘接剂组合物、连接体、太阳能电池模块及制造方法。所述导电性粘接剂组合物为包含(A)含有熔点为220℃以下的金属的导电性粒子、(B)热固性树脂、(C)助熔活性剂及(D)固化催化剂的导电性粘接剂组合物，所述(B)热固性树脂与所述(D)固化催化剂的反应起始温度为130℃～200℃。
导电性粘接剂组合连接太阳能电池模块制造方法

[发明专利]导电性粘接剂糊剂的应用、连接体、太阳能电池模块及其制造方法-CN201611053176.9在审
发明人： 须方振一郎;林宏树;桃崎彩 -专利权人：日立化成株式会社
申请日： 2012-01-11 - 公布日： 2017-05-31 - 主分类号： C09J9/02 文献下载
摘要：本发明涉及导电性粘接剂糊剂的应用、连接体、太阳能电池模块及其制造方法。所述应用为导电性粘接剂糊剂在将太阳能电池单元的电极与配线部件电连接并粘接、同时将所述太阳能电池单元密封中的应用，所述导电性粘接剂糊剂包含(A)含有熔点为220℃以下的金属的导电性粒子、(B)热固性树脂、(C)助熔活性剂及(D)固化催化剂，所述(B)热固性树脂与所述(D)固化催化剂的反应起始温度为130℃～200℃。
导电性粘接剂糊剂应用连接太阳能电池模块及其制造方法

[发明专利]太阳能电池模块-CN201180049706.1无效
发明人：林宏树;加藤木茂树;须方振一郎;桃崎彩 -专利权人：日立化成株式会社
申请日： 2011-09-30 - 公布日： 2013-06-26 - 主分类号： H01L31/042 文献下载
摘要：一种太阳能电池模块，其为通过连接部105、108将多个太阳能电池单元与将该太阳能电池单元彼此电连接的布线构件102连接的太阳能电池模块，在太阳能电池单元的光电转换部101的受光面形成有多个指状电极103，布线构件105按照与多个指状电极103交叉的方式配置，受光面侧的连接部105具有：金属部10，使包含熔点200℃以下的金属的导电性粒子在树脂中熔融以及凝集而成，并且将各指状电极103和布线构件105连接；和树脂部11，由上述树脂形成并且覆盖该金属部10的周围而将光电转换部101以及布线构件105粘接。
太阳能电池模块

[发明专利]太阳能电池模块-CN201180046737.1无效
发明人：林宏树;加藤木茂树;名取美智子;须方振一郎;桃崎彩 -专利权人：日立化成株式会社
申请日： 2011-09-26 - 公布日： 2013-06-05 - 主分类号： H01L31/042 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种可靠性优异的太阳能电池模块，其可防止在制造太阳能电池模块时的成品率降低，而且即使在温度循环试验后也可充分维持太阳能电池的特性。本发明提供一种太阳能电池模块，其特征在于，其为具备在两面具有电极的多个太阳能电池单元通过配线部件相互电连接而得到的连接结构的太阳能电池模块，连接结构具有将电极和配线部件电连接的熔点200℃以下的金属熔融而成的金属部、以及将电极和配线部件粘接的树脂部。
太阳能电池模块

[发明专利]导电性粘接剂、太阳能电池及其制造方法、以及太阳能电池模块-CN201080046536.7无效
发明人：林宏树;加藤木茂树;须方振一郎;名取美智子;桃崎彩 -专利权人：日立化成工业株式会社
申请日： 2010-10-14 - 公布日： 2012-07-11 - 主分类号： H01L31/042 文献下载
摘要：本发明提供一种含有包含金属的导电性粒子、热固性树脂、焊剂活性剂以及优选的流变控制剂的导电性粘接剂。导电性粒子的熔点优选为220℃以下。导电性粘接剂用于将配线构件4a、4b与连接于太阳能电池单元6的电极3a、3b电连接并粘接。
导电性粘接剂太阳能电池及其制造方法以及模块

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