专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体器件及其制备方法-CN202211314839.3有效
  • 宋富冉;周儒领;韩飘飘;伯秀秀;晋华东 - 合肥晶合集成电路股份有限公司
  • 2022-10-26 - 2023-04-07 - H01L29/423
  • 本发明提供一种半导体器件及其制备方法。其中,半导体器件包括衬底、第一栅极结构、第二栅极结构、层间介质层和共享插塞;在第一方向上第一栅极结构的一端超出第一初始位置并延伸至第一位置,以通过延长第一栅极结构的长度来确保第一栅极结构的端盖形貌符合设定标准,提高器件性能。以及,共享插塞的第一延伸端与第二栅极结构相接,第二延伸端与位于第二栅极结构的一侧的衬底相接;第一延伸端和第二延伸端之间间隔有层间介质层,用于保护第二栅极结构,避免其被侵蚀而导致的漏电流问题。在制备方法中,通过特定的改进图案化光刻胶层,仅采用一步刻蚀工艺即实现制备共享接触孔,无需多次反复显影以及填充刻蚀,工艺制备简单,有助于提高制备效率。
  • 半导体器件及其制备方法
  • [发明专利]半导体器件的制备方法-CN202210664390.7有效
  • 宋富冉;黄厚恒;周儒领;韩飘飘;金磊 - 晶芯成(北京)科技有限公司;合肥晶合集成电路股份有限公司
  • 2022-06-14 - 2022-09-16 - H01L21/768
  • 本发明提供一种半导体器件的制备方法,包括:提供一衬底,衬底上形成有连接结构和晶体管;在衬底表面形成层间介质层,以覆盖连接结构和晶体管;在层间介质层中形成多个接触孔,以分别暴露出部分衬底表面、部分连接结构以及部分晶体管;形成接触孔侧壁结构,以覆盖每个接触孔的侧壁;执行至少两次湿法清洗;其中,最后一次湿法清洗为采用液氨浸泡处理;填充所有接触孔,以形成多个金属插塞。即通过形成接触孔侧壁结构,以阻隔酸溶液与接触孔暴露出的膜层,避免发生寄生化学反应,影响接触效果。且液氨浸泡不仅能去除接触孔底部产生的寄生氧化层以及氟,降低接触电阻,还能降低金属硅化物层的氧化速率,并保证接触孔底部关键尺寸控制在预设范围内。
  • 半导体器件制备方法
  • [发明专利]高熵合金纳米框架及其制备方法-CN202110102110.9有效
  • 淡振华;韩飘飘;曾冬梅 - 南京工业大学
  • 2019-07-29 - 2022-05-17 - C22C30/00
  • 本发明涉及高熵合金纳米材料领域,提供一种高熵合金纳米框架及其制备方法,包括:按照摩尔比1:1:1:1:1:x称量Fe、Cr、Co、Mn、Ni、Al原料并混合,采用高频感应熔炼炉制备高熵合金,在惰性气体保护环境下冷却成合金铸锭;合金铸锭成分为FeCrCoMnNiAlx体系,其中x为摩尔比,取值为0.5~0.9;所述合金中各组成元素按照原子百分比包括:Fe、Cr、Co、Mn、Ni,原子百分比均为17~18.2at%;Al为9~15at%;将合金铸锭进行化学刻蚀,制备高熵合金纳米框架材料,高熵合金纳米框架结构为FCC相和BCC相两相结构,孔径尺寸在120nm~150nm。
  • 合金纳米框架及其制备方法

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