专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种分板方法-CN202010182642.3有效
  • 卢勇勇 - 维嘉数控科技(苏州)有限公司
  • 2020-03-16 - 2021-04-02 - B23K26/38
  • 本发明涉及PCB板加工技术领域,公开一种分板方法。所述分板方法包括:S1.利用机械切割刀具切割子板的部分边缘,并使子板被切割的边缘与母板分离,未被切割的边缘与母板保持连接;S2.将母板粘附在粘性膜层上;S3.利用激光切割机构切割子板在步骤S1中未被切割的边缘,使子板与母板完全分离。本发明提供的分板方法,首先进行切割效率高的机械切割,由于机械切割时仅切割了子板的部分边缘,所以无需使用专门的治具固定子板;然后对剩余边缘进行无接触的激光切割,保证子板和母板之间的相对位置,提高切割精度。通过机械切割和激光切割的结合,能够很好地平衡固定难度和切割效率的问题,既解决了固定难度的问题,提高了分板质量,又保证了分板效率。
  • 一种方法
  • [发明专利]用于检测设备的光源控制装置、方法及检测设备-CN202011573155.6有效
  • 朱林林;管凌乾 - 维嘉数控科技(苏州)有限公司
  • 2020-12-28 - 2021-03-30 - G01N21/88
  • 本发明公开了一种用于检测设备的光源控制装置、方法及检测设备,检测设备包括检测光源和检测相机,检测光源包括至少两个沿扫描方向依次排列的检测子光源,该方法包括:获取检测相机的扫描参数及检测光源的固有参数,扫描参数包括检测相机沿扫描方向的扫描宽度参数,固有参数包括检测光源的起始坐标参数及检测子光源沿扫描方向的长度参数;获取检测相机的位置参数,位置参数包括检测相机的中心点沿扫描方向的实时坐标参数;根据扫描宽度参数、起始坐标参数、长度参数及实时坐标参数控制检测子光源点亮或者熄灭。本发明通过控制检测光源分段点亮,有效降低检测过程中光源的发热量,降低光源发热产生的影响,有利于提高检测稳定性及检测精度。
  • 用于检测设备光源控制装置方法
  • [发明专利]检测设备-CN202010998707.1有效
  • 吉晓凯;陈林锋;常远;管凌乾 - 维嘉数控科技(苏州)有限公司
  • 2020-09-22 - 2021-03-12 - G01N21/84
  • 本发明公开一种检测设备,其包括机架、直线驱动件、工作载台、光学玻璃载台、线光源和CIS相机,直线驱动件和工作载台设置于机架上,直线驱动件能驱动工作载台沿第一方向做往复直线运动;光学玻璃载台设置于工作载台上,用于放置待检测件;线光源固定于机架上并横跨于光学玻璃载台上方,CIS相机固定于机架上并横跨于光学玻璃载台下方,CIS相机的光轴与线光源的光线重合于光学玻璃载台的一条直线上,直线的长度方向与第一方向垂直。本发明检测设备实现单次扫描即可覆盖整个扫描区域,当工作载台带动光学玻璃载台沿第一方向做往复直线运动时,CIS相机对光学玻璃载台上的待检测件进行单次扫描即可完成图像采集,有效提高检测精度和效率。
  • 检测设备
  • [实用新型]一种板件定位结构及数控锣机-CN202021695731.X有效
  • 庞士君;金磊 - 维嘉数控科技(苏州)有限公司
  • 2020-08-14 - 2021-03-12 - H05K3/00
  • 本实用新型属于板件加工定位领域,公开了一种板件定位结构及数控锣机。板件定位结构包括:吸屑罩,吸屑罩上设有至少两个腔室;驱动组件,置于腔室内;压紧组件,位于吸屑罩下方,压紧组件开设有限位孔;限位件,穿过限位孔并能连接于驱动组件,限位件能限位于限位孔,以使压紧组件压紧吸屑罩,限位件能被驱动组件驱动脱离与限位孔的限位,以解除压紧组件与吸屑罩的压紧状态;复位件,复位件置于腔室内,被配置为对限位件进行复位,以使限位件限位于限位孔。本实用新型在加工电路板时,通过上述结构,能够使得小电路板在加工中定位更加精准,无需使用销钉和销孔的方式对小电路板进行定位,提高了加工精度和加工效率。
  • 一种定位结构数控
  • [实用新型]一种断刀检测装置及分板机-CN202021136735.4有效
  • 杨超;常远 - 维嘉数控科技(苏州)有限公司
  • 2020-06-18 - 2021-03-09 - B23Q17/09
  • 本实用新型属于分板机领域,公开了一种断刀检测装置及分板机,断刀检测装置安装于分板机上,包括支撑座,安装于所述支撑座上的传感器支架,安装于所述传感器支架上的传感器,所述分板机的主轴滑动安装于所述支撑座上,且所述主轴上安装有铣刀,所述传感器被配置为在所述铣刀由所述主轴带动至预设位置时,判断所述铣刀的标定部位是否处于所述传感器的检测范围内。本实用新型通过主轴带动铣刀移动,当铣刀移动至预设位置时,此时传感器检测铣刀的标定部位是否在其检测范围内,如果在,则说明铣刀没有断裂,可以继续使用,如果不在,则说明铣刀断裂,通过上述结构,能够及时检测铣刀是否断裂,进而避免分割的线路板报废,提高了产品良率。
  • 一种检测装置板机
  • [发明专利]压紧装置及光学检测设备-CN202011283419.4有效
  • 陈林锋;高亮;常远 - 维嘉数控科技(苏州)有限公司
  • 2020-11-17 - 2021-03-05 - G01N21/88
  • 本发明公开了一种压紧装置及光学检测设备,属于光学检测技术领域。光学检测设备包括压紧装置,压紧装置包括盖板、若干顶升机构、第一支撑结构和下压机构,所述盖板用于光学检测;所述顶升机构用于驱动所述盖板升降;所述下压机构包括驱动件和承压件,所述驱动件连接于所述顶升机构的输出端,所述承压件连接于所述盖板,所述驱动件用于驱动所述承压件下压以带动所述盖板下压。本发明能够适用于压平不同程度的翘曲或凸起的PCB板,提高光学检测设备的检测精度。
  • 压紧装置光学检测设备
  • [实用新型]一种刀库装置及分板机-CN202021186285.X有效
  • 杨超;常远 - 维嘉数控科技(苏州)有限公司
  • 2020-06-23 - 2021-03-05 - B23Q3/155
  • 本实用新型属于分板机领域,公开了一种刀库装置及分板机,刀库装置包括固定安装于分板机的工作台上的刀库,所述刀库上放置有刀具,且所述刀库安装有刀盒座,所述刀盒座上设有固定结构,所述固定结构可拆卸连接有废刀盒。本实用新型的上述刀库装置与工作台固定连接,进而能够随着工作台同步移动,便于刀具的取放。而且将废刀盒通过固定结构可拆卸置于刀盒座上,其方便取放废刀盒,进而便于清理废刀盒内的废刀。
  • 一种装置板机
  • [发明专利]位置点补偿方法、装置、设备及存储介质-CN202010376986.8有效
  • 孟凡辉 - 维嘉数控科技(苏州)有限公司
  • 2020-05-07 - 2021-02-19 - G01N21/956
  • 本发明实施例公开了一种位置点补偿方法、装置、设备及存储介质。该方法包括:获取理论印刷电路板基准点在处理平台坐标系中的理论基准坐标,以及实际印刷电路板上对应基准点在处理平台坐标系中的实际基准坐标;根据所述理论基准坐标以及所述实际基准坐标,确定畸变参数;根据所述畸变参数,确定相同基准点的理论基准坐标与实际基准坐标之间的映射变换关系,用于对理论印刷电路板上目标位置点进行位置点补偿处理。上述方案通过在确定理论基准坐标与实际基准坐标之间映射变换关系时,引入畸变参数,从而使映射变换关系能够真实反映印刷电路板各种类型的形变,进而提高位置点补偿的精确度。
  • 位置补偿方法装置设备存储介质
  • [实用新型]印制电路板钻孔加工控制装置及钻孔设备-CN202021829882.X有效
  • 韩轮成;袁绩;常远 - 维嘉数控科技(苏州)有限公司
  • 2020-08-27 - 2021-02-19 - B26D5/00
  • 本实用新型公开了一种印制电路板钻孔加工控制装置及钻孔设备,该装置包括:参数输入模块、补偿获取模块、控制单元、驱动单元、加工刀具和工作台,工作台用于固定印制电路板,工作台的台面与加工刀具相对设置;参数输入模块用于获取预设加工参数,预设加工参数包括预设钻孔深度;补偿获取模块用于获取钻孔加工的偏差补偿系数;控制单元用于接收预设钻孔深度和偏差补偿系数,计算修正钻孔深度,并根据修正钻孔深度控制驱动单元工作;驱动单元用于驱动加工刀具沿Z轴方向运动,对印制电路板进行钻孔加工。本实用新型实施例通过预设钻孔深度和偏差补偿系数自动计算调整钻孔加工的实际深度,提高控深钻孔精度和效率,提升良品率。
  • 印制电路板钻孔加工控制装置设备
  • [发明专利]一种PCB铣边机定位组件、定位方法及PCB铣边机-CN202010998703.3有效
  • 庞士君 - 维嘉数控科技(苏州)有限公司
  • 2020-09-22 - 2021-02-02 - B23C3/12
  • 本发明属于PCB加工设备相关领域,公开了一种PCB铣边机定位组件、定位方法及PCB铣边机,其中PCB铣边机定位组件包括:工作台面,工作台面上可拆卸地设有塞子,塞子用于打第一销钉;治具,通过第一销钉固定于工作台面上,治具上打有多个第二销钉,第二销钉用于固定待加工的PCB板料。本发明能够在整个加工坐标位置发生变化时只换塞子而不需要更换工作台面,更换操作简单,节省了工作台面的更换成本。同时通过设置治具,能够减少工作台面的销孔数量,提高了工作台面的使用寿命,针对不同规格品种的PCB的加工,只需要更换对应的治具,而不需要更换工作台面,即可完成不同品种的PCB的加工,无需要频繁打销钉和拔销钉,提高了设备加工利用率。
  • 一种pcb铣边机定位组件方法
  • [发明专利]多层电路板特征参数的获取方法及钻孔工艺数据采集装置-CN202010999177.2有效
  • 孟凡辉 - 维嘉数控科技(苏州)有限公司
  • 2020-09-22 - 2021-01-26 - H05K3/00
  • 本发明公开了一种多层电路板特征参数的获取方法及多层电路板钻孔工艺数据采集装置,属于多层电路板技术领域,为解决无法获取PCB基板中间区域位置处的工艺数据等问题而设计。本发明多层电路板特征参数的获取方法包括:在多层电路板上选择多个预设探测点,使用钻孔机在每个预设探测点进行钻孔作业;每个钻孔作业过程中,在检测到脉冲序列信号时获取钻孔机的钻针的当前位置参数,其中当前位置参数包括Z轴参数,钻孔机的钻针接触到导电层时产生脉冲序列信号;根据在所有预设探测点获取的当前位置参数得到多层电路板的特征参数。本发明根据在所有预设探测点获取的当前位置参数得到多层电路板的特征参数,为后续电路板加工提供数据参考。
  • 多层电路板特征参数获取方法钻孔工艺数据采集装置
  • [发明专利]基于钻带分割的钻孔控制方法、装置及钻孔设备-CN202011160344.0有效
  • 李刘鑫;孟凡辉;常远 - 维嘉数控科技(苏州)有限公司
  • 2020-10-27 - 2021-01-26 - B23B35/00
  • 本发明公开了一种基于钻带分割的钻孔控制方法、装置及钻孔设备,钻孔设备包括多个钻机主轴,该方法包括以下步骤:获取待加工工件的初始钻带文件;根据待加工工件的工件参数及单个钻机主轴的加工范围分割初始钻带文件,得到N个初始子钻带文件,N为大于等于2的整数,N个初始子钻带文件与N个钻机主轴一一对应;对N个初始子钻带文件分别进行坐标调整,生成最终钻带文件,初始子钻带文件包括多个初始坐标参数,最终钻带文件包括多个最终坐标参数;根据最终钻带文件依次连续控制对应的N个钻机主轴进行钻孔加工。本发明通过对钻带文件进行分割及坐标调整,控制多个钻轴连续拼接加工,提高大尺寸工件加工的良品率和生产效率。
  • 基于分割钻孔控制方法装置设备
  • [实用新型]一种在线分板机-CN202021152519.9有效
  • 杨超;常远 - 维嘉数控科技(苏州)有限公司
  • 2020-06-19 - 2021-01-26 - B26D7/00
  • 本实用新型属于分板机领域,公开了一种在线分板机,包括支撑架体,滑动设置于所述支撑架体上的工作台,设于所述支撑架体和所述工作台之间的废料导向通道,以及置于所述支撑架体内的废料盒,所述工作台上的废料能经所述废料导向通道落入所述废料盒。本实用新型通过在支撑架体和工作台之间设置废料导向通道,并且于支撑架体内设置废料盒,其结构设置,无需于支撑架体外单独设置废料排出工位,进而使得分板机的整体体积紧凑,而且降低了设备制造成本。
  • 一种在线板机
  • [发明专利]控深铣补偿深度探测机构及电路板控深铣装置-CN202010999176.8有效
  • 黄齐齐;孟凡辉 - 维嘉数控科技(苏州)有限公司
  • 2020-09-22 - 2021-01-12 - B23Q5/04
  • 本发明公开了一种控深铣补偿深度探测机构及电路板控深铣装置。控深铣补偿深度探测机构包括直线驱动件、长度计、长度计安装件、压脚机构和弹簧,直线驱动件能驱动长度计安装件做直线往复运动,长度计安装件包括抵接部;长度计安装于长度计安装件,压脚机构与长度计安装件滑动配合并与抵接部相对设置,压脚机构具有通道;弹簧设于抵接部与压脚机构之间,弹簧的一端抵接抵接部,另一端连接或抵接压脚机构,长度计的探头端依次穿设于抵接部、弹簧和通道,且长度计的探头端面缩入通道预设距离,弹簧伸缩方向、通道轴线方向和长度计安装件的直线往复运动方向平行。本发明能通过弹簧调整压脚力以适用于软板和硬板,提升控深铣补偿深度的探测精度。
  • 控深铣补偿深度探测机构电路板装置

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