专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种可交换储能量化配置的保温方法及实现装置-CN202011112519.0在审
  • 杨乐琪;其他发明人请求不公开姓名 - 韦学志
  • 2020-10-16 - 2021-02-19 - B65D81/18
  • 一种可交换储能量化配置的保温方法及实现装置。本发明公开了一种应用于中短途物流运输领域和医疗保健领域的保温方法,利用能量交换来确保相关保温对象处于适宜温度,特别是涉及为有限时长的用户场景可交换储能进行量化配置的保温方法。通过标定用户场景下单位时长内单位质量负载保持适宜温度范围所需的给定保温储能模块数量或对应可交换储能数值,得到该给定保温储能模块相应的可交换储能量化配置查询表,基于该查询表,用户可以为不同质量的保温对象配置恰当数量的保温储能模块,从而既保证保温效果又提高资源利用效率。同时,本发明还公开了一种用于上述保温方法的保温模块实现方案,该方案可以灵活地适配保温对象的形状,保证该量化配置关系的良好实现,进一步提升能源利用效率。
  • 一种可交换量化配置保温方法实现装置
  • [发明专利]封装方法-CN201110068027.0有效
  • 韦学志;陈勇辉 - 上海微电子装备有限公司
  • 2011-03-21 - 2012-09-26 - C03B23/203
  • 一种封装方法,包括:制备微细粉末,用所述微细粉末制备微细粉末膏体,利用所述微细粉末膏体、玻璃膏体对盖板玻璃的封装线进行涂覆处理,对经涂覆处理的所述盖板玻璃进行真空预烧结,在真空或惰性气体环境下,将完成真空预烧结的所述盖板玻璃与基板玻璃对叠,对完成对叠的盖板玻璃与基板玻璃组合进行激光扫描封装。所述封装方法可以将预烧结后的封装线高度不均匀性控制在理想范围内,明显降低封装时对激光功率的需求。
  • 封装方法
  • [发明专利]一种封装装置及封装方法-CN201110068115.0有效
  • 韦学志;陈勇辉 - 上海微电子装备有限公司
  • 2011-03-21 - 2012-09-26 - H01L51/56
  • 本发明公开一种封装装置,包括:载物台,用于承载用于装配的封装结构,所属封装结构具有第一基板,第二基板,及设置在所述第一基板和第二基板之间,用于形成至少一腔室的熔料;辐射源,用于加热所述熔料,使其与所述第一第二基板的连接面处结合,使上述腔室形成一气密封装结构;流体源,与所述辐射源连接并相对移动,所述流体源提供流体束,所述流体束作用于所述第一基板,用于压紧所述第一基板与所述第二基板之间的熔料。
  • 一种封装装置方法
  • [发明专利]封装装置及封装方法-CN201110068089.1无效
  • 韦学志;陈勇辉 - 上海微电子装备有限公司
  • 2011-03-21 - 2012-09-26 - C03B23/24
  • 本发明提供一种封装装置,包括:载物台,用于承载用于装配的封装结构,所属封装结构具有第一基板,第二基板,及设置在所述第一基板和第二基板之间,用于形成至少一腔室的熔料;辐射源,用于加热所述熔料,使其与所述第一第二基板的连接面处结合,使上述腔室形成一气密封装结构;流体源,提供流体束,所述流体束作用于所述第一基板,用于压紧所述第一基板与所述第二基板之间的熔料。
  • 封装装置方法

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