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[实用新型]一种可控压力的MEMS惯性传感器测试夹具-CN201920995739.9有效
发明人： 陈首任;王雪峰;刘杨;付朝辉;喻伟;张广平 -专利权人：成都华托微纳智能传感科技有限公司
申请日： 2019-06-28 - 公布日： 2020-02-07 - 主分类号： G01C25/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种可控压力的MEMS惯性传感器测试夹具，包括测试底板、中间板和上层盖板；所述测试底板设有安装通孔，安装通孔内设有双头弹簧测试探针针头，探针一头凸出于测试底板上表面，探针另一头凸出于测试底板下表面；所述中间板设有用于放置并限位固定待测MEMS惯性传感器的贯穿中间板厚度方向的容纳腔，所有测试底板上表面的测试探针针头位于容纳腔范围内，中间板的厚度小于待测MEMS惯性传感器的厚度；测试底板、中间板和上层盖板三者叠合放置并采用至少两个螺钉连接。本实用新型结构简单，安装方便，能够调控对MEMS惯性传感器的压力，针对不同MEMS惯性传感器采用不同的测试压力，以达到MEMS惯性传感器的最优性能，使得测试结果更准确。
测试底板中间板本实用新型安装通孔测试探针容纳腔上表面盖板探针针头上层安装方便测试夹具测试压力叠合放置可控压力螺钉连接双头弹簧限位固定最优性能下表面调控贯穿

[实用新型]一种低应力MEMS惯性传感器测试夹具-CN201920995788.2有效
发明人： 陈首任;王雪峰;刘杨;付朝辉;喻伟;张广平 -专利权人：成都华托微纳智能传感科技有限公司
申请日： 2019-06-28 - 公布日： 2020-02-07 - 主分类号： G01C25/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种低应力MEMS惯性传感器测试夹具，包括固定板和测试底板；固定板中部设有用于放置并限位固定待测MEMS惯性传感器的贯穿固定板厚度方向的容纳腔；测试底板设有安装通孔，安装通孔内设有双头弹簧测试探针针头，探针一头凸出于测试底板上表面，另一头凸出于测试底板下表面，测试底板下表面的探针针头用于与测试电路板连接，所有测试底板上表面的针头位于容纳腔范围内；固定板和测试底板叠合并通过异方性导电胶膜粘合连接，异方性导电胶膜覆盖所有凸出于测试底板上表面的针头。通过本实用新型，既能保证MEMS惯性传感器与测试电路板之间稳定的电连接，又能通过异方性导电胶膜的粘性固定MEMS惯性传感器而不对其施加压力，使测试结果更真实。
测试底板异方性导电胶膜固定板上表面针头本实用新型测试电路板安装通孔容纳腔下表面固定板中部测试夹具测试探针施加压力双头弹簧探针针头限位固定低应力电连接粘合探针合并贯穿覆盖保证

[发明专利]一种基于电致动的变焦微透镜阵列结构和制备工艺-CN201610326690.9有效
发明人：田洪淼;邵金友;李祥明;王炎;王春慧;胡鸿;陈首任 -专利权人：西安交通大学
申请日： 2016-05-17 - 公布日： 2018-03-16 - 主分类号： G02B3/00 文献下载
摘要：一种基于电致动的变焦微透镜阵列结构和制备工艺，结构为“三明治”结构，底层为透明导电电极，中间层为弹性有机透明聚合物层，顶层为柔性导电层；制备工艺是先在导电电极表面制备一层图形化的介电聚合物薄膜层，以此作为诱导模板；然后在透明导电电极表面制备一层弹性有机透明聚合物层，将诱导模板置于弹性有机透明聚合物层上部，施加电压使弹性有机透明聚合物层受到的麦克斯韦应力克服表面张力以及粘滞阻力流变，直至复型过程结束；最后在已成型的弹性有机透明聚合物层表面制备一层导电聚合物水溶液，加热使溶剂挥发，在弹性聚合物薄膜层凹陷部分形成一层柔性导电层，实现变焦微透镜阵列结构灵活、性能优越和工艺简单的有机统一。
一种基于电致动变焦透镜阵列结构制备工艺

[发明专利]一种电调控的变焦微透镜阵列结构及其制备工艺-CN201610177789.7有效
发明人：田洪淼;邵金友;李祥明;王炎;王春慧;胡鸿;陈首任 -专利权人：西安交通大学
申请日： 2016-03-24 - 公布日： 2017-09-12 - 主分类号： G02B3/00 文献下载
摘要：一种电调控的变焦微透镜阵列结构及其制备工艺，结构为底层、中间层、顶层三层结构，顶层和底层为透明导电层，中间层为高折射率的介电液体镶嵌在高弹性的聚合物薄膜中的周期性阵列结构，制备工艺是先在底层制备一层第一预结构聚合物薄膜，并实现其结构化成型；然后利用电场辅助填充流变工艺，实现介电液体在第一预结构聚合物薄膜表面腔体内的可控填充；再在顶层表面一层第二预结构聚合物薄膜，并与已填充有介电液体的第一预结构聚合物薄膜粘附，融合形成完整的聚合物薄膜，把介电液体密封在聚合物薄膜之内；最后采用热场辅助介电液体自聚集形成液滴，本发明的复合结构能够在保持高集成度的前提下，表现出良好的光学性能。
一种调控变焦透镜阵列结构及其制备工艺

[发明专利]一种基于电致动的干粘附复合结构及制造工艺-CN201610177866.9有效
发明人：田洪淼;邵金友;李祥明;王炎;胡鸿;王春慧;陈首任 -专利权人：西安交通大学
申请日： 2016-03-24 - 公布日： 2017-05-17 - 主分类号： B81B3/00 文献下载
摘要：一种基于电致动的干粘附复合结构及制造工艺，结构包含三层结构，顶层为蘑菇状阵列结构，底层为高弹性模量聚合物与低弹性模量聚合物相间分布的周期性阵列结构，中间层为提供电场的柔性导电薄膜；制造工艺是先进行顶层的蘑菇状阵列结构的制备，再进行中间层柔性导电薄膜的制备，然后制备底层弹性模量差异化分布的周期性阵列结构，最后进行复合结构的耦合成型；本发明能够在保持蘑菇状阵列结构高粘附强度的前提下，利用聚合物的电致动特性，实现干粘附复合结构在电场调控下的可控脱附与粘附，其制造工艺，采用基于光刻、压印和旋涂的工艺手段，实现各层结构的准确可控制造，可广泛用于带式输送机、机械手、微吸盘等干粘附领域。
一种基于电致动粘附复合结构制造工艺

[发明专利]一种基于气致动的干粘附复合结构及制造工艺-CN201610398319.3有效
发明人：田洪淼;邵金友;李祥明;王炎;胡鸿;王春慧;陈首任 -专利权人：西安交通大学
申请日： 2016-06-07 - 公布日： 2017-04-19 - 主分类号： B81B3/00 文献下载
摘要：一种基于气致动的干粘附复合结构及制造工艺，复合结构顶层为蘑菇状阵列结构，底层为周期性阵列结构的气阀板，气阀板和蘑菇状阵列结构通过一层低表面能材料粘结成为一个整体，气阀板的通孔与气压机连接；制造工艺是先进行顶层的蘑菇状阵列结构的制备，再进行底层的气阀板的制造，最后进行复合结构的耦合成型，得到基于气致动的复合结构，本发明复合结构实现高强度粘附和可控脱附的有机统一。
一种基于气致动粘附复合结构制造工艺