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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]膜片贴合装置-CN202223219430.1有效
发明人：陈宇翔;陈盈志 -专利权人：厦门虹泰光学有限公司
申请日： 2022-12-02 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： B29C63/02 文献下载
摘要：本申请提供一种膜片贴合装置，其特征在于，包括：一下模部，具有一置物部，置物部具有对应于一承载片的定位结构与多个真空吸附孔；以及一上模部，包括一气囊，气囊具有一充气状态，其中上模部与下模部合模前，置物部上设置承载片，一膜片设于承载片与气囊之间，充气状态的气囊抵压膜片上，以贴合膜片于承载片上。
膜片贴合装置

[发明专利]半导体封装-CN202211225344.3在审
发明人： 陈盈志;林敏裕;张国倡;黄任禅 -专利权人：达发科技股份有限公司
申请日： 2022-10-09 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明公开一种半导体封装，其包含一第一裸片、一第二裸片以及一混合型粘着剂。该第二裸片通过该混合型粘着剂而堆叠在该第一裸片上。该混合型粘着剂包含一导电胶以及一非导电胶。该导电胶设置于该非导电胶与该第一裸片之间。该非导电胶设置在该导电胶与该第二裸片之间。
半导体封装

[实用新型]膜片压弯装置-CN202223090298.9有效
发明人：陈宇翔;陈盈志 -专利权人：厦门虹泰光学有限公司
申请日： 2022-11-21 - 公布日： 2023-04-28 - 主分类号： B29C53/04 文献下载
摘要：本申请提供一种膜片压弯装置，所述膜片压弯装置包括：一下模部，具有对应于一膜片的压弯外型的曲面底部，曲面底部的中心部分包括多个真空抽气孔；以及一上模部，包括一气囊，气囊具有一充气状态，其中上模部与下模部的合模状态中，充气状态的气囊压弯膜片于曲面底部上，膜片于压弯中产生对应于压弯外型的成型状态。
膜片装置

[发明专利]半导体封装-CN202010482167.1在审
发明人： 陈盈志;吕彦儒;周哲雅;刘兴治 -专利权人：联发科技股份有限公司
申请日： 2020-05-29 - 公布日： 2020-12-18 - 主分类号： H01Q1/22 文献下载
摘要：本发明公开一种半导体封装，包括：基板；电子部件，设置在所述基板上并与所述基板电连接；介电层，具有介电上表面；发射天线和接收天线，邻近于所述基板；以及频率选择表面天线，邻近于所述介电层的介电上表面；其中，频率选择表面天线通过所述介电层在无线信号的发射方向上与所述基板分隔开。由于频率选择表面天线与发射天线和接收天线通过所述介电层在无线信号的发射方向上与所述基板分隔开，从而半导体封装在平面方向上具有较小的尺寸。
半导体封装

[发明专利]半导体封装结构-CN201610114652.7有效
发明人：郭哲宏;陈盈志;周哲雅 -专利权人：联发科技股份有限公司
申请日： 2016-03-01 - 公布日： 2019-02-01 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明实施例公开了半导体封装结构，所述半导体封装结构包括：第一基板；设置在所述第一基板上的第一半导体芯片；以及，位于所述第一半导体芯片上的被动元器件，其中，在俯视图中，所述被动元器件设置在所述半导体芯片的边缘内。本发明提供的半导体封装结构可在维持被动元器件的尺寸和半导体封装的导电凸块的布局的同时符合成本效率和具有小封装尺寸的要求。
半导体封装结构

[发明专利]半导体封装-CN201610169905.0有效
发明人： 陈盈志;周哲雅;林敏裕;杨家豪;储文彬 -专利权人：联发科技股份有限公司
申请日： 2016-03-23 - 公布日： 2018-10-12 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体封装，该半导体封装包括：半导体祼芯片，具有第一祼芯片部分和第二祼芯片部分。钝化层位于该半导体祼芯片之上。第一PPI(钝化后互连)结构包括：多个第一和第二垫，分别布置在第一和第二排中。该第一和第二垫设置在该半导体祼芯片的该第一祼芯片部分上。第二PPI结构包括：多个第三和第四垫，分别布置在第三和第四排中。该第三和第四垫设置在该半导体祼芯片的该第二祼芯片部分之上。该第一垫之一和该第四垫之一通过第一接合线彼此耦接。该第二垫之一和该第三垫之一通过第二接合线彼此耦接。在本发明中，半导体封装通过两个彼此电性连接的祼芯片部分而增大其存储容量。
半导体封装

[发明专利]一种半导体封装结构-CN201410790717.0有效
发明人：刘兴治;杨家豪;陈盈志 -专利权人：联发科技股份有限公司
申请日： 2014-12-18 - 公布日： 2018-07-17 - 主分类号： H01L23/492 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体封装结构，包含基底；第一裸芯片，安装在基底，包含布置于第一排的具有第一焊盘面积的多个第一焊盘；以及布置于第二排的具有第二焊盘面积的多个第二焊盘；以及第二裸芯片，安装于基底，包含具有第一焊盘面积的多个第三焊盘，以及具有第二焊盘面积的多个第四焊盘，交替布置于第三排；第一接合导线，具有两个端，分别耦合到第一焊盘的一个和第四焊盘的一个；以及第二接合导线，具有两个端，分别耦合到第三焊盘的一个和第二焊盘的一个。通过上述技术方案，可以减少焊盘间距和焊盘占据面积从而有效地减少芯片大小。
焊盘基底半导体封装结构接合导线裸芯片耦合到有效地减少交替布置芯片占据

[实用新型]导光装置-CN201020548629.7有效
发明人： 陈盈志;林义隆 -专利权人：永硕联合国际股份有限公司
申请日： 2010-09-21 - 公布日： 2011-04-27 - 主分类号： F21V8/00 文献下载
摘要：本实用新型提供一种导光装置，配合发光源。导光装置包括入光面、出光面以及第一开孔。入光面用以折射发光源发出的光线，其中发光源发出的光线与预设方向形成第一夹角。第一开孔位于入光面与出光面之间，第一开孔形成多个折射面，以多次折射来自经由入光面进入导光装置的部分光线，使得穿过第一开孔的光线与预设方向形成第二夹角，并经由出光面离开导光装置，其中第二夹角大于第一夹角。
装置

[发明专利]阵列线路基板-CN200610111023.5有效
发明人： 陈盈志;田云翔 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2006-08-09 - 公布日： 2008-02-13 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明公开一种阵列线路基板，其包括多个基板单元、多条焊不黏测试线路与多个切割窗。这些基板单元分别具有多个打线接合垫以及多个电镀线，且这些电镀线是分别连接对应的这些打线接合垫，其中在这些电镀线中有至少一条为测试线。这些焊不黏测试线路分别配置于相邻两基板单元之间，并将测试线连接至一测试接点。这些切割窗位于这些基板单元中，这些切割窗分别切断除了测试线之外的这些电镀线，且未切断这些焊不黏测试线路。
阵列线路

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