专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种带有散热结构的新能源充电桩-CN202020214439.5有效
  • 陈明志 - 珠海康发新能源科技有限公司
  • 2020-02-25 - 2020-11-06 - B60L53/31
  • 本实用新型公开了一种带有散热结构的新能源充电桩,包括安装座,所述安装座的表面设置有主体,所述主体的底部固定有防护块,所述防护块的前侧对应于主体的底部设置限位板,所述限位板的底端与主体之间贯穿有横杆,所述横杆表面对应于限位板的内部套接有第一扭簧,所述限位板的两侧对称固定有凸块,所述防护块的两侧对称开设有与凸块相适配的卡槽;通过设计的限位板、防护块、凸块、卡槽、第一扭簧,对散热翅片的底部进行防护,通过设计的限位块、连接弹簧、滑块,使散热翅片与主体之间通过卡合限位的方式安装,且拆装便捷,通过设计的散热翅片,使该装置在运作过程中,产生的热量通过散热翅片快速散热。
  • 一种带有散热结构新能源充电
  • [实用新型]一种便于安装的太阳能用蓄电池组-CN202020214440.8有效
  • 陈明志 - 珠海康发新能源科技有限公司
  • 2020-02-25 - 2020-10-09 - H01M2/10
  • 本实用新型公开了一种便于安装的太阳能用蓄电池组,包括蓄电池组主体,所述蓄电池组主体的底部设置有安装座,所述安装座的内部嵌入有安装机构,所述蓄电池组主体的顶部安装有顶盖,所述顶盖的顶部设置有旋钮;本实用新型能够通过将蓄电池组主体的外侧扣在支撑板的外侧,此时通过连接弹簧提供弹力,能够向外侧挤压活动杆以及支撑板,支撑板能够卡入蓄电池组主体的内部,达到了便于安装蓄电池组主体的效果;本实用新型能够通过保护机构的设置,能够通过连接板外侧的挤压弹簧提供弹力,从而水平方向挤压活动套,此时能够通过活动套以及固定套的配合使用下,对连接线的外侧进行有效的保护。
  • 一种便于安装太阳能用蓄电池
  • [实用新型]一种文档管理系统-CN202020484654.7有效
  • 陈明志;杨小权;翁才杰;许春耀;谢加良;张瑞;饶庆裕;李栋 - 北卡科技有限公司
  • 2020-04-06 - 2020-09-15 - H04L29/08
  • 本实用新型公开了一种文档管理系统,包括文件服务器、监控服务器、日志模块、权限模块、发送终端、接收终端;所述文件服务器分别连接监控服务器、日志模块、权限模块、发送终端、接收终端,所述发送终端包括第一处理器、第一解密模块、第一通信模块,第一处理器分别连接第一解密模块和第一通信模块,所述接收终端包括第二处理器、第二解密模块、第二通信模块,第二处理器分别连接第二解密模块和第二通信模块,第一通信模块与第二通信模块通过通信线路进行通信,且通信线路上设置有加密通道。本实用新型能够提高系统的安全性,避免文档在传输时泄露,防止非法用户使用文档。
  • 一种文档管理系统
  • [发明专利]一种改善IO器件热载流子效应的方法-CN202010584730.6在审
  • 陆逸枫;张志诚;陈明志 - 上海华力集成电路制造有限公司
  • 2020-06-24 - 2020-09-11 - H01L21/336
  • 本发明提供一种改善IO器件热载流子效应的方法,同一基底上设有第一、第二阱区,第一、第二阱区上依次设有第一、第二多晶硅栅极;在第一、第二多晶硅栅极及两侧的LDD区上形成厚度满足IO器件扩展区宽度要求的氮化硅层;旋涂覆盖第一、第二多晶硅栅极的光刻胶;光刻露出第一多晶硅栅极上及其两侧的LDD区上的氮化硅;刻蚀第一多晶硅栅极顶部和侧壁的氮化硅至第一多晶硅栅极侧壁的氮化硅厚度满足Core器件的扩展区的宽度要求时停止。本发明分别对Core器件与IO器件栅极侧壁刻蚀,在不改变Core器件侧壁氮化硅宽度的前提下,增加IO器件的侧壁宽度,使之形成更宽的LDD扩展区,有利于电场向漏极延伸,削弱了峰值电场,改善了IO器件的热载流子注入效应。
  • 一种改善io器件载流子效应方法
  • [实用新型]一种可调式太阳能发电机-CN202020214438.0有效
  • 陈明志 - 珠海康发新能源科技有限公司
  • 2020-02-25 - 2020-09-11 - H02S20/30
  • 本实用新型公开了一种可调式太阳能发电机,包括支撑架、箱体和调节机构,所述支撑架的一端固定有第一凸出部,另一端固定有第二凸出部,所述支撑架上介于第一凸出部和第二凸出部之间架设有光伏板,所述箱体的内部开设有穿线孔,该穿线孔内设置有排线块,所述调节机构包括丝杆、螺母、支撑板和轴承,所述支撑架的表面开设有通孔;本实用新型的有益效果是:通过设计的调节机构,使得光伏板调节更便利;通过在第二凸出部的表面开设多个间隔分布的穿孔,该穿孔上设置有可将光伏板稳固的固定栓,光伏板架设好后,通过固定栓进一步增加对光伏板的稳固支撑;通过设计的固定机构,实现了排线块的快速稳固,利用排线块进行排线更便利。
  • 一种调式太阳能发电机
  • [实用新型]涂胶曝光显影测量一体化装置-CN202020142918.0有效
  • 王维斌;李龙祥;林正忠;陈明志;严成勉 - 中芯长电半导体(江阴)有限公司
  • 2020-01-22 - 2020-08-28 - G03F7/16
  • 本实用新型提供一种涂胶曝光显影测量一体化装置,所述涂胶曝光显影测量一体化装置包括:主腔体,包括涂胶室、曝光室、显影室、测量室;所述涂胶室用于执行涂胶工序,所述曝光室用于执行曝光工序,所述显影室用于执行显影工序,所述测量室用于测量关键尺寸;晶圆卸载台,用于放置加工完成的晶圆,位于所述主腔体的出口处;机械手臂,用于晶圆的夹取与传送;控制单元,控制所述涂胶曝光显影测量一体化装置的运行。本实施例提供的涂胶曝光显影测量一体化装置及,使曝光机能够和涂胶机、显影机两种有污染气体的设备,有效的结合在一起,提供高效的产出,节约净化厂房空间布局,人力投入,使生产成本大幅降低。
  • 涂胶曝光显影测量一体化装置
  • [发明专利]一种HCE模式下基于零知识证明的身份认证方法-CN201710200926.9有效
  • 陈明志;刘川葆;杨小权;林伟宁;冯映燕;康年华;李光耀 - 北卡科技有限公司
  • 2017-03-30 - 2020-08-11 - H04L9/32
  • 本发明涉及一种HCE模式下基于零知识证明的身份认证方法。该方法为根据HCE模式的特殊性,结合FFS协议的相关特点提出,首先由用户提交身份信息,由云端生成两份凭证用于用户和云端的双向认证,然后在日常使用过程中,依照本文提出的改进ZMAP的方案进行交互,从而完成身份认证过程。本发明方法通过本地凭证隐藏于剩余存储空间,本地索引位置锚点,云端提供相对索引位置方法对本地凭证进行隐藏和保护,通过随机的子身份凭证生成来保证交互过程中没有可靠的数据位置索引的产生,通过零知识证明的方法保证数据交互过程不泄露任何与凭证有关的信息以保护凭证不被第三方窃听窃取,通过以上的方式来完成云端与本定的身份相互认证。
  • 一种hce模式基于知识证明身份认证方法
  • [实用新型]用于晶圆级封装的金属焊线互连结构-CN202020267049.4有效
  • 蔡汉龙;林正忠;陈明志 - 中芯长电半导体(江阴)有限公司
  • 2020-03-06 - 2020-08-11 - H01L23/49
  • 本实用新型提供一种用于晶圆级封装的金属焊线互连结构,该结构包括:支撑基板;弧状直立线的第一金属焊线,第一金属焊线具有相对的第一端及第二端,该第一端通过打线凸块与支撑基板相连接,该第二端连接一焊球;位于支撑基板上的塑封材料层,塑封材料层塑封第一金属焊线,且塑封材料层的表面显露所述焊球;第二金属焊线,第二金属焊线与焊球电连接。本实用新型通过直接形成弧状直立线的金属焊线,工艺简单,不需要额外浪费材料,有效降低了制造成本;另外,直接通过金属焊线上的焊球直接实现相邻两层金属焊线的连接,从而可减少形成金属层的步骤、时间及费用,提高产品质量。
  • 用于晶圆级封装金属互连结构
  • [实用新型]具有散热片的半导体封装结构-CN202020267066.8有效
  • 蔡汉龙;林正忠;陈明志 - 中芯长电半导体(江阴)有限公司
  • 2020-03-06 - 2020-08-11 - H01L23/367
  • 本实用新型提供一种具有散热片的半导体封装结构,包括:封装基板;芯片,键合于封装基板的上表面;塑封材料层,位于封装基板和芯片的上表面,且将芯片塑封;导热胶层,位于塑封材料层的上表面;散热层,位于导热胶层的上表面;弧状直立线的导热引线,导热引线的第一端通过打线凸块与芯片表面相连接,第二端连接一焊球,且该焊球与导热胶层相连接。通过将散热层全部形成于塑封材料层的外表面,增大了散热层的散热面积,同时通过导热引线将热量传递至散热层,效提高了芯片的散热效率;另外导热引线通过焊球与导热胶层连接,进一步增大导热引线与散热层的接触面积,提高散热效率。
  • 具有散热片半导体封装结构
  • [实用新型]半导体封装设备-CN201922113713.X有效
  • 王维斌;李龙祥;林正忠;陈明志;严成勉 - 中芯长电半导体(江阴)有限公司
  • 2019-11-29 - 2020-06-23 - H01L21/67
  • 本实用新型提供一种半导体封装设备,其包括焊线腔室、塑封腔室及传送模块;所述传送模块用于在所述焊线腔室和所述塑封腔室之间传送晶圆。本实用新型的半导体封装设备通过优化的结构设置,可实现在同一台设备上连续进行焊线和塑封工艺,可以极大减少工艺生产所需的时间,提高设备产出率;同时,晶圆的传送过程无需人工操作,不仅可以有效降低晶圆污染和破损的风险,而且可以提高生产效率,降低生产成本。采用本实用新型的半导体封装设备,有利于封装厂内的布局优化,有利于提高产线的自动化水平,有助于降低生产成本和避免生产事故的发生。
  • 半导体封装设备
  • [实用新型]半导体封装设备-CN201922347602.5有效
  • 任轶凡;林正忠;陈明志;王维斌;李龙祥;严成勉 - 中芯长电半导体(江阴)有限公司
  • 2019-12-24 - 2020-06-19 - H01L21/67
  • 本实用新型提供一种半导体封装设备。所述半导体封装设备包括驱动装置、注胶装置、称量装置及残胶收集装置;所述注胶装置与所述驱动装置相连接,用于在所述驱动装置的驱动下对待封装件注入预定数量的胶水;所述称量装置用于对待封装件注入的胶水量进行称量;所述残胶收集装置用于在所述注胶装置未处于注胶作业时,收集所述注胶装置滴落的残胶。本实用新型提供的半导体封装设备通过优化的结构设计,可以收集注胶装置滴落的残胶,避免残胶影响到称量装置的计量而导致注塑过程中的胶水注入量产生偏差,同时可以避免残胶造成设备的污染,有利于提高生产良率和设备产出率,有助于降低生产成本。
  • 半导体封装设备

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