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[发明专利]一种介质冷却行星搅拌半固态浆料的制备方法和装置-CN202110443755.9有效
发明人：周冰;徐凯乐;仇志艳;陈可平;徐春;王占勇 -专利权人：上海应用技术大学
申请日： 2021-04-23 - 公布日： 2023-06-16 - 主分类号： B22D1/00 文献下载
摘要：本发明公开了了一种介质冷却行星搅拌半固态浆料的制备方法和装置。将合金熔体在旋转搅拌轴自转以及周向旋转运动的行星旋转搅拌作用下，其温度场得到搅拌均匀，同时冷却介质流入旋转搅拌轴内的冷却通道内对搅拌轴进行冷却，熔体在行星旋转搅拌和冷却的作用下凝固形核制备半固态浆料。本发明既能够单次制备大体积半固态浆料，又可以持续不断的批量制备半固态浆料，并结合压铸、轧制、模锻等常规成形设备制备半固态成形件。
一种介质冷却行星搅拌固态浆料制备方法装置

[发明专利]一种能用于超声应力检测的探头固定结构-CN202211170136.8在审
发明人：周冰;陈可平;徐春;王占勇;董飞宇;张铅海 -专利权人：上海应用技术大学
申请日： 2022-09-22 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： G01N29/22 文献下载
摘要：本发明公开了一种能用于超声应力检测的探头固定结构，其包括超声探头底座结构和真空吸盘固定结构，所述超声探头底座结构包括底座主体，底座主体顶部的中间为平面，外侧为斜面，平面上设有高度调整螺纹孔及其两侧的耦合剂室，斜面的两侧分别设有一用于固定超声探头的探头螺纹孔，两侧的耦合剂室、探头螺纹孔各自通过一耦合剂通道连通。本发明能够避免耦合剂挥发、能够长时间固定探头、减少拆装造成的不便，减少超声信号在底座主体的传播，减少采集信号误差，提高测试精度，能用于铁磁性和非铁磁性材料的超声应力检测的探头固定，适用性广、便携性好。
一种用于超声应力检测探头固定结构

[发明专利]一种聚脲泡沫材料及其制备方法-CN202210687275.1在审
发明人：唐文龙;梁书恩;陈可平;田春蓉 -专利权人：中国工程物理研究院化工材料研究所
申请日： 2022-06-17 - 公布日： 2022-08-19 - 主分类号： C08J9/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种聚脲泡沫材料及其制备方法，所述聚脲泡沫由A组分和B组分制备而成，按照重量份数计，A组分包括多氨基化合物100份、发泡剂0.5‑25份，催化剂0.05～0.2份、泡沫稳定剂1～2份，B组分包括：20～45份异氰酸酯化合物，所述发泡剂为物理发泡剂或化学发泡剂中的一种或二者的混合物，只加入物理发泡剂时，加入的重量份数为1‑15份，只加入化学发泡剂时，加入的份数为0.5‑10份。本发明的制备方法可以制备密度低至0.03g/cm3的聚脲泡沫。
一种泡沫材料及其制备方法

[发明专利]一种高导热高强度颗粒增强铸造铝合金及其制备方法-CN202110322952.5有效
发明人：周冰;仇志艳;陈可平;徐春;王占勇 -专利权人：上海应用技术大学
申请日： 2021-03-26 - 公布日： 2022-06-28 - 主分类号： C22C1/03 文献下载
摘要：本发明公开了一种高导热高强度颗粒增强铸造铝合金及其制备方法。本发明采用气体分散搅拌的方式增强合金颗粒以将质量百分比0.1‑10％的比例加入到铝合金熔体中充分分散，振动除气，之后采用压铸工艺制备高导热高强度颗粒增强铸造铝合金成型件；所述高熵合金颗粒为由Al、Fe、Cu、Co、Cr、Ni、Ti、Si、Mg中的至少四种元素组成，所述铝合金熔体为高导热铝合金。高熵合金颗粒具有较好的结构热稳定性，在铝合金熔体中扩散慢造成α铝基体的晶格畸变小，也不会大量生成金属间化合物，在不大幅降低导热系数的条件下，提高材料的硬度和强度。
一种导热强度颗粒增强铸造铝合金及其制备方法

[实用新型]一种气体分散搅拌高熵合金颗粒铝基材料装置-CN202120615249.9有效
发明人：周冰;仇志艳;陈可平;徐春;王占勇 -专利权人：上海应用技术大学
申请日： 2021-03-26 - 公布日： 2021-11-19 - 主分类号： B01F13/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种气体分散搅拌高熵合金颗粒铝基材料装置包括通气搅拌器，通气搅拌器通过传动结构由电机驱动，通气搅拌器依次通过旋转接头、软管与气瓶连通，气瓶与软管之间连接有颗粒分散室，颗粒分散室的底部与变截面通管的较粗端连通，变截面通管的较细端设于软管内，颗粒分散室的顶部与装有高熵合金颗粒的颗粒料室连接；使用时，通气搅拌器设于装有铝合金基体的坩埚内。本实用新型通过分散加入熔体内的高熵合金颗粒，增加高熵合金颗粒与铝合金的接触面积与润湿性，避免团聚，宏观与微观分散均匀，改善界面结合性，并在凝固时在整个基体中大幅增加形核质点，细化晶粒、改善组织、强化性能。
一种气体分散搅拌合金颗粒基材装置

[发明专利]一种高熵合金颗粒细化增强铝基复合材料及其制备方法-CN202110322922.4在审
发明人：周冰;陆帅;仇志艳;徐凯乐;陈可平;徐春;王占勇 -专利权人：上海应用技术大学
申请日： 2021-03-26 - 公布日： 2021-07-09 - 主分类号： C22C1/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种高熵合金颗粒细化增强铝基复合材料及其制备方法。本发明通过气体分散搅拌装置将机械合金化后制备的高熵合金颗粒加入到熔融的铝合金基体中搅拌分散，之后进行振动除气，最后采用铸造工艺制备成型高熵合金颗粒增强铝基复合材料的成型件。该工艺通过气体分散搅拌装置分散加入熔体内的高熵合金颗粒，增加高熵合金颗粒与铝合金的接触面积与润湿性，避免团聚，宏观与微观分散均匀，改善界面结合性，并在凝固时在整个基体中大幅增加形核质点，细化晶粒、改善组织、强化性能。
一种合金颗粒细化增强复合材料及其制备方法

[发明专利]高导热聚氨酯固-固相变材料及其制备方法-CN201810128858.4有效
发明人：余雪江;刘涛;陈可平;雷雅杰;田春蓉;孙素明;梁书恩 -专利权人：中国工程物理研究院化工材料研究所
申请日： 2018-02-08 - 公布日： 2021-01-26 - 主分类号： C08G18/66 文献下载
摘要：本发明公开了一种高导热聚氨酯固‑固相变材料，其配方组成的质量百分比为：聚乙二醇：60％～95％；异氰酸酯：2％～30％；扩链剂：0％～9％；表面活性剂：0％～5％；导热介质：0.5％～8％。本发明还公开了所述的高导热聚氨酯固‑固相变材料的制备方法。本发明以具有较大空隙率的膨胀石墨为装载体和导热介质，采用具有相变功能的聚氨酯材料为基体，通过物理装载和化学交联，巧妙的将吸附装载、稳态定型与构建导热通道三种作用相结合，获得了相变潜热高、热稳定性好、且具有快速热响应速率的高导热相变储能材料，拓展了相变储能材料在航空、工业储热、建筑及太阳能储存等领域的应用前景。
导热聚氨酯相变材料及其制备方法

[发明专利]一种石墨烯-二氧化硅复合壁材相变纳米胶囊及制备方法-CN201810928491.4有效
发明人：梁书恩;祝亚林;田春蓉;王建华;陈可平;罗炫;张林 -专利权人：中国工程物理研究院化工材料研究所
申请日： 2018-08-15 - 公布日： 2020-06-16 - 主分类号： B01J13/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种石墨烯‑二氧化硅复合壁材相变纳米胶囊及其制备方法，该相变纳米胶囊芯材为石蜡类相变材料，壁材为石墨烯‑二氧化硅复合材料，胶囊粒径在纳米量级，制备方法为将相变材料与烷氧基硅烷类化合物混合形成油相，加入阳离子型表面活性剂和水/乙醇混合溶剂，经高速剪切和超声细化，形成水包油型细乳液。在阴离子型表面活性剂辅助下将石墨烯分散于去离子水形成稳定的石墨烯分散液。将石墨烯分散液滴加至细乳液中，依次加入乙醇和碱性催化剂，加热反应，经过滤、洗涤和干燥得到黑色粉末产物。本发明中相变纳米胶囊壁材为石墨烯‑二氧化硅复合材料，可消除相变纳米胶囊的过冷现象，同时能提高相变纳米胶囊的导热系数和热稳定性。
一种石墨二氧化硅复合相变纳米胶囊制备方法

[实用新型]用于可携电子装置的固定组件-CN201920696966.1有效
发明人：范裕雄;陈可平 -专利权人： 陈可平
申请日： 2019-05-15 - 公布日： 2020-01-21 - 主分类号： F16M11/04 文献下载
摘要：一种用于可携电子装置的固定组件，包括一载台及一升降架，该载台具有一接触面及一插孔，该升降架安装于该载台且能以垂直于该接触面方向移动，该升降架顶部具有呈U形的挡片，该挡片位置围绕该接触面周围，当该升降架升至最高点，该挡片会与该接触面之间产生空隙；借此当手机背面安装不同的配件，该固定组件皆可快速固定该配件，进而让手机固定于该固定组件处。
升降架固定组件挡片载台配件接触面方向电子装置快速固定手机背面插孔手机垂直移动

[发明专利]一种短切纤维增强有机硅树脂组合物及其制备方法-CN201910978858.8在审
发明人：雷卫华;陈可平;周安伟;陈立新;曹君;崔锦林;朱敬芝;周飞 -专利权人：中国工程物理研究院化工材料研究所
申请日： 2019-10-15 - 公布日： 2019-12-27 - 主分类号： C08L83/07 文献下载
摘要：本发明公开了一种短切纤维增强有机硅树脂组合物及其制备方法，其含有：(A)聚合度3000或3000以上的链烯基有机聚硅氧烷及C2‑C8烯烃共聚物组合物：100质量份；(B)BET比表面积不低于50m
质量份链烯基有机聚硅氧烷不饱和羧酸金属盐有机硅树脂组合物有机硅树脂材料共聚物组合物有机交联剂动态压缩短切纤维耐高低温压力条件混合物高拉伸硅填料过氧基聚合度硫化交联吸能制备纤维压缩

[发明专利]一种相变储能材料的杂化壁材纳米胶囊及其制备方法-CN201610006706.8有效
发明人：梁书恩;田春蓉;祝亚林;王建华;陈可平;贾晓蓉 -专利权人：中国工程物理研究院化工材料研究所
申请日： 2016-01-07 - 公布日： 2018-08-14 - 主分类号： C08F212/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种相变储能材料的杂化壁材纳米胶囊及其制备方法，具体是将相变储能材料、烷氧基硅烷类化合物、乙烯基单体和引发剂混合形成油相，加入水相和乳化剂，乳化后再超声均化，形成细乳液，通入氮气除氧，并加入碱性催化剂，密闭或持续通氮气保护条件下搅拌反应，得到相变储能材料纳米胶囊与水相的混合物；将所述混合物过滤，去离子水洗涤，干燥，即得粉末状的产品。本发明的产品形貌规则，粒径小于1μm，比表面积大，热量存储/释放效率高，相变焓和热稳定性高，并可以耐受大于1000次芯材熔融‑结晶过程；本发明的产品可与多种无机材料和有机聚合物复合制成调温复合材料，相容性好，对力学性能的影响小。
相变储能材料纳米胶囊混合物壁材杂化制备烷氧基硅烷类化合物去离子水洗涤氮气碱性催化剂乙烯基单体有机聚合物保护条件产品形貌搅拌反应结晶过程力学性能热量存储热稳定性无机材料复合材料乳化剂通氮气细乳液相变焓相容性引发剂密闭超声除氧调温均化粒径耐受熔融乳化芯材过滤复合释放

[发明专利]一种温和条件下自修复、可再加工和可循环利用的热固性材料及其处理方法-CN201810005368.5在审
发明人：陈茂;吴冶平;赵秀丽;周琳;陈茂斌;梁书恩;陈可平;陈忠涛;孙素明 -专利权人：中国工程物理研究院化工材料研究所
申请日： 2018-01-03 - 公布日： 2018-06-29 - 主分类号： C08G59/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种温和条件下自修复、可再加工和可循环利用的热固性材料及其处理方法，属于功能高分子材料领域。通过在基于可交换化学键交联的热固性聚合物中引入刺激响应的可逆断裂的动态键，制备自修复和可再加工成型的热固性聚合物。其原理是当施加温和外部刺激条件时，动态键的可逆断裂暂时降低材料内部的有效交联密度，加速共价键交换和交联网络的重组，进而赋予热固性聚合物材料在温和条件下实现内部裂纹自修复或材料碎片再加工成型等可循环利用的能力。本发明的提出将为热固性聚合物及其复合材料的自修复、可再加工和可循环利用提供一条方便的新途径。
再加工自修复可循环热固性聚合物温和条件热固性材料动态键可逆成型热固性聚合物材料功能高分子材料有效交联密度化学键材料内部材料碎片交联网络内部裂纹外部刺激复合材料断裂的共价键新途径交联制备交换断裂施加刺激响应引入赋予

[发明专利]聚醚高分子刷杂化的纳米无机材料及其制备方法-CN201610248301.5有效
发明人： 陈可平;田春蓉;曹芬;梁书恩;周秋明;王建华 -专利权人：中国工程物理研究院化工材料研究所
申请日： 2016-04-20 - 公布日： 2018-05-01 - 主分类号： C08G65/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种聚醚高分子刷杂化的纳米无机材料及其制备方法。先将含环氧端基的硅烷偶联剂与纳米无机材料在60～100℃反应1～4h得到功能化纳米无机材料，再向该功能化纳米无机材料加入环氧类单体，在氮气保护、催化剂、50～150℃油浴条件下快速搅拌并持续反应5～100h，得到聚醚高分子刷杂化的纳米无机材料。本发明通过“从表面接枝”方法在纳米无机材料表面原位引发环氧类单体的开环聚合，获得高接枝密度的聚醚高分子刷杂化的纳米无机材料，该聚醚高分子刷杂化的无机材料与聚醚多元醇具有非常好的相容性，能够实现均匀分散，进一步拓展了纳米无机材料在聚氨酯体系中的应用。
高分子刷杂化纳米无机材料及其制备方法

[发明专利]一种相变储能材料的纳米胶囊及其制备方法-CN201410737082.8有效
发明人：梁书恩;田春蓉;祝亚林;顾远;陈可平;王建华 -专利权人：中国工程物理研究院化工材料研究所
申请日： 2014-12-05 - 公布日： 2017-09-15 - 主分类号： B01J13/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种相变储能材料的纳米胶囊及其制备方法，特别涉及一种由无机材料作为壳层的相变储能材料的胶囊及其制备方法。本发明通过将由相变储能材料与正硅酸乙酯混合形成的油相呈纳米级液滴状分散于由水与乙醇形成水相中，并在碱性催化剂的作用下，由正硅酸乙酯发生水解‑缩合反应，在油相液滴表面形成二氧化硅壳层以包覆相变储能材料的办法，制备得到一种粒径小于1μm的相变储能材料的纳米胶囊。所得纳米胶囊粒径分布均匀，比表面积大，相变焓高。该制备方法简单易行，制备产率高，有利于大批量制备热量存储/释放效率高的相变储能材料。
一种相变材料纳米胶囊及其制备方法

[实用新型]一种LED灯的电路连接结构-CN201520944860.0有效
发明人：张昭曙;张琦;徐根达;赵合昌;陈可平 -专利权人：杭州意博高科电器有限公司
申请日： 2015-11-24 - 公布日： 2016-04-13 - 主分类号： F21V23/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种LED灯的电路连接结构，包括相互垂直设置的铝基板和PCB板，所述铝基板上开设有T形孔，T形孔包括互相连通的宽孔和窄孔；所述PCB板包括板身和呈T形的头部，PCB板的头部包括宽部与窄部，PCB板的宽部穿过宽孔并使窄部移至T形孔的窄孔内，PCB板的宽部两侧搭接于铝基板窄孔两侧的部分，并且铝基板与PCB板两者之间通过焊锡完成电连接。将PCB板和铝基板直接焊接后无电线输出,省去输出线成本，同时PCB板与铝基板直接焊接提高生产效率，实际操作效果要比线焊接好且方便。PCB板向上插入T形孔的一字形宽孔并水平横向移动，卡在窄口内，使两者相对固定，使焊接更稳定。
一种 led 电路连接结构

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