专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种离心机用中心密封进料装置-CN201811562046.7在审
  • 苏健;陈仁章;韦开洪 - 广西盛誉糖机制造有限责任公司
  • 2018-12-20 - 2020-06-30 - B01D33/72
  • 本发明涉及离心机技术领域,具体是一种离心机用中心密封进料装置,其特征在于:包括中心管,所述中心管由外直管和内直管组成,所述内直管穿设于外直管内,并且二者同轴设置,所述内直管管壁上设置有径向通孔打汽孔,所述外直管管壁上至少设置有一个进汽管,所述进汽管和外直管与内直管之间空间相连通。本发明的有益效果:能够实现进料全过程处于密封的状态、能按需要进行控制进料量、便于观察物料流动状态、物料不容易粘滞内壁面产生阻塞、同时对物料进行过滤等,适用于离心机中心密封进料的装置。
  • 一种离心机中心密封进料装置
  • [发明专利]一种筛网制作工艺-CN201811562409.7在审
  • 苏健;江海峰;陈仁章;韦开洪 - 广西盛誉糖机制造有限责任公司
  • 2018-12-20 - 2020-06-30 - B23P15/00
  • 本发明提供一种筛网制作工艺,其特征在于,包括如下步骤:下料、激光切割、初洗、初检、表面抛光、板面矫平、复洗、终检入库。本发明提出一种以激光加工为核心的创新的生产工艺来制备不锈钢筛网,可以提高筛网强度和寿命。同时因没有电铸的金属镍、铬等有害元素脱落混入过滤物料中带来的食品安全问题。本发明采用的工艺方法,不产生污染性废水,无环境污染问题;同时单张筛网制作时间由几天缩短至2小时以内加工完成,因此提高了筛网成品效率,减少企业的综合成本。
  • 一种筛网制作工艺
  • [发明专利]高像素影像传感芯片的封装结构及封装方法-CN201510919354.0有效
  • 万里兮;马力;钱静娴;陈仁章;豆菲菲;翟玲玲 - 华天科技(昆山)电子有限公司
  • 2015-12-11 - 2019-02-19 - H01L27/146
  • 本发明公开了一种高像素影像传感芯片的封装结构及封装方法,在载板上制作贯通的第一空腔的同时,制作了贯通的第二空腔,载板及其上的第一空腔可为高像素影像传感芯片的感测区与透光基板之间提供较大的间隙,并在封装过程中起到防护感测区受到污染或损伤的作用,提高封装的可靠性及稳定性;通过第二空腔暴露影像传感芯片的焊垫,可以直接打线将影像传感芯片的电性引出至功能基板,与传统的硅通孔工艺相比,不需要铺设绝缘层、金属线路层等而直接将电性导出,制程简单,封装体的体积较小,同时能够有效地节约经济成本;且载板上制作第一空腔的同时制作贯通的第二空腔,减少制作工艺步骤,工艺极为简单。
  • 像素影像传感芯片封装结构方法
  • [发明专利]一种用于全自动离心机的导气接头装置-CN201610697663.2有效
  • 苏健;陈仁章;韦开洪 - 广西盛誉糖机制造有限责任公司
  • 2016-08-22 - 2018-08-07 - F16L39/06
  • 本发明属于离心机领域,具体公开了一种用于全自动离心机的导气接头装置,包括轴向开有第一通道和第二通道的导气轴、轴向开有第三通道和第四通道的密封壳体以及密封装置;所述导气轴上经滚动轴承外套有轴承壳体,在该导气轴的外端连接有密封壳体,该密封壳体的端面与所述轴承壳体的端面贴合,在所述导气轴、轴承壳体和密封壳体三者之间形成的空间内安装所述密封装置;所述导气轴的第一通道与所述密封壳体的第三通道连通,所述导气轴的第二通道与所述密封壳体的第四通道连通。本发明采用气动形式避免产生机械磨损,从而保证产品的质量;将压缩空气导入旋转气缸中,使得气缸活塞杆实现往复运动,实现离心机中锥形阀关闭和打开的动作。
  • 一种用于全自动离心机接头装置
  • [实用新型]一种用于全自动离心机的导气接头装置-CN201620912519.1有效
  • 苏健;陈仁章;韦开洪 - 广西盛誉糖机制造有限责任公司
  • 2016-08-22 - 2017-02-08 - F16L39/06
  • 本实用新型属于离心机领域,具体公开了一种用于全自动离心机的导气接头装置,包括轴向开有第一通道和第二通道的导气轴、轴向开有第三通道和第四通道的密封壳体以及密封装置;所述导气轴上经滚动轴承外套有轴承壳体,在该导气轴的外端连接有密封壳体,该密封壳体的端面与所述轴承壳体的端面贴合,在所述导气轴、轴承壳体和密封壳体三者之间形成的空间内安装所述密封装置;所述导气轴的第一通道与所述密封壳体的第三通道连通,所述导气轴的第二通道与所述密封壳体的第四通道连通。本新型采用气动形式避免产生机械磨损,从而保证产品的质量;将压缩空气导入旋转气缸中,使得气缸活塞杆实现往复运动,实现离心机中锥形阀关闭和打开的动作。
  • 一种用于全自动离心机接头装置
  • [实用新型]一种用于全自动离心机的空气振动装置-CN201620853912.8有效
  • 苏健;陈仁章;韦开洪 - 广西盛誉糖机制造有限责任公司
  • 2016-08-09 - 2017-02-01 - B04B11/00
  • 本实用新型公开了一种用于全自动离心机的空气振动装置,属于离心机领域。该装置包括振动壳体、空气振动器和支撑组件,所述支撑组件包括支撑板和固定座,其中所述固定座固定在锥形卸料罩内壁上,所述支撑板的一端与所述振动壳体的外壁连接,另一端与固定座连接;所述振动壳体与锥形卸料罩之间至少均布设置有三组支撑组件;至少有三个所述空气振动器通过支座均布固定在振动壳体上,并与所述支撑组件间隔分布,且与支撑组件的数量相同。本新型解决卸下的物料少量粘在锥形卸料罩内壁且越积越厚的问题,及时振打粘在壳体壁上的物料,保证卸料工作顺利进行。
  • 一种用于全自动离心机空气振动装置
  • [实用新型]高像素影像传感芯片的封装结构-CN201521029308.5有效
  • 万里兮;马力;钱静娴;陈仁章;豆菲菲;翟玲玲 - 华天科技(昆山)电子有限公司
  • 2015-12-11 - 2016-06-01 - H01L27/146
  • 本实用新型公开了一种高像素影像传感芯片的封装结构,在载板上制作贯通的第一空腔的同时,制作了贯通的第二空腔,载板及其上的第一空腔可为高像素影像传感芯片的感测区与透光基板之间提供较大的间隙,并在封装过程中起到防护感测区受到污染或损伤的作用,提高封装的可靠性及稳定性;通过第二空腔暴露影像传感芯片的焊垫,可以直接打线将影像传感芯片的电性引出至功能基板,与传统的硅通孔工艺相比,不需要铺设绝缘层、金属线路层等而直接将电性导出,制程简单,封装体的体积较小,同时能够有效地节约经济成本;且载板上制作第一空腔的同时制作贯通的第二空腔,减少制作工艺步骤,工艺极为简单。
  • 像素影像传感芯片封装结构

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