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- [发明专利]一种GaN HEMT器件制作方法-CN201610158915.4在审
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陈一峰
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成都海威华芯科技有限公司
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2016-03-18
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2016-05-18
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H01L21/335
- 本发明提供一种GaN HEMT器件制作方法,提供衬底,包括以下步骤:S1、在衬底上沉积一层VLS生长用的催化剂;S2、在催化剂上形成周期性的压印胶;S3、按照压印胶的分布刻蚀催化剂,形成周期性的图形化的催化剂;S4、采用VLS生长机理,在图形化的催化剂上生长GaN纳米柱;S5、去除图形化的催化剂,形成图形化衬底;S6、在图形化衬底上生长外延层,在外延层上完成源极、漏极、栅极的制作。本发明采用图形化衬底进行GaN外延,不仅具有图形化衬底外延横向生长缺陷较少的优点,同时避免了生长过程中,由于图形尺寸较大,横向生长易形成孔洞,影响后续器件制作与使用;VLS的引入有利于提高过渡层的外延质量,提高GaN HEMT器件性能。
- 一种ganhemt器件制作方法
- [实用新型]一种GaN集成器件-CN201521077041.7有效
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陈一峰
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成都海威华芯科技有限公司
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2015-12-22
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2016-05-18
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H01L27/06
- 本实用新型提供了一种GaN集成器件。光电集成器件包括由下至上依次形成的GaN衬底、AlN成核层、GaN过渡层、N-GaN集电区层,第一隔离区和第二隔离区将N-GaN集电区层分隔为第一区域、第二区域和第三区域,在第一区域的N-GaN集电区层上由下至上依次形成有第一P-GaN基区层、第一N型发射区层、第一N+-GaN帽层、器件隔离层、晶体过渡层、N-InP层、i-光吸收层和P-InP层;在第二区域的N-GaN集电区层上由下至上依次形成有第二P-GaN基区层、第二N型发射区层和第二N+-GaN帽层;在第三区域的N-GaN集电区层上形成有第三P-GaN基区层和第三N型电极。本实用新型能够实现PIN光电探测器、跨阻放大器和限幅器高度集成。
- 一种gan集成器件
- [实用新型]GaN HEMT器件-CN201521049125.X有效
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陈一峰
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成都嘉石科技有限公司
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2015-12-16
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2016-04-13
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H01L29/778
- 本实用新型提供了一种GaN HEMT器件,其包括由下自上依次层叠的衬底、AlN成核层、GaN过渡层和AlGaN肖特基势垒层,GaN过渡层和AlGaN肖特基势垒层之间形成有二维电子气,AlGaN肖特基势垒层上具有欧姆区域,欧姆区域内开设有至少两个孔洞,孔洞从AlGaN肖特基势垒层的表面嵌入AlGaN肖特基势垒层内部,欧姆区域上生长有源极金属或漏极金属,源极金属或漏极金属填满孔洞并覆盖欧姆区域。通过上述方式,本实用新型能够在降低器件欧姆接触电阻的同时,较大限度地降低对器件造成的损伤。
- ganhemt器件
- [发明专利]一种压力传感器集成器件及其制作方法-CN201510866802.5有效
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陈一峰;陈汝钦
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成都嘉石科技有限公司
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2015-12-01
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2016-03-23
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G01L1/16
- 本发明涉及半导体制造领域,解决现有传感器集成度不高,体积较大,在极限环境下容易受到影响的技术问题,通过提供一种压力传感器集成器件,包括由下而上依次形成的衬底、AlN成核层、GaN过渡层、N-GaN集电区层,在所述N-GaN集电区层具有器件区域和位于所述器件区域两侧的传感区域,在所述器件区域的N-GaN集电区层上形成有P-GaN基区层和集电极,在所述P-GaN基区层上形成有N型发射区层和基极,在所述N型发射区层上形成有N+-GaN帽层,在所述N+-GaN帽层上形成有发射极,在所述传感区域的N-GaN集电区层上由下而上依次形成有P-GaN基区层、N型发射区层和N+-GaN帽层、介质层、TaN传输线,进而提高了传感器的集成度。
- 一种压力传感器集成器件及其制作方法
- [实用新型]基于GaAs的光电集成器件-CN201520504288.6有效
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陈一峰;陈勇波
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成都嘉石科技有限公司
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2015-07-13
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2016-03-09
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H01L27/144
- 本实用新型提供了一种基于GaAs的光电集成器件。光电集成器件包括GaAs衬底、形成在GaAs衬底上的N-GaAs集电区层、第一隔离区和第二隔离区,第一隔离区和第二隔离区将N-GaAs集电区层分隔为第一区域、第二区域和第三区域,在第一区域的N-GaAs集电区层上由下至上依次形成有第一P-GaAs基区层、第一N-InGaP发射区层、第一N+-InGaAs帽层、器件隔离层、晶体过渡层、N-InP层、i-光吸收层和P-InP层;在第二区域的N-GaAs集电区层上由下至上依次形成有第二P-GaAs基区层、第二N-InGaP发射区层和第二N+-InGaAs帽层;在第三区域的N-GaAs集电区层上形成有第三P-GaAs基区层和第三N型电极。本实用新型能够实现PIN光电探测器、跨阻放大器和限幅器高度集成。
- 基于gaas光电集成器件
- [实用新型]云台-CN201520843222.X有效
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唐杰;刘耿鹏;陈一峰;杨建军
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零度智控(北京)智能科技有限公司
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2015-10-28
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2016-03-09
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B64D47/08
- 本实用新型公开了云台,包括Z向驱动部、X向驱动部及Y向驱动部,Z轴方向的驱动轴连接X向驱动部,X轴方向的驱动轴连接Y向驱动部,Y轴方向的驱动轴连接俯仰部;X向驱动部包括支撑架,支撑架上的滑道内安装有与滑道滑动连接的滑块,滑块与Z向驱动部固定连接,支撑架端部安装有重心调节旋钮,重心调节旋钮的杆部与滑块螺纹连接;支撑架侧部安装有旋紧钮,支撑架的另一侧部安装有锁紧块,旋紧钮的杆部穿过支撑架、滑块后螺纹连接锁紧块。本实用新型的云台,能够准确、快速调节整个云台的重心、使云台达到平衡状态,调节操作简单、调节步骤少、调节效率高,依次调节云台重心后,拆装相机时无需进行二次重新调节。
- 云台
- [实用新型]一种GaN压力传感器芯片-CN201520935585.6有效
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陈一峰
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成都嘉石科技有限公司
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2015-11-19
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2016-03-09
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H01L41/08
- 本实用新型提供一种GaN压力传感器芯片,包括由下而上依次形成的衬底、AlN缓冲层、GaN过渡层、AlN隔离层、AlGaN肖特基势垒层和GaN帽层,所述GaN过渡层与所述AlGaN肖特基势垒层形成二维电子气,所述二维电子气位于所述GaN过渡层和所述AlN隔离层之间;所述GaN帽层设有压力感应区,所述压力感应区从GaN帽层的上表面嵌入延伸至所述GaN过渡层内部,在邻近所述压力感应区的GaN帽层上生长有具有张应力的钝化层和保护盖,所述钝化层内形成有栅极、源极和漏极,所述漏极位于所述压力感应区和源极之间,所述栅极位于源极和漏极之间,所述保护盖罩设于钝化层上。本实用新型通过GaN材料将压力传递至器件,利用电学性能的变化实现压力传感,无需器件转移,集成度高,工艺简单。
- 一种gan压力传感器芯片
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