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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]晶圆处理沉积屏蔽部件-CN201710120243.2在审
发明人：马丁·L·瑞勒;毛瑞斯·E·艾华特;阿纳恩萨·K·苏布尔曼尼 -专利权人：应用材料公司
申请日： 2010-04-06 - 公布日： 2017-08-11 - 主分类号： H01J37/34 文献下载
摘要：本发明所述的实施例大体关于一种用于将材料均匀溅射沉积至基材上具有高深宽比的特征结构的底部及侧壁的设备及方法。在一个实施例中，提供一种定位在溅射靶材与基材支撑座间而用于与屏蔽构件机械及电气连接的准直器。该准直器包含中央区域及周边区域，其中该准直器具有多个延伸贯穿所述准直器的孔口，且其中位于中央区域的孔口具有较位于周边区域的孔口高的深宽比。
处理沉积屏蔽部件

[发明专利]晶圆处理沉积屏蔽部件-CN201080006449.9在审
发明人：马丁·L·瑞勒;毛瑞斯·E·艾华特;阿纳恩萨·K·苏布尔曼尼 -专利权人：应用材料公司
申请日： 2010-04-06 - 公布日： 2011-12-28 - 主分类号： H01L21/203 文献下载
摘要：本发明所述的实施例大体关于一种用于将材料均匀溅射沉积至基材上具有高深宽比的特征结构的底部及侧壁的设备及方法。在一个实施例中，提供一种定位在溅射靶材与基材支撑座间而用于与屏蔽构件机械及电气连接的准直器。该准直器包含中央区域及周边区域，其中该准直器具有多个延伸贯穿其间的孔口，且其中位于中央区域的孔口具有较位于周边区域的孔口高的深宽比。
处理沉积屏蔽部件

[发明专利]晶圆处理沉积屏蔽构件-CN200980113536.1有效
发明人：马丁·李·瑞勒;基斯·A·米勒;阿纳恩萨·K·苏布尔曼尼 -专利权人：应用材料公司
申请日： 2009-04-14 - 公布日： 2011-04-06 - 主分类号： H01L21/203 文献下载
摘要：本发明提供了晶圆处理沉积屏蔽构件。这里描述的实施例主要涉及用于半导体处理腔室的组件、用于半导体处理腔室的处理套件以及具有处理套件的半导体处理腔室。在一个实施例中，提供了用于在基板处理腔室中围绕溅镀靶材和基板支撑件的下屏蔽件。下屏蔽件包括：圆柱状外带，其具有第一直径，该第一直径的尺寸确定为围绕溅镀靶材的溅镀表面以及基板支撑件，该圆柱外带包括环绕溅镀靶材的溅镀表面的上壁以及环绕基板支撑件的下壁；支撑壁架，其包括支承表面并从圆柱状外带向外径向地延伸；基座板，其从圆柱状外带的下壁向内径向地延伸；以及圆柱状内带，其与基座板相连接并部分环绕基板支撑件的周围边缘。
处理沉积屏蔽构件

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共 3 条

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