专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]探测装置-CN201410366542.0有效
  • 筱原荣一;长坂旨俊;猪股勇;矢野和哉;加藤仪保 - 东京毅力科创株式会社
  • 2014-07-29 - 2017-09-22 - H01L21/66
  • 本发明提供一种按晶片等级进行在衬底的两面具有电极的功率器件的电特性检查的探测装置,在衬底的背面侧电极与吸盘顶部的载置面导体之间实现接触电阻的降低和均匀化。在该探测装置中,用于将半导体晶片W保持在吸盘顶部12上的吸附机构,在吸盘顶部的载置面导体上以满足Φ<p≤2Φ的条件的图案(口径Φ、孔距p)设置多个垂直微细孔。作为一个例子,口径Φ=0.25mm、孔距p=0.5mm。
  • 探测装置
  • [发明专利]载置机构、带划片框架的晶片的搬送方法-CN201010287632.2有效
  • 长坂旨俊;小笠原郁男 - 东京毅力科创株式会社
  • 2010-09-17 - 2011-04-20 - H01L21/673
  • 本发明提供一种载置机构、带划片框架的晶片的搬送方法及被用于搬送方法的晶片搬送用程序,该搬送方法能在从载置台搬送带划片框架的晶片的初始阶段抑制在载物台和薄片之间发生的剥离带电。本发明的带划片框架的晶片的搬送方法包括:第一工序,通过使用升降驱动机构使载置台(11)以一定的第一速度下降,从而使第一作用体(13)作用于多个支承体(12),以第一速度顶起划片框架(DF),使固定有晶片(W)的薄片(F)从载置台分开至第一位置;以及第二工序,通过使用升降驱动机构使载置台以比第一速度快的一定的第二速度下降,从而使第一作用体作用于多个支承体,以第二速度顶起划片框架,使固定了晶片的薄片从载置台分开至第二位置。
  • 机构划片框架晶片方法
  • [发明专利]加载器-CN201010287509.0有效
  • 长坂旨俊;小笠原郁男 - 东京毅力科创株式会社
  • 2010-09-17 - 2011-04-20 - H01L21/66
  • 本发明提供一种能使用于晶片和带划片框架的晶片双方的加载器。本发明的加载器(10),其包括:装载口(12),其能载置收容着多个晶片(W)的第一承载器(C1)和收容着多个带划片框架的晶片(DFW)的第二承载器(C2)双方;晶片搬送机构(14),其能搬送晶片(W)和带划片框架的晶片(DFW)双方,该加载器(10)被用于进行各自晶片(W)的电气特性检查的检查装置中,其中,装载口(12)包括:移动体(12B),能载置第一、第二承载器(C1、C2)双方;和移动驱动机构(12C),仅在载置了第一承载器(C1)时,使移动体(12B)从初始位置向与晶片搬送机构(14)的晶片(W)的交接位置移动。
  • 加载
  • [发明专利]载置装置-CN200710135944.X有效
  • 赤池由多加;长坂旨俊 - 东京毅力科创株式会社
  • 2007-03-13 - 2007-09-19 - H01L21/683
  • 本发明提供一种载置装置,该载置装置能够提高装配后的顶板的平面度,并且能够抑制顶板的平面度由于从低温区域至高温区域的温度变化而恶化,由此能够缩短被处理体的升降温时间。本发明的晶片夹具(10A)包括顶板(11)、由与顶板(11)一体化的冷却套管(12)和面加热器(13)构成的温度调节体(14)、以及通过绝热环(15)与温度调节体(14)一体化的绝热板(16),顶板(11)由陶瓷形成,顶板(11)、冷却套管(12)和面加热器(13)在除去各自的外周边部以外的部分,互相通过第三螺栓(18C)紧固,顶板(11)的外周边部未被紧固,冷却套管(12)与绝热环(15)通过第二螺栓(18B)紧固。
  • 装置

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