“金炅洙”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网_中国专利网

首页在售求购查询申请展会资讯专利榜企服商城升级VIP

立即登录免费注册

在售专利
求购专利
查询专利
新闻资讯
技术展会
招商加盟
专利榜

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

专利名称

专利名称
专利号码
专利分类
申请人
公布日期

农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

专利下载VIP

公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

钻瓜专利网为您找到相关结果7个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]半导体存储器芯片、半导体存储器封装及使用其的电子系统-CN201810132860.9有效
发明人： 金炅洙;金原永;姜善远 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2018-02-09 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：一种半导体存储器芯片包括高位数据焊盘区域、低位数据焊盘区域和附加焊盘区域。高位数据焊盘、高位数据选通信号对焊盘和高位数据屏蔽信号焊盘被布置在高位数据焊盘区域中。低位数据焊盘、低位数据选通信号对焊盘和低位数据屏蔽信号焊盘被布置在邻近高位数据焊盘区域且在其下方的低位数据焊盘区域中。用于第二半导体存储器封装并在内部连接到用于第一半导体存储器封装的高位数据屏蔽信号焊盘的反转的终止数据选通信号焊盘，被布置在邻近高位数据焊盘区域并在其上方的附加焊盘区域中。
半导体存储器芯片封装使用电子系统

[发明专利]包括水分诱导结构的电子设备-CN201910121219.X有效
发明人：尹硕振;姜承薰;金炅洙;金载天;文洪基;朴允善;裴贤秦;丁宰煜;洪承甫;黄智晟 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2019-02-19 - 公布日： 2022-08-19 - 主分类号： G02B27/01 文献下载
摘要：根据各种实施例，一种电子设备包括：壳体，所述壳体包括面向第一方向的第一板、面向与所述第一板的第一方向相反的第二方向的第二板以及围绕所述第一板与所述第二板之间的第一空间的侧壁，所述第一空间是密封空间；至少一个电子组件，所述至少一个电子组件被布置在所述壳体的的所述第一空间中，其中所述壳体的侧壁的至少一部分包括水分诱导部分，所述水分诱导部分被配置为将例如由于在所述第一空间与外部环境之间的温度的差异而将在第一空间中产生的水分诱导到包括水分诱导部分的水分引导区域中。
包括水分诱导结构电子设备

[发明专利]头戴式可穿戴装置-CN201810960216.0有效
发明人：黄智晟;刘重根;姜奎名;金炅洙;金载天;尹硕振 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2018-08-22 - 公布日： 2022-05-03 - 主分类号： G02B27/01 文献下载
摘要：提供一种头戴式可穿戴装置。壳体包括：第一表面和第二表面，其中，当用户佩戴头戴式可穿戴装置时，第一表面面向用户的面部，并且第二表面与第一表面相对；一对透镜，设置在从第一表面到第二表面穿过壳体形成的至少一个开口内部；至少一个安装构件，连接到壳体并且被构造为由用户佩戴，当用户佩戴时，一对透镜位于用户眼睛的前方；夹持器组件，形成在第二表面上或靠近第二表面以夹持包括显示器的移动装置，并且夹持移动装置，使得移动装置的显示器面向开口。
头戴式可穿戴装置

[发明专利]高速半导体模块-CN201611020249.4有效
发明人： 金炅洙;姜善远 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2016-11-18 - 公布日： 2021-11-05 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：提供了一种高速半导体模块，所述半导体模块包括：模块基底，具有电连接元件；至少一个半导体封装件，设置在模块基底上，所述至少一个半导体封装件包括多个半导体芯片；连接区域，将半导体封装件电连接到模块基底，其中，连接区域包括：第一区域，在半导体封装件的半导体芯片的第一芯片的数据信号端子与模块基底之间电连接；第二区域，在半导体封装件的半导体芯片的第二芯片的数据信号端子与模块基底之间电连接；第三区域，在半导体封装件的第一芯片和第二芯片两者的指令/地址信号端子与模块基底之间电连接，其中，与第三区域相比，第一区域更接近于模块基底的电连接元件。
高速半导体模块

[发明专利]半导体芯片和包括半导体芯片的半导体封装-CN201910276289.2在审
发明人： 金炅洙;白承德;姜善远;宋昊建;张根豪 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2019-04-08 - 公布日： 2020-01-17 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：一种半导体芯片包括：半导体基板、贯通电极、中间焊盘、上焊盘和重布线。半导体基板包括作为有源表面的第一表面和与第一表面相对的第二表面。贯通电极穿透半导体基板并且在半导体基板的中心部分中设置成沿第一方向的至少一列。中间焊盘在第二表面的边缘部分中设置成沿第一方向的至少一列。上焊盘设置在第二表面上并连接到贯通电极。重布线设置在第二表面上并将中间焊盘连接到上焊盘。
半导体基板第二表面贯通电极中间焊盘上焊盘第一表面重布线半导体芯片源表面穿透

[发明专利]基于用户偏爱提供多媒体内容服务的系统、方法和存储介质-CN200380106141.1有效
发明人：金纹哲;金炅洙;金钟男;李范九 -专利权人：韩国情报通信大学校产学协力团;韩国放送通信公社
申请日： 2003-10-15 - 公布日： 2006-04-19 - 主分类号： G06F17/00 文献下载
摘要：一种多媒体内容服务系统基于用户选择的被选择用户偏爱、或从关于用户内容消费的累积统计数据产生的自动偏爱，来变换原始内容。该系统将被变换的内容发送给用户，并提供根据用户偏爱执行呈现或存储的服务。因此，该系统提供根据用户兴趣而变换的内容，由此增加用户的方便(通用多媒体访问)、并满足多种用户需求。
基于用户偏爱提供多媒体内容服务系统方法存储介质

[发明专利]磁性卡片钥匙控制的锁装置-CN95117922.5无效
发明人： 金炅洙;李在学 -专利权人： 金炅洙;李在学
申请日： 1995-11-01 - 公布日： 1996-07-03 - 主分类号： E05B47/00 文献下载
摘要：一种使用磁性卡片钥匙控制的锁装置。该锁装置的上锁和开锁动作是通过卡片钥匙与多个磁性锁销之间的相互磁性作用实现的。该锁销活动地装在带孔的静止板、带孔的控制板及活动板的多个孔中。当钥匙插入槽中没有卡片钥匙时锁销被磁性板的磁力推斥，使控制板与静止板耦合，从而使锁装置上锁。当钥匙插入槽中有卡片钥匙时，锁销被卡片钥匙的磁力推向磁性板，使控制板与静止板分离但与活动板耦合，因而打开锁装置。
磁性卡片钥匙控制装置

1
共 7 条

友情链接：交换友情链接需要网站权重大于4，网站收录10W以上，如符合条件，请联系QQ：76009968。

关于我们寻求报道投稿须知广告合作版权声明网站地图友情链接企业标识联系我们

在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

版权所有钻瓜科技（天津）有限公司津ICP备15000985号津公网安备 12019202000206号http://www.vipzhuanli.com/公布日期

咨询在线客服

咨询在线客服

tel code back_top