专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种低温共烧导电银浆用玻璃粉及其制备方法-CN201510674210.3在审
  • 曾一明;韩娇;杨宏伟;刘继松;李文琳;李世鸿;金勿毁;吴双;向遥;黄梓涵 - 昆明贵金属研究所
  • 2015-10-19 - 2016-01-27 - C03C12/00
  • 本发明公开了一种低温共烧导电银浆用玻璃粉及其制备方法和应用,属于电子信息功能新材料领域。本发明采用高温熔融-水淬工艺制备玻璃粉,经粉碎细磨过筛烘干,得到粒度为微米级的粉体。该玻璃粉中各氧化物的质量百分含量为:CaO 30~45%,B2O3 15~35%,SiO2 35~50%,ZrO2 0~2%,ZnO 0~10%,Bi2O3 0~2%,Al2O3 0~10%。本发明的玻璃粉成分均匀,粉体中值粒径范围3μm~5μm,最大粒径不超过9μm,具有适于低温共烧的特征温度范围:软化温度(730~760℃)和析晶温度(840~920℃),玻璃软化后对银粉的浸润性良好,该玻璃粉在20~300℃范围内热膨胀系数为8~11×10-6-1。本发明的玻璃粉原料易得、成本低廉、无铅环保,具有合适的特征温度和热膨胀系数,适合用于制备低温共烧型导电银浆用无机粘结剂和微晶玻璃,还可用于热膨胀系数与该玻璃粉相同或相近的不同材料的粘结封装。
  • 一种低温导电银浆用玻璃粉及其制备方法
  • [发明专利]一种单分散球形金铂钯合金粉的液相制备方法-CN201310124699.8无效
  • 陈立桥;金勿毁;李世鸿;熊庆丰 - 贵研铂业股份有限公司
  • 2013-04-11 - 2013-07-10 - B22F9/24
  • 本发明公开了一种低温共烧电子浆料用单分散球形金铂钯合金粉的液相制备方法。该方法是根据目标产品中的金、铂、钯三种元素的比例要求,加入相应质量的金、铂、钯金属原料于烧杯中,然后加入王水并加热使其溶解完全,此含有金、铂、钯的混合溶液用去离子水稀释到一定浓度作为原料液;一定量的还原剂分别加入溶剂稀释后混合,再加入表面活性剂作为还原液;将两种溶液混合并在设定温度下反应5~60min,经沉淀、洗涤、干燥得到所需的合金粉。本发明采用常见的液相还原法合成单分散的金铂钯合金微球。该方法所得金铂钯为均匀的球形,分散性好,粒径可控,调制成浆料作为LTCC可焊接电子浆料,具有非常好的印刷性、流平性、可焊接性以及电学性能。
  • 一种分散球形金铂钯合金粉制备方法

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