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[发明专利]电介质组合物及使用其的电容器-CN201110051005.3有效
发明人： 野中敏央;原义豪;吉冈正裕 -专利权人：东丽株式会社
申请日： 2006-09-01 - 公布日： 2011-07-06 - 主分类号： H01G4/018 文献下载
摘要：本发明提供一种电介质组合物及使用其的电容器，所述电介质组合物含有(a)树脂、(b)具有钙钛矿类结晶结构的高介电常数无机粒子，(b)高介电常数无机粒子的平均粒径为0.002μm以上0.06μm以下，所述电介质组合物的频率1kHz的相对介电常数为10以上、300以下。
电介质组合使用电容器

[发明专利]高介电常数糊剂组合物及使用其的电介质组合物-CN200980101011.6有效
发明人：榛叶阳一;原义豪;水口创;野中敏央 -专利权人：东丽株式会社
申请日： 2009-01-14 - 公布日： 2010-10-13 - 主分类号： H01B3/00 文献下载
摘要：本发明为一种高介电常数糊剂组合物，所述高介电常数糊剂组合物含有(A)具有钙钛矿型结晶结构或复合钙钛矿型结晶结构的无机粒子、(B)下述通式(1)～(4)中任一个表示的化合物及(C)有机溶剂。本发明提供一种用于制造高介电常数的电介质组合物的高介电常数糊剂组合物，所述电介质组合物的绝缘可靠性高、在高温高湿负荷试验中发挥良好的耐性。
介电常数组合使用电介质

[发明专利]光波导用组合物糊和使用其的光波导-CN200780038911.1有效
发明人：榛叶阳一;仁王宏之;龙田佳子;藤丸浩一;野中敏央 -专利权人：东丽株式会社
申请日： 2007-11-06 - 公布日： 2009-09-09 - 主分类号： C08F2/44 文献下载
摘要：本发明提供可在较短时间内固化的、显影性优异的光波导用组合物糊。本发明提供了一种光波导用组合物糊，含有：(A)平均粒径为1～50nm的硫酸钡粒子，(B)具有聚合性基和羧基的化合物、或具有聚合性基的磷酸酯化合物，和(C)有机溶剂。
波导组合使用

[发明专利]糊剂组合物、电介质组合物、电容器及糊剂组合物的制造方法-CN200680032525.7有效
发明人： 野中敏央;原义豪;吉冈正裕 -专利权人：东丽株式会社
申请日： 2006-09-01 - 公布日： 2008-09-03 - 主分类号： H01B3/00 文献下载
摘要：本发明提供一种电介质组合物，所述电介质组合物在平板显示器、挠性显示器、便携信息终端的显示器、触摸式面板等信息显示部件中，在需要透明性的区域中形成透明的高介电常数层，通过作为层间绝缘膜与透明电极等组合，可以形成透明的电容器。一种糊剂组合物，所述糊剂组合物含有(a)树脂、(b)具有钙钛矿类结晶结构的高介电常数无机粒子、及(c)有机溶剂，(b)高介电常数无机粒子的平均粒径为0.002μm以上0.06μm以下，总有机溶剂量为糊剂组合物总量的35重量％以上85重量％以下。一种电介质组合物，所述电介质组合物含有(a)树脂、(b)具有钙钛矿类结晶结构的高介电常数无机粒子，(b)高介电常数无机粒子的平均粒径为0.002μm以上0.06μm以下。
组合电介质电容器制造方法

[发明专利]半导体用粘合剂组合物、使用该组合物的半导体装置及半导体装置的制造方法-CN200680026843.2有效
发明人：藤丸浩一;野中敏央 -专利权人：东丽株式会社
申请日： 2006-06-05 - 公布日： 2008-07-23 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体用粘合剂组合物，所述半导体用粘合剂组合物在进行处理时，即使弯曲也不发生断裂、剥落，层合时能够在具有窄节距、高引脚数的凸起电极的半导体晶片的电极侧进行层合，切割时能够在无切削粉的污染或缺损的情况下进行高速切割，切割时及倒装片安装时容易识别对准标记。一种含有(a)有机溶剂可溶性聚酰亚胺、(b)环氧化合物和(c)固化促进剂的半导体用粘合剂组合物，其中，相对于100重量份(b)环氧化合物，含有15～90重量份(a)有机溶剂可溶性聚酰亚胺、0.1～10重量份(c)固化促进剂，(b)环氧化合物含有在25℃、1.013×10⁵N/m²下为液态的化合物和在25℃、1.013×10⁵N/m²下为固态的化合物，液态化合物在全部环氧化合物中的比例为20重量％以上60重量％以下。
半导体粘合剂组合使用装置制造方法

[发明专利]电介质组合物和使用了该电介质组合物的电容器及光布线-CN200710153567.2有效
发明人：原义豪;山铺有香;川崎学;野中敏央 -专利权人：东丽株式会社
申请日： 2004-03-25 - 公布日： 2008-04-02 - 主分类号： H01B3/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种电介质组合物，是含有无机填充物、树脂和溶剂沸点在160℃或其以上的溶剂而构成的糊状组合物，其特征在于，具有1种或其以上溶剂沸点在160℃或其以上的溶剂，具有填充物的平均粒径为5μm或其以下的无机填充物，总溶剂量为糊状组合物总量的25重量％或其以下；本发明还涉及一种电介质组合物，是含有无机填充物和树脂的电介质组合物，无机填充物至少具有2种平均粒径，所述平均粒径中最大的平均粒径为0.1～5μm，相对于最小平均粒径，最大平均粒径为其3倍或其以上。根据本发明，可以获得线膨胀系数低、具有大静电容量的高介电组合物。
电介质组合使用电容器布线

[发明专利]光布线用树脂组合物和光电复合布线基板-CN200580030111.6有效
发明人： 野中敏央;朝日升;龙田佳子 -专利权人：东丽株式会社
申请日： 2005-09-02 - 公布日： 2007-08-08 - 主分类号： G02B6/12 文献下载
摘要：本发明提供一种光布线用树脂组合物，其与电布线板的热膨胀系数的差值小、处理温度相近、光传播损耗小、并且适于与电布线板进行复合化，还提供光电复合布线基板。本发明的光布线用树脂组合物，是具有平均粒径为1nm～100nm的无机填料和树脂，无机填料的折射率n_f与树脂的折射率n_r的比例n_f/n_r满足0.8～1.2的树脂组合物，树脂组合物的热膨胀系数为－1×10^－5/℃～4×10^－5/℃，在－20℃～90℃下的折射率的真实温度依赖性为－1×10^－4/℃～1×10^－4/℃，在0.6～0.9μm的波长、或者1.2～1.6μm的波长下实质上没有光吸收。
布线树脂组合光电复合

[发明专利]糊状组合物及使用了该糊状组合物的电介质组合物-CN200480009120.2有效
发明人：原义豪;山铺有香;川崎学;野中敏央 -专利权人：东丽株式会社
申请日： 2004-03-25 - 公布日： 2006-05-03 - 主分类号： H01B3/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种电介质组合物，是含有无机填充物、树脂和溶剂沸点在160℃或其以上的溶剂而构成的糊状组合物，其特征在于，具有1种或其以上溶剂沸点在160℃或其以上的溶剂，具有填充物的平均粒径为5μm或其以下的无机填充物，总溶剂量为糊状组合物总量的25重量％或其以下；本发明还涉及一种电介质组合物，是含有无机填充物和树脂的电介质组合物，无机填充物至少具有2种平均粒径，所述平均粒径中最大的平均粒径为0.1～5μm，相对于最小平均粒径，最大平均粒径为其3倍或其以上。根据本发明，可以获得线膨胀系数低、具有大静电容量的高介电组合物。
糊状组合使用电介质