专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体装置的制造方法及半导体装置的制造装置-CN201380012563.6无效
  • 朝日升;野中敏央;新关彰一 - 东丽株式会社
  • 2013-02-20 - 2014-11-12 - H01L21/60
  • 本发明提供一种半导体装置的制造方法,所述方法是经由热固性粘接剂层将具有凸块的半导体芯片焊接连接于具有对应于该凸块的电极的基板的半导体装置的制造方法,依次具有下述工序:工序(A),预先在半导体芯片的具有凸块的面上,形成热固性粘接剂层;工序(B),将形成有热固性粘接剂层的半导体芯片的热固性粘接剂层侧的面与基板合在一起,使用加热工具进行预压接,得到预压接层叠体;工序(C),使该加热工具与该预压接层叠体的半导体芯片侧的面之间,存在导热系数为100W/mK以上的保护膜,使用加热工具在使半导体芯片与基板之间的焊料熔融的同时,使热固性粘接剂层固化。本发明提供树脂不夹入焊料凸块与电极焊盘之间、能得到良好的连接的半导体装置的制造方法。
  • 半导体装置制造方法
  • [发明专利]光布线用树脂组合物和光电复合布线基板-CN200580030111.6有效
  • 野中敏央;朝日升;龙田佳子 - 东丽株式会社
  • 2005-09-02 - 2007-08-08 - G02B6/12
  • 本发明提供一种光布线用树脂组合物,其与电布线板的热膨胀系数的差值小、处理温度相近、光传播损耗小、并且适于与电布线板进行复合化,还提供光电复合布线基板。本发明的光布线用树脂组合物,是具有平均粒径为1nm~100nm的无机填料和树脂,无机填料的折射率nf与树脂的折射率nr的比例nf/nr满足0.8~1.2的树脂组合物,树脂组合物的热膨胀系数为-1×10-5/℃~4×10-5/℃,在-20℃~90℃下的折射率的真实温度依赖性为-1×10-4/℃~1×10-4/℃,在0.6~0.9μm的波长、或者1.2~1.6μm的波长下实质上没有光吸收。
  • 布线树脂组合光电复合

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