专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种PCBA主板加工用SMT表面贴片工艺-CN202010492639.1在审
  • 黄河 - 重庆金茂联合电子有限公司
  • 2020-06-03 - 2020-09-04 - H05K3/12
  • 本发明涉及贴片工艺技术领域,且公开了.一种PCBA主板加工用SMT表面贴片工艺,具体工艺如下:首先把锡膏解冻,并对其进行搅拌,然后放少量在印刷机钢网上,调节刮刀的位置,使得刮刀前进的时候,锡膏到刮刀的三分之二处,开启印刷机;将印刷后的FPC放在治具上,通过自动送板机传送到贴片机进行贴片。该PCBA主板加工用SMT表面贴片工艺,在制备的过程中增加检测环节,对电路板的性质进行检测,一旦发现问题,可及时调节设备参数,避免后续加工的电路板出现问题,且出现问题后的电路板,及时选出,避免后续加工增加成本,如此在提高电路板的合格率的同时,减少成本。
  • 一种pcba主板工用smt表面工艺

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