专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]光调制器-CN201780017852.3有效
  • 都筑健;川村百合子 - 日本电信电话株式会社
  • 2017-03-14 - 2021-12-14 - G02F1/015
  • 在现有技术的具有CPW电极构造的双电极的Si光调制器中,调制频率特性会因在两个接地电极传输的返回电流相位差而劣化。为了防止该劣化,缩短调制器长度而在相位差产生前使信号传输结束、或减小光波导pn结部电容与不经由RF电极以及光波导的接地电极间电容的差,来减小相位差。但是,当调制器长度缩短时,向光波导的施加电场会减少,调制效率会降低。空气桥、电线布线与CMOS兼容处理不匹配。本发明的光调制器具备配置于基板内的RF电极与光波导之间的、连接两个接地电极的桥布线。通过桥布线,CPW的两个接地电极间的电位相等,会消除由向RF电极的高频电信号感应出的在两个接地电极传输的返回电流相位差。能制作抑制高频特性劣化的Si光调制器。也能解决制作工序的在注入时掩模偏离的问题。
  • 调制器
  • [发明专利]光调制器-CN201780018139.0有效
  • 川村百合子;都筑健;菊池清史 - 日本电信电话株式会社
  • 2017-03-16 - 2021-07-23 - G02F1/025
  • 本发明提供一种抑制与信号电极附近的电极之间的谐振现象且能高密度地集成各种元件的光调制器。本发明的MZ型光调制器的特征在于,具备:Si光调制器,包含:输入光波导、使从输入光波导输入的光分支并进行波导的两个臂波导、将分别在所述两个臂波导进行波导的光合波并输出的输出光波导、分别与所述两个臂波导并列配置的用于施加高频信号的两个信号电极、以及设于所述两个信号电极之间的用于施加偏压的DC电极;以及至少一个接地电极,与所述两个信号电极并列配置。
  • 调制器
  • [发明专利]光调制器-CN201680045508.0有效
  • 都筑健;才田隆志;武田浩太郎;本田健太郎 - 日本电信电话株式会社
  • 2016-08-03 - 2021-03-05 - G02F1/025
  • 提供一种抑制因由掩模板偏离等引起的pn结位置的偏离而产生的相位调制时的啁啾且波形品质良好的光调制器。光调制器具备:用于施加一对差动信号电压的两根RF电极;提供固定电位的至少一根固定电位用电极;与所述RF电极或固定电位用电极相接的第一导电型半导体层和第二导电型半导体层;以及光调制部,形成有以从一根光波导分支出来并沿着作为所述第一和第二导电型半导体层的边界的pn结部的方式配置的两根光波导,其特征在于,所述半导体层和电极配置为:由所述两根光波导中的所述pn结部的位置与设计值的偏离导致的相位变化的积分量,在两根光波导之间相等。
  • 调制器
  • [发明专利]相干光混频器回路-CN201680024239.X有效
  • 龟井新;地蔵堂真;福田浩;菊池清史;都筑健 - 日本电信电话株式会社
  • 2016-05-27 - 2020-12-25 - G02F2/00
  • 本发明提供一种不需要切断延迟回路的工序就能够测定相位误差的相干光混频器回路。所述相干光混频器回路的特征在于,在四输入四输出的多模干涉回路的奇数号或者偶数号的输入与输入机构连接、四个输出全部与向外部的输出机构连接的光解调回路中,在所述多模干涉回路的其他两个输入连接有监控波导,所述监控波导的一方比另一方长且构成光延迟回路,而且,构成所述光延迟回路的所述监控波导与二分支分光器的各输出连接,所述二分支分光器的输入经由监控光输入波导与来自外部的监控输入机构连接。
  • 相干光混频器回路
  • [发明专利]光检测器-CN201680048167.2有效
  • 福田浩;龟井新;都筑健;地蔵堂真;菊池清史 - 日本电信电话株式会社
  • 2016-08-26 - 2020-03-03 - H01L31/10
  • 本发明提供一种降低暗电流而不会有损光电流的锗光检测器。具备:硅基板、形成于硅基板上的下部包层、形成于下部包层上的芯层、形成于芯层的一部分的掺杂了p型杂质离子的p型硅板、高浓度地掺杂了p型杂质并起到作为电极的作用的p++硅电极部、以及吸收光的锗层。还具备:上部包层、锗层的上部的掺杂了n型杂质的n型锗区域、以及电极。本发明在p型硅板上具备两个锗层,由此,能通过使各锗层的与p型硅板相接的面积小型化,来削弱由穿透位错导致的暗电流。
  • 检测器
  • [发明专利]柔性印刷电路板的焊料接合构造-CN201680035560.8有效
  • 碓氷光男;菊池清史;都筑健;福田浩;浅川修一郎;龟井新;相马俊一;才田隆志 - 日本电信电话株式会社
  • 2016-06-17 - 2020-02-21 - H05K1/14
  • 在现有技术的焊料接合方法中,FPC侧的电极焊盘与封装体侧的电极焊盘之间通过焊料层紧密接合,在接合工序后无法容易地通过目视来确认焊料接合状态。由于需要通过对包含接合部分的电气路径进行电阻值的测定等来进行布线间的导通检查,因此,存在检查耗时的问题。本发明的焊料接合构造具备:侧面电极,与被焊料接合的FPC以及封装体或者PCB的基板的各电极焊盘的构成面垂直地形成于各基板的端部的侧面上,并导入有焊料。从焊料接合部连续形成于基板端部的侧面电极上的焊料的一部分能被视觉确认,且能确认两个基板的电极焊盘间的焊料接合状态。具备可形成能在基板的侧面充分地被视觉确认的焊料接合部分的电极焊盘结构,由此,能使焊料接合的试验高效化。
  • 柔性印刷电路板焊料接合构造
  • [发明专利]光调制器-CN201580067277.9有效
  • 都筑健;龟井新;地蔵堂真 - 日本电信电话株式会社
  • 2015-12-08 - 2019-12-10 - G02F1/025
  • 本发明是一种光调制器,包括:基板、以及基板上的相位调制部,所述相位调制部包括:光波导、第一行波电极、以及第二行波电极,所述光波导包括:第一包层、半导体层、以及第二包层,所述半导体层层叠在第一包层上,并具有高于第一包层的折射率,所述第二包层层叠在半导体层上,并具有低于半导体层的折射率,半导体层具备:肋部,形成于光波导的光轴方向,作为光波导的芯;第一平板部,沿光轴方向形成于肋部的一侧;第二平板部,沿光轴方向形成于肋部的另一侧;第三平板部,沿光轴方向形成于第一平板部的与肋部相反侧;以及第四平板部,沿光轴方向形成于第二平板部的与肋部相反侧,第一平板部形成为比肋部和第三平板部薄,第二平板部形成为比肋部和第四平板部薄。
  • 平板部肋部光轴方向半导体层光波导包层相位调制部行波电极相反侧折射率基板光调制器包层的半导体
  • [发明专利]光模块-CN201380020728.4有效
  • 鹿间光太;浅川修一郎;荒武淳;都筑健;美野真司 - 日本电信电话株式会社
  • 2013-04-24 - 2017-06-06 - G02B6/122
  • 本发明的目的是提供一种即使安装了多片集成器件,也考虑与光纤的连接而实现小型化的光模块。光模块(110)通过将使光学功能构件(112)的两端部与平面光波电路(PLC)(113a、b)连接而一体化所成的多片集成器件收容在封装体(111)中而成。在各个所述PLC形成有折返波导路(131a、b),经由折返波导路(131a、b)而将形成于所述光学功能构件的光波导路与光纤(114a、b)连接。另外,在各个所述PLC中在同一面内连接有用于连接所述光纤的连接部件(120a、b)与所述光学功能构件,所述光纤分别被从所述封装体的对置面取出。
  • 模块

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