专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种含LCP基材的天线的制备方法-CN202110447654.9在审
  • 梁永华;黄贤智;郑红专;金良文 - 江门市德众泰工程塑胶科技有限公司
  • 2021-04-25 - 2021-07-30 - H01Q1/38
  • 本发明属于电子产品领域,公开了一种含LCP基材的天线的制备方法。该制备方法,包括以下步骤:对LCP天线基材用偶联剂进行表面处理。制得的天线,包括LCP天线基材和金属层;LCP天线基材为经偶联剂表面处理的LCP天线基材;金属层在LCP天线基材表面。本发明以LCP作为天线基材,经过偶联剂表面处理,然后再沉积金属层,使得金属层与LCP基材的结合力强,可达到10N,从而提高了天线的结构稳定性。LCP具有良好的介电常数及介电损耗等性能,非常有利于电磁信号的穿透,避免添加金属螯合物或碳粉等吸收激光物质,使得最终制得的天线能保持良好的介电常数及介电损耗等电气性能,介电损耗低于0.005,对电磁信号传输效率高。
  • 一种lcp基材天线制备方法
  • [发明专利]一种线路板及其制作方法-CN202110464014.9在审
  • 梁永华;郑红专;金良文 - 江门市德众泰工程塑胶科技有限公司
  • 2021-04-27 - 2021-07-30 - H05K3/10
  • 本发明公开了一种线路板及其制作方法。本发明的线路板,包括不导电树脂基板、附着在不导电树脂基板上的导电树脂图案层以及附着在导电树脂图案层上的金属导电层,其中,导电树脂图案层由导电树脂直接通过成型工艺按照线路设计图案成型得到,制作方法不受基板结构影响,可用于立体线路板的制作,相较于现有立体线路板的制作方法,能够有效提高生产效率、降低制作成本,可实现大批量生产,且所制作的线路板在信号接收和传输效率、介电常数及介电损耗等电气性能上表现优异。
  • 一种线路板及其制作方法
  • [发明专利]一种线路板及其制作方法-CN202110464145.7在审
  • 梁永华;郑红专;金良文 - 江门市德众泰工程塑胶科技有限公司
  • 2021-04-27 - 2021-07-27 - H05K3/10
  • 本发明公开了一种线路板及其制作方法。本发明的线路板,包括不导电树脂基板、金属导电层以及附着在不导电树脂基板上以利于金属导电层沉积附着的导电胶图案层,所述导电胶图案层由导电胶通过溶液加工成型法按照线路设计图案在不导电树脂基板上制作形成,通过在金属导电层与不导电树脂基板之间涂布形成具有微导电通路的导电胶图案层,使得金属导电层与不导电树脂基板之间形成牢固的结合,制作方法简单环保,生产效率高,制作成本低,可大批量生产。
  • 一种线路板及其制作方法

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