专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]具有高带宽和低功率向量寄存器堆的流处理器-CN201710434300.4有效
  • 陈佳升;何斌;马克·M·莱瑟;迈克尔·J·曼托尔;邹云晓 - 超威半导体公司
  • 2017-06-09 - 2023-09-19 - G06F9/302
  • 本发明涉及一种具有高带宽和低功率向量寄存器堆的流处理器。公开了用于实现由并行处理器使用的高带宽低功率的向量寄存器堆的系统、装置和方法。在一个实施方式中,系统至少包括具有多个处理流水线的并行处理单元。并行处理单元包括向量运算逻辑单元和高带宽低功率向量寄存器堆。向量寄存器堆包括满足寄存器带宽要求的多内存库高密度随机存取存储器(RAM)。并行处理单元还包括指令请求队列和指令操作数缓冲器,以便为VALU指令和向量I/O指令提供足够的本地带宽。此外,并行处理单元被配置为利用RAM的输出触发器作为最后一级高速缓存来减少多个指令之间的重复操作数请求。并行处理单元包括向量目标高速缓存以向向量寄存器堆提供附加的R/W带宽。
  • 具有宽和功率向量寄存器处理器
  • [发明专利]用于芯片间通信的处理系统和通信方法-CN202210173584.7在审
  • 韩亮;邹云晓 - 平头哥(上海)半导体技术有限公司
  • 2022-02-24 - 2023-09-05 - G06F15/173
  • 本公开提供了一种用于芯片间通信的处理系统和通信方法,该处理系统包括:多个并行处理单元,所述并行处理单元包括在第一芯片中,每个所述并行处理单元包括:多个处理核;多个存储器,所述多个存储器的第一存储器组与所述多个处理核的第一处理核组耦合;多个互连,位于芯片互连网络中,所述多个互连被配置为通信耦合所述多个并行处理单元,其中每个所述并行处理单元被配置为根据相应路由表通过所述芯片互连网络进行通信,所述相应路由表被存储和驻留在相应并行处理单元的寄存器中,并且所述相应路由表包括到任何其他给定并行处理单元的多个路径的信息。本公开实现了芯片间高效和有效的网络通信。
  • 用于芯片通信处理系统方法
  • [发明专利]用于芯片间通信的处理系统及通信方法-CN202210108208.X在审
  • 韩亮;吴政原;朱国瑜;焦阳;钟荣;邹云晓 - 阿里巴巴(中国)有限公司
  • 2022-01-28 - 2023-08-08 - G06F15/173
  • 本公开提供了一种用于芯片间通信的处理系统及通信方法,该处理系统包括:包括在第一芯片中的多个并行处理单元和位于芯片互连网络中的多个互连。每个并行处理单元包括:多个处理核;多个存储器,多个存储器的第一存储器组耦合到多个处理核的第一处理核组。多个互连被配置为通信耦合多个并行处理单元,每个并行处理单元被配置为根据存储且驻留在相应并行处理单元的寄存器中的相应路由表,通过芯片互连网络进行通信,相应路由表包括可用于转发从并行处理单元到另一个并行处理单元的通信的最小链路的指示。本公开实现了芯片间高效和有效的网络通信。
  • 用于芯片通信处理系统方法
  • [发明专利]用于芯片间通信的处理单元、处理系统及方法-CN202111561477.3在审
  • 韩亮;吴政原;朱国瑜;钟嵘;焦阳;陆叶;吴炜;邹云晓;尹莉 - 阿里巴巴(中国)有限公司
  • 2021-12-15 - 2023-06-16 - G06F15/173
  • 本公开提供了一种用于芯片间通信的处理单元、处理系统及方法。该处理单元包括:多个处理核;多个存储器,与处理核耦合;多个互连,被配置为将处理单元通信耦合到包括第二处理单元的多个其他处理单元,其中,多个互连包括在一端连接到处理单元的端口且在另一端连接到第二处理单元的端口的互连;以及通信控制器,通信控制器耦合到处理核,且通信控制器基于存储器访问请求中的地址,将输出的存储器访问请求映射到多个互连中的选定互连。本公开通过高带宽芯片间网络,在不使用常规网络(例如,以太网)的情况下实现系统中的神经网络处理单元之间的通信,从而避免常规网络的带宽限制和相对速度不足,从而提高芯片间通信的数据传输速率和传输带宽。
  • 用于芯片通信处理单元系统方法
  • [发明专利]并行处理单元、处理系统以及相关方法-CN202111459070.X在审
  • 韩亮;邹云晓 - 平头哥(上海)半导体技术有限公司
  • 2021-12-02 - 2023-06-06 - G06F15/173
  • 本公开提供了一种并行处理单元、处理系统以及相关方法。该并行处理单元,包括:核;高速缓存,与核耦合;处理器存储器,与核耦合;以及芯片间网络控制器,与核耦合,芯片间网络控制器包括路由表,路由表包括多个地址,多个地址标识直接和间接地耦合到并行处理单元的多个设备中的多个存储器空间,多个设备中的多个存储器空间具有相同的大小,每个地址用于标识存储器空间中的存储器行。本公开通过将每个存储器芯片分成多个存储器空间,然后使用标识存储器空间的地址、存储器空间内的行号、以及用于访问行号的多个发送/接收端口来单独寻址每个存储器空间,从而减少了在芯片间网络中从多TB存储器芯片读取和写入多TB存储器芯片所需的时间。
  • 并行处理单元系统以及相关方法
  • [发明专利]运算单元、相关装置和方法-CN202110067072.8在审
  • 周金元;邹云晓;王紫涵 - 阿里巴巴集团控股有限公司
  • 2021-01-19 - 2022-07-29 - G06F7/483
  • 本公开提供了一种运算单元、相关装置和方法。该运算单元包括:第一格式转换单元,用于将源数据格式的数据按照第一规则转换成中间数据格式;第二格式转换单元,用于将所述中间数据格式的数据按照第二规则转换成目标数据格式的数据,其中,所述中间数据格式至少包括所述源数据格式所有的字段和目标数据格式所有的字段,且所述中间数据格式的字段中的位数不小于所述源数据格式和目标数据格式中任一个数据格式的相应字段的位数。本公开实施例提高了数据类型转换的硬件实现的通用性,减少了数据类型转换引起的硬件资源耗费。
  • 运算单元相关装置方法
  • [实用新型]一种滚道形状与接触点检测装置-CN202121152616.2有效
  • 孙尧超;王彦明;王云生;邹云晓 - 烟台浩阳机械有限公司
  • 2021-05-27 - 2021-11-02 - G01B5/252
  • 本实用新型涉及一种滚道形状与接触点检测装置,包括固定样板和滑动样板,所述固定样板和滑动样板通过弹性组件连接,所述固定样板和所述滑动样板上设有与待检测滚道的上下圆弧匹配的圆弧段,所述滑动样板上安装齿条,所述固定样板上还设有定轴轮系Ⅰ、定轴轮系Ⅱ、指针Ⅰ和指针Ⅱ,所述定轴轮系Ⅰ和定轴轮系Ⅱ均与齿条啮合,所述指针Ⅰ和指针Ⅱ同轴叠加设置于固定样板的正面,所述指针Ⅰ与定轴轮系Ⅰ联动,所述所述指针Ⅱ与定轴轮系Ⅱ联动,本实用新型用于同步检测滚道形状和滚道圆弧圆心偏移量,并通过指针Ⅰ和指针Ⅱ的指向位置反映出钢球与滚道的理论的接触点。
  • 一种滚道形状接触检测装置
  • [发明专利]一种滚道形状与接触点检测装置-CN202110581757.4在审
  • 孙尧超;王彦明;王云生;邹云晓 - 烟台浩阳机械有限公司
  • 2021-05-27 - 2021-07-20 - G01B5/252
  • 本发明涉及一种滚道形状与接触点检测装置,包括固定样板和滑动样板,所述固定样板和滑动样板通过弹性组件连接,所述固定样板和所述滑动样板上设有与待检测滚道的上下圆弧匹配的圆弧段,所述滑动样板上安装齿条,所述固定样板上还设有定轴轮系Ⅰ、定轴轮系Ⅱ、指针Ⅰ和指针Ⅱ,所述定轴轮系Ⅰ和定轴轮系Ⅱ均与齿条啮合,所述指针Ⅰ和指针Ⅱ同轴叠加设置于固定样板的正面,所述指针Ⅰ与定轴轮系Ⅰ联动,所述所述指针Ⅱ与定轴轮系Ⅱ联动,本发明用于同步检测滚道形状和滚道圆弧圆心偏移量,并通过指针Ⅰ和指针Ⅱ的指向位置反映出钢球与滚道的理论的接触点。
  • 一种滚道形状接触检测装置
  • [发明专利]一种用于芯片内实现fabric的架构和方法-CN201910869233.8有效
  • 王永流;邹云晓;李先彧 - 上海天数智芯半导体有限公司
  • 2019-09-16 - 2021-03-23 - G06F13/16
  • 一种fabric实现结构和方法,在不降低性能的前提下,采用读写共享同一条总线,有效的减少了绕线的数量。两个LLC之间共享两条总线,一条是LLC1读/LLC0写,另一条是LLC0读/LLC1写,数据使用端Cx根据需要把数据请求分别发到两条总线上。例如,LLC1读出的数据被Cx取走,此时总线出现一个空洞,Cx或者之后的数据请求端发送写LLC0的请求,正好填补这个空洞,使总线的利用率得到保证。本发明的数据总线共享,没有额外的浪费;数据之间的仲裁比较简单,避免数据大量集中竞争总线,带来布局布线问题;各个数据请求端使用率可以通过仲裁器控制,可以全部平均或者局部平均,甚至某个独享,且不影响效率。
  • 一种用于芯片实现fabric架构方法

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