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- [实用新型]一种半导体芯片连片植球模板-CN202320860917.3有效
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邱健康;孙银山
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深圳市银海电子有限公司
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2023-04-18
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2023-07-25
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H01L21/60
- 本实用新型提供一种半导体芯片连片植球模板,涉及半导体芯片加工技术领域,包括模板主体,模板主体内部两侧分布设有芯片槽,芯片槽内设有植球槽,芯片槽之间开设有切割槽,切割槽一端与模板主体表面一侧贯穿,切割槽内部嵌入设有T型切割刀片和限位条,T型切割刀片底面与限位条顶面相抵,限位条底面与切割槽底面共面,相邻切割槽之间的限位条端部连接设有联动连接条,芯片槽之间设置切割槽,并在切割槽内部设有T型切割刀片并通过限位条进行限位,在植球结束后,通过限位条的撤出将T型切割刀片按压,对相邻芯片槽之间的助焊剂、薄膜等进行切割,使相邻半导体芯片在植球处理后不会发生边缘粘连,保持半导体芯片处理后边缘的整齐度,防止粘连。
- 一种半导体芯片连片模板
- [实用新型]一种饲料打包装置-CN201921656627.7有效
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邱健康;张云;孙勇;赵蕾;陈龙杰;邱国强
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河南旭百瑞生物科技股份有限公司
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2019-09-30
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2020-06-09
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B65B1/06
- 本实用新型公开了一种饲料打包装置,包括底座,所述底座的顶部固定连接有两个第一竖杆,两个所述第一竖杆相对的一侧顶部固定连接有同一个横杆,所述横杆上固定连接有储料箱,所述储料箱上开设有进料口和出料口,所述底座的顶部连接有放置机构,所述底座上固定连接有两个安装框,所述安装框的内侧壁固定连接有第二弹簧,所述第二弹簧的顶部连接有与安装框滑动连接的第二竖杆。本实用新型,通过滑动机构和复位机构的配合工作,控制了储料箱中物料的进出饲料袋,避免了传统的倒料都是自由倒料,没有准确的对倒料进行定量,无法保证每袋袋装饲料的量相同的问题,解决了装料多造成卖家的亏本装料少造成买家的亏本的情况。
- 一种饲料打包装置
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