“贺剑锋”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果56个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]一种晶圆保护涂层清洗设备-CN202211003619.9有效
发明人：侯军;褚雨露;张楠;贺剑锋;李传友 -专利权人：浙江奥首材料科技有限公司
申请日： 2022-08-21 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： B08B3/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶圆保护涂层清洗设备，属于半导体清洗设备技术领域，包括钢结构框架，钢结构框架内设有浸泡箱体、喷淋箱体和清洗箱体，钢结构框架上设有行走框架，行走框架上安装有升降提篮，升降提篮内固定安装有若干个夹持盘，每个夹持盘上均设有若干个用于夹持晶圆的夹爪；清洗箱体的底部设有升降柱，升降柱的顶端固定安装有回转盘，回转盘的上表面设有若干个吸盘，升降柱的底端通过旋转接头连接真空泵，清洗箱体内设有清洗液喷淋管，清洗箱体的顶部封盖有盖板，清洗箱体的底部设有排液管。本发明解决了晶圆无法有序稳固、无法实现封闭状态下清洗，导致浸泡和清洗效果不好的技术问题，广泛应用于晶圆保护涂层清洗中。
一种保护涂层清洗设备

[发明专利]一种晶圆切割保护液、制备方法、用途及切割方法-CN202210867249.7有效
发明人：侯军;张楠;褚雨露;贺剑锋;李传友 -专利权人：大连奥首科技有限公司
申请日： 2022-07-22 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： C09D129/04 文献下载
摘要：本发明提供了一种水溶性晶圆切割保护液、制备方法、用途和使用其的晶圆切割方法，所述保护液包含聚乙烯醇，所述聚乙烯醇需满足如下条件(i)‑(iii)中的至少一个：(i)、聚合度为300‑2000；(ii)、醇解度为75‑95；(iii)、嵌段分布系数η1.2。该切割保护液通过对其中聚乙烯醇多个特定参数的特定限定，以及结合成膜助剂的协同促进，从而可以取得优异的诸多性能，在半导体晶圆加工技术领域中具有良好的应用潜力。
一种切割保护制备方法用途

[发明专利]CMOS影像感应器防污染和防划伤的保护液及专用清洗液-CN202211291177.2有效
发明人：侯军;贺剑锋;褚雨露;张楠 -专利权人：大连奥首科技有限公司
申请日： 2022-10-21 - 公布日： 2023-07-07 - 主分类号： C09D135/08 文献下载
摘要：本发明提供了一种能够防止晶圆上CMOS影像感应器受到污染和划伤的保护液、其制备方法、使用方法和专用于其的清洗液和清洗方法，所述保护液包含特定的非水溶性树脂和改性剂。该保护液通过包含特定限制的非水溶性树脂以及其它组分的相互作用，从而可以特别适用于其上具有CMOS影像感应器与其上的晶圆的切割保护，且所述清洗液具有优异的清洗性能，从而所述保护液和清洗液可应用到半导体加工领域中，具有广泛的应用前景和推广价值。
cmos 影像感应器污染划伤保护专用清洗

[发明专利]一种造纸行业用外置式装锅器、蒸煮锅及其使用方法-CN202110690255.5有效
发明人：黄绍民;鲁省龙;许运涛;张政伟;范瑞珍;陈志勇;王院利;贺剑锋 -专利权人：中国联合装备集团安阳机械有限公司
申请日： 2021-06-22 - 公布日： 2023-06-02 - 主分类号： D21C7/06 文献下载
摘要：本发明提出了一种造纸行业用外置式装锅器、蒸煮锅及其使用方法，外置式装锅器包括固定筒，固定筒的下端设置有竖向升降的活动筒，活动筒内设置有支撑架，支撑架的上端设置有分料锥，下端设置有电机驱动的布料组件，布料组件对应的活动筒内壁上沿周向设置有多个蒸汽推进喷嘴，蒸汽推进喷嘴倾斜向下设置，且喷汽方向与布料组件的转动方向一致，活动筒的外壁上设置有与蒸汽推进喷嘴相通的蒸汽环管。本发明的装锅器安装于蒸煮锅的外部，不受蒸煮锅结构的限制，提高蒸煮锅的装锅装填率。
一种造纸行业外置式装锅器蒸煮锅及其使用方法

[发明专利]双组份基液、切割保护液、制备方法、用途及切割方法-CN202210728572.6有效
发明人：侯军;贺剑锋;褚雨露;张楠;李传友 -专利权人：浙江奥首材料科技有限公司
申请日： 2022-06-24 - 公布日： 2023-05-16 - 主分类号： C09D129/04 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于硅晶圆激光切割的双组份基液以及包含该基液的激光切割保护液、制备方法、用途和硅晶圆激光切割方法，所述双组份基液包括特定醇解度和特定聚合度的聚乙烯醇和改性剂硅酸酯类化合物，优选醇解度为80‑100、聚合度300‑3000，以及优选所述硅酸酯类化合物为正硅酸乙酯，所述切割保护液具有优异的多种性能如耐低温性、成膜迅速、易于清洗、高透光度、高稳定性等，从而可用于半导体芯片的加工领域中，应用前景广阔，可显著改善产品良率。
双组份基液切割保护制备方法用途

[实用新型]一种晶圆保护涂层清洗装置-CN202222198668.4有效
发明人：侯军;褚雨露;张楠;贺剑锋;李传友 -专利权人：浙江奥首材料科技有限公司
申请日： 2022-08-21 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： B08B3/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种晶圆保护涂层清洗装置，属于半导体清洗设备技术领域，包括清洗箱体，所述清洗箱体的底部设有由第一动力机构驱动且竖向升降的升降柱，所述升降柱连接驱动所述升降柱绕回转中心转动的第二动力机构，所述升降柱的顶端固定安装有回转盘，所述升降柱具有中心通孔，所述回转盘的上表面设有若干个吸盘，所有吸盘与所述中心通孔连通，所述升降柱的底端通过旋转接头连接真空泵，所述清洗箱体内设有清洗液喷淋管，所述清洗箱体的顶部封盖有盖板，所述清洗箱体的底部设有排液管。本实用新型解决了晶圆无法无法实现封闭状态下清洗，导致清洗效果不好清洗效率低的技术问题，广泛应用于晶圆保护涂层清洗中。
一种保护涂层清洗装置

[实用新型]一种用于晶圆清洗的夹持翻转装置-CN202222200073.8有效
发明人：侯军;褚雨露;张楠;贺剑锋;李传友 -专利权人：浙江奥首材料科技有限公司
申请日： 2022-08-21 - 公布日： 2022-12-30 - 主分类号： B65G47/248 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于晶圆清洗的夹持翻转装置，属于半导体清洗辅助设备技术领域，包括转动安装于清洗箱体上且由伺服电机驱动的回转管，所述回转管内沿轴向滑动安装有由第一气缸驱动的滑座，所述滑座上安装有菱形的四连杆机构，所述四连杆机构包括依次铰接的第一连杆、第二连杆、第三连杆和第四连杆，所述第一连杆和第四连杆的铰接点铰接于所述滑座上，所述滑座上安装有第二气缸，所述第二连杆和第三连杆的铰接点连接所述第二气缸的活塞杆，所述第二连杆和第三连杆均设有延伸出铰接点的延伸部，所述延伸部的端部设有钳夹部。本实用新型解决了清洗过程中晶圆翻转效率低的技术问题，广泛应用于晶圆保护涂层清洗中。
一种用于清洗夹持翻转装置

[实用新型]一种晶圆保护涂层浸泡装置-CN202222214936.7有效
发明人：侯军;褚雨露;张楠;贺剑锋;李传友 -专利权人：浙江奥首材料科技有限公司
申请日： 2022-08-21 - 公布日： 2022-12-06 - 主分类号： B08B3/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种晶圆保护涂层浸泡装置，属于半导体清洗设备技术领域，包括钢结构框架，所述钢结构框架内设有浸泡箱体，所述钢结构框架上设有由行走动力机构驱动的行走框架，所述行走框架上安装有由卷扬动力机构驱动的升降提篮，所述升降提篮与所述浸泡箱体位置相对应，所述升降提篮内固定安装有若干个相互平行且间隔设置的夹持盘，每个夹持盘上均设有若干个用于夹持晶圆的夹爪，所述夹持盘的轴线与所述行走框架的行走方向垂直设置。本实用新型解决了晶圆无法有序稳固导致浸泡效果不佳的技术问题，广泛应用于晶圆保护涂层清洗中。
一种保护涂层浸泡装置

[实用新型]一种晶圆保护涂层一体式清洗装置-CN202222198767.2有效
发明人：侯军;褚雨露;张楠;贺剑锋;李传友 -专利权人：大连奥首科技有限公司
申请日： 2022-08-21 - 公布日： 2022-12-02 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种晶圆保护涂层一体式清洗装置，属于半导体清洗装置技术领域，包括清洗箱体，所述清洗箱体的顶部封盖有盖板，所述清洗箱体自下向上依次设有浸泡腔、第一冲洗腔和第二冲洗腔，所述浸泡腔与第一冲洗腔之间和所述第一冲洗腔与第二冲洗腔之间均设有闸门，所述清洗箱体的底部设有竖向升降的升降柱，所述升降柱贯穿所述清洗箱体的底面伸入所述清洗箱体内，所述升降柱的顶端固定安装有回转盘，所述回转盘的上表面设有若干个吸盘，所述升降柱的底端通过旋转接头连接真空泵。本实用新型解决了晶圆从浸泡转移至清洗过程中无法得到有效保护，导致清洗难度大效率低的技术问题，广泛应用于晶圆保护涂层清洗中。
一种保护涂层体式清洗装置

[发明专利]一种晶圆切割保护系统-CN202211003487.X在审
发明人：侯军;褚雨露;张楠;贺剑锋;李传友 -专利权人：浙江奥首材料科技有限公司
申请日： 2022-08-21 - 公布日： 2022-11-15 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明涉及一种晶圆切割保护系统，包括点胶涂覆设备、胶层固化设备、切割设备和胶层去除设备，胶层去除设备包括浸泡清洗装置和旋转喷淋清洗装置，旋转喷淋清洗装置中的清洗箱体设有浸泡腔、第一冲洗腔和第二冲洗腔，浸泡腔与第一冲洗腔之间和所述第一冲洗腔与第二冲洗腔之间均设有闸门，浸泡腔的顶部设有第一喷淋水管，第一冲洗腔的顶部设有第一清洗液喷淋管和第二喷淋水管，第二冲洗腔的顶部设有第二清洗液喷淋管和第三喷淋水管，第二冲洗腔的顶部设有第一氮气喷吹管。本发明解决了晶圆切割保护涂层去除效率低、清除效果差的技术问题。
一种切割保护系统

[发明专利]一种晶圆保护涂层一体式清洗设备-CN202211002235.5在审
发明人：侯军;褚雨露;张楠;贺剑锋;李传友 -专利权人：大连奥首科技有限公司
申请日： 2022-08-21 - 公布日： 2022-10-11 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明涉及晶圆保护涂层一体式清洗设备，其包括支架，支架上固定安装有清洗箱体，清洗箱体的顶部封盖有盖板、底部设有升降柱，升降柱的顶端安装有回转盘，回转盘的上表面设有吸盘；清洗箱体自下向上依次设有浸泡腔、第一冲洗腔和第二冲洗腔，浸泡腔与第一冲洗腔之间和第一冲洗腔与第二冲洗腔之间均设有闸门，浸泡腔的顶部设有第一喷淋水管，第一冲洗腔的顶部设有第一药液喷淋管和第二喷淋水管，第二冲洗腔的顶部设有第二药液喷淋管和第三喷淋水管。其解决了晶圆从浸泡转移至清洗过程中无法得到有效保护，导致清洗难度大效率低的技术问题。
一种保护涂层体式清洗设备

[发明专利]一种凸块晶圆的激光切割保护材料及其制备方法与用途-CN202111250656.5有效
发明人：侯军;贺剑锋 -专利权人：大连奥首科技有限公司
申请日： 2021-10-26 - 公布日： 2022-06-24 - 主分类号： C09D133/02 文献下载
摘要：本发明提供一种激光切割保护材料及其制备方法和用途，以及使用其的晶圆激光切割方法。所述保护材料包括水溶性树脂、润湿剂、紫外线吸收剂、缓蚀剂、有机溶剂和去离子水，通过特定分子量的两种水溶性树脂的组合，以及特定缓蚀剂的协同促进，从而取得了优异的附着力强度、晶圆切割效果且对凸块有着优异的保护作用，在微电子技术的多个工序制程中具有良好的工业应用前景和推广潜力。
一种凸块晶圆激光切割保护材料及其制备方法用途

[发明专利]一种晶圆等离子切割保护液及其制备方法与用途-CN202110704136.0有效
发明人：侯军;贺剑锋 -专利权人：浙江奥首材料科技有限公司
申请日： 2021-06-24 - 公布日： 2022-03-25 - 主分类号： C09D133/00 文献下载
摘要：本发明提供一种晶圆等离子切割保护液及其制备方法与用途。本发明晶圆等离子切割保护液包括重量配比如下的各组分：水溶性树脂5‑40份；润湿剂0.1‑2份；消泡剂0.1‑2份；自由基捕捉剂0.1‑2份；有机溶剂5‑20份；水34‑89.7份。本发明晶圆等离子切割保护液能够在晶圆表面快速成膜，具有良好的耐热性和可移除性。在晶圆加工时采用本发明保护液，能够有效避免冷凝后的硅蒸气或其他在加工过程中产生的碎屑沉积在芯片表面；同时本发明晶圆等离子切割保护液具有较高的热稳定性，能够避免由于激光切割的热效应或在较高工作温度下进行等离子切割时，保护膜分解导致晶圆表面直接暴露在外部环境下，有效提高产品的可靠性和良率。
一种等离子切割保护及其制备方法用途

[实用新型]发热体-CN202120365764.6有效
发明人： 贺剑锋 -专利权人：深圳市云熙智能有限公司
申请日： 2021-02-07 - 公布日： 2022-01-04 - 主分类号： A24F40/46 文献下载
摘要：本实用新型涉及电子烟技术领域，揭示了发热体，包括：透明载体，所述透明载体为中空结构，所述透明载体上设置有条状加热件；若干个连接件，用于通电使所述加热件发热，所述若干个连接件设置在所述加热件的连接端。本实用新型提供了一种发热体，解决了现有技术中的发热体结构复杂，热传导效率很低，能量效率低的技术问题。
发热

[发明专利]发热体-CN202110169063.X在审
发明人： 贺剑锋 -专利权人：深圳市云熙智能有限公司
申请日： 2021-02-07 - 公布日： 2021-05-25 - 主分类号： A24F40/46 文献下载
摘要：本发明涉及电子烟技术领域，揭示了发热体，包括：透明载体，所述透明载体为中空结构，所述透明载体上设置有条状加热件；若干个连接件，用于通电使所述加热件发热，所述若干个连接件设置在所述加热件的连接端。本发明提供了一种发热体，解决了现有技术中的发热体结构复杂，热传导效率很低，能量效率低的技术问题。
发热

1
2
3
4
下一页»
尾页
共 56 条