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- [发明专利]基片集成波导三角形铁氧体环行器-CN201410117802.0无效
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张彪;陈良;秦森;汪晓光;邓龙江;谢建良
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电子科技大学
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2014-03-26
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2014-08-06
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H01P1/383
- 基片集成波导三角形铁氧体环行器,涉及波导技术。本发明包括介质基板和其上的周期性金属化通孔构成的基片集成波导,以及中心结铁氧体和微带匹配线,其特征在于:所述铁氧体为等边三角形,其三个顶点分别位于基片集成波导的三个端口的中线,且尺寸满足:金属化通孔的间距p=0.6mm,金属化通孔的直径D=0.4mm,等效矩形波导宽度asiw=4.06~4.16mm,等边三角形边长A=2.25~2.4mm,微带匹配线的长边宽度Wtaper=1~1.1mm,微带匹配线的长度Ltaper=1.0~1.1mm,微带匹配线的短边宽度W50=0.85mm。本发明在不改变厚度前提下,通过调整中心结和匹配电路的尺寸,实现对器件传输性能以及体积的可控调节。
- 集成波导三角形铁氧体环行器
- [发明专利]一种NiCuZn铁氧体材料及其制备方法-CN201310738102.9无效
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梁迪飞;王亮;杨宏伟;关梦然;陈良;谢建良;邓龙江
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电子科技大学
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2013-12-27
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2014-05-21
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C04B35/30
- 本发明公开了一种NiCuZn铁氧体材料及其制备方法,涉及电子材料。该材料包括主成份配方和掺杂成份,主成份配方为:65wt%≤Fe2O3≤70wt%,14wt%≤ZnO≤18wt%,13wt%≤NiO≤16wt%,0wt%<CuO≤4.5wt%;掺杂成份为:0<Co2O3≤0.6wt%,0<Bi2O3≤4wt%。其制备方法采用普通氧化物制备法,在1030℃~1070℃预烧,930℃~950℃烧结。工艺流程简单、无污染且适于大批量生产。本发明能制备出的铁氧体材料,烧结温度低于960℃的基础上,不仅具有高的磁导率,而且具有低的磁损耗,其中在13.56MHz具有当磁导率实部μ′为170左右时,磁导率虚部μ″为2以下。由于优质的高频特性,可在EMI、SMD、MLCI等领域广泛应用。
- 一种nicuzn铁氧体材料及其制备方法
- [发明专利]一种用于毫米波的W型铁氧体吸收剂-CN201310392539.1无效
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谢建良;董长顺;曹振华;杨宏伟;邓龙江
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电子科技大学
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2013-09-02
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2013-12-25
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C04B35/26
- 本发明的目的在于提供一种用于毫米波的W型铁氧体吸收剂,即用于26.5GHz~40GHz频段的吸收剂。该吸收剂制备原材料为BaCO3、Co2O3、ZnO、Fe2O3;发明人采用传统的固相反应法,步骤主要有配料、球磨、预烧、粉碎、烧结;从而制备得到W型铁氧体吸收剂。本发明制备的W型铁氧体吸收剂在26.5GHz~40GHz频段上具有磁导率高、磁损耗高、较低的介电常数等优点,克服了金属软磁材料吸收剂和一般铁氧体吸收剂的不足之处,使其在制成吸收剂时具有优良的吸波性能;相比于M型铁氧体吸收剂,该吸收剂制备原料中Co2O3、ZnO均比CoO、TiO2廉价易得,同时Co的取代量减小,且降低了烧结温度,有效降低了成本;吸波性能也更优。
- 一种用于毫米波铁氧体吸收剂
- [发明专利]一种UHF抗金属标签天线-CN201310339321.X有效
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梁迪飞;关梦然;赵青;王亮;邓龙江;谢建良;王昕
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电子科技大学
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2013-08-06
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2013-11-20
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H01Q1/38
- 本发明公开了一种UHF抗金属标签天线,属于电子技术领域。包括矩形承载基板(1)和折合阵子天线(2),所述矩形承载基板(1)为缓冲介质层(1-1):厚度0.3mm~1mm与磁性材料层(1-2):厚度1mm~3mm组成的双层结构;缓冲介质层(1-1)位于磁性材料层(1-2)中心位置;所述折合阵子天线(2)位于缓冲介质层(1-1)中心位置,折合阵子天线(2)的宽边与同侧磁性材料层(1-2)的宽边的最短距离W1,与折合阵子天线(2)的长边与同侧磁性材料层(1-2)的长边的最短距离W2满足:1mm≤W1≤20mm、1mm≤W2≤10mm。本发明采用成本较低的磁性材料层与缓冲介质层作为天线的矩形承载基板,有效的降低了UHF抗金属标签天线的厚度以及制作成本,使其大批量、标准化生产成为可能。
- 一种uhf金属标签天线
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