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[实用新型]图像传感器封装结构及摄像头模组-CN201721404204.7有效
发明人： 许杨柳;金元斌;金光日;胡远鹏;黄瑾 -专利权人：昆山丘钛微电子科技有限公司
申请日： 2017-10-27 - 公布日： 2018-06-05 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种图像传感器封装结构及具有其的摄像头模组，先在PCB板上表面对应图像传感器芯片未与粘胶层接触部分的位置增设支撑物，然后再将图像传感器芯片通过粘胶层粘设于PCB板中部的安装区域内；该支撑物可以为设于PCB板上对应图像传感器芯片端点位置的点状结构；还可以为设于PCB板上对应图像传感器芯片边缘内侧线条间断的环状结构，以在Molding压模过程中,用于对图像传感器芯片未与粘胶层接触的部分提供支撑，从而解决图像传感器芯片在Molding压模过程中产生翘曲，提升摄像头模组的产品性能。应用该封装结构的摄像头模组，有效减小摄像头模组尺寸的同时，还避免了图像传感器芯片在模塑过程中产生的翘曲，从而提高了摄像头模组产品性能。
图像传感器芯片摄像头模组粘胶层图像传感器封装结构产品性能支撑物翘曲压模本实用新型安装区域点状结构端点位置封装结构环状结构减小粘设线条增设支撑应用

[实用新型]图像传感器封装结构及具有其的摄像头模组-CN201721081807.8有效
发明人： 许杨柳;金元斌;胡远鹏;姜洪军;薛飞 -专利权人：昆山丘钛微电子科技有限公司
申请日： 2017-08-28 - 公布日： 2018-05-22 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种图像传感器封装结构及具有其的摄像头模组，其中，在PCB板上表面上预设加强板，然后再将图像传感器芯片粘设于PCB板上表面的加强板上，借由加强板的钢性支撑图像传感器芯片，有效改善了模塑过程中由于压模压力及注塑温度影响导致的PCB板及图像传感器芯片翘曲，从而提升了摄像头模组的产品性能。较佳的，PCB板上形成有收纳凹槽，加强板置于收纳凹槽内，可避免在引入加强板时导致摄像头模组的尺寸增加。
图像传感器封装结构具有摄像头模组

[实用新型]一体化系统指纹芯片封装结构及指纹模组-CN201720842492.8有效
发明人：王茂;许杨柳;高涛涛;王林 -专利权人：昆山丘钛微电子科技有限公司
申请日： 2017-07-12 - 公布日： 2018-04-06 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种一体化系统指纹芯片封装结构及指纹模组,从指纹芯片的封装和指纹模组的制程出发，减薄了指纹芯片的封装，缩减了指纹模组制程结构，系统化封装了指纹结构。其中，将指纹的感应区域与指纹基板电路结合，将控制及处理器件倒置于基板的下方，通过铜柱方式将基板线路和控制及处理器件连接，反向封装EMC材料同时将连接线路通过RDL方式拉至指纹芯片下方漏出的开窗焊盘，手机主板可以直接通过弹片方式与指纹芯片连接。这种一体化系统指纹芯片封装结构不仅使得指纹模组超薄化、简单化，而且具有更好的可靠性和使用性。
一体化系统指纹芯片封装结构模组

[实用新型]滤光片直接贴合式小型化摄像头装置-CN201720536295.3有效
发明人： 许杨柳;金元斌;邓爱国;金光日 -专利权人：昆山丘钛微电子科技有限公司
申请日： 2017-05-16 - 公布日： 2018-04-06 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种小型化摄像头装置，包括电路板、感光芯片、滤光片和镜头组件，感光芯片贴装到电路板中部，感光芯片周边的电路板上具有被动元件及金线，感光芯片的非感光区上形成有一圈包围感光区的环形挡边，环形挡边外的感光芯片及电路板上通过塑封材料形成有一将被动元件及金线包覆在内的塑封体，塑封体上侧中部形成有下沉凹槽，滤光片周边贴装到下沉凹槽内，使通光孔与感光芯片的感光区相对；镜头组件安装于塑封体的上侧。本实用新型通过塑封体代替传统的支架，并在塑封体上预留下沉凹槽，将滤光片直接贴装到下沉凹槽内，减小了摄像头模组尺寸，且将感光芯片周边的被动元件及金线全部浇铸在塑封体之中，增强了产品可靠性。
滤光直接贴合小型化摄像头装置

[发明专利]图像传感器封装结构、摄像头模组及其制作方法-CN201711026873.X在审
发明人： 许杨柳;金元斌;金光日;胡远鹏;黄瑾 -专利权人：昆山丘钛微电子科技有限公司
申请日： 2017-10-27 - 公布日： 2018-02-23 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本发明公开了一种图像传感器封装结构、摄像头模组及其制作方法，先在PCB板上表面对应图像传感器芯片未与粘胶层接触部分的位置增设支撑物，然后再将图像传感器芯片通过粘胶层粘设于PCB板中部的安装区域内；该支撑物可以为设于PCB板上对应图像传感器芯片端点位置的点状结构；还可以为设于PCB板上对应图像传感器芯片边缘内侧线条间断的环状结构，以在Molding压模过程中,用于对图像传感器芯片未与粘胶层接触的部分提供支撑，从而解决图像传感器芯片在Molding压模过程中产生翘曲，提升摄像头模组的产品性能。应用该封装结构的摄像头模组，有效减小摄像头模组尺寸的同时，还避免了图像传感器芯片在模塑过程中产生的翘曲，从而提高了摄像头模组产品性能。
图像传感器封装结构摄像头模组及其制作方法

[实用新型]光学指纹芯片封装结构-CN201720841956.3有效
发明人：王林;许杨柳;高涛涛;王茂 -专利权人：昆山丘钛微电子科技有限公司
申请日： 2017-07-12 - 公布日： 2018-02-16 - 主分类号： G06K9/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种新型光学指纹芯片封装结构,采用透明透光的塑封体将光学感应裸芯片、直线光源LED灯及铜柱完全塑封包裹后与基板上表面结合，形成了一种直线光源LED灯内置的封装结构，直线光源LED灯通过铜柱连接至基板上，直线光源LED灯发出的直线光源，直射到漫反射镜上，再反射到塑封体表面对应的手指感应区域，从手指小孔成像到所述光学感应裸芯片的感应区进行识别；或者，直线光源LED灯向下发出垂直方向的直线光源，直射到反射镜上，再反射到漫反射镜上，再反射到塑封体表面对应的手指感应区域，从手指小孔成像到所述光学感应裸芯片的感应区进行识别。本实用新型整体具有更加简化的堆叠结构，且减少了生产流程，节约了生产成本。
光学指纹芯片封装结构

[实用新型]装饰圈、防水型指纹识别模组及移动终端-CN201720745580.6有效
发明人：薛飞;许杨柳 -专利权人：昆山丘钛微电子科技有限公司
申请日： 2017-06-20 - 公布日： 2018-02-16 - 主分类号： G06K9/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种采用特殊结构的指纹识别模组用装饰圈即实现高等级防水效果防水型指纹识别模组及移动终端，装饰圈包括圈体和围绕在圈体外侧底面的裙边，裙边的表面或/和底面上设有围绕圈体的镭雕纹或/和环形凹槽。装饰圈裙边反面结构在指纹识别模组组装时，通过点胶产生闭合回路波浪形胶层结构或/和胶层挡墙结构，从而实现单体指纹识别模组结构的更好防水效果。装饰圈裙边正面结构在整机(手机或平板)组装时，通过点胶产生闭合回路波浪形胶层结构或/和胶层挡墙结构，从而实现整机结构的防水效果。
装饰防水指纹识别模组移动终端

[实用新型]超薄防水指纹模组及移动终端-CN201720659468.0有效
发明人：邹兵;许杨柳;高涛涛;王茂;王林 -专利权人：昆山丘钛微电子科技有限公司
申请日： 2017-06-08 - 公布日： 2018-01-30 - 主分类号： G06K9/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种超薄防水指纹模组及移动终端，指纹模组包括保护层、塑封体、晶元、基板和底部连接器，晶元贴装到基板上，且通过金线与基板进行电连接，塑封体塑封在基板上面，将晶元及基板上的金属线路及焊盘和金线完全包裹在其内部，保护层覆盖于塑封体上面，底部连接器与基板底部之间通过焊锡固定及实现信号导通。移动终端包括超薄防水指纹模组和机壳，超薄防水指纹模组安装于机壳上的安装孔内，且超薄防水指纹模组的基板及塑封体与机壳之间通过胶水固定连接。本实用新型具有更加简化的堆叠结构，可实现更薄的模组及移动终端制作，并且具有优异的防水效果，很好的满足了手机等应用中对指纹模组的超薄要求以及高标准防水要求。
超薄防水指纹模组移动终端

[实用新型]超薄防水指纹模组-CN201720659477.X有效
发明人：邹兵;许杨柳;薛飞;张春雨;孙传武 -专利权人：昆山丘钛微电子科技有限公司
申请日： 2017-06-08 - 公布日： 2018-01-30 - 主分类号： G06K9/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种超薄防水指纹模组，包括保护层、塑封体、晶元和软硬结合板，软硬结合板包括芯片硬板部分和柔板部分，晶元通过胶层贴装到芯片硬板部分上，芯片硬板部分上具有金属线路及焊盘，晶元通过打金线与芯片硬板部分上对应的金属线路及焊盘进行电连接，塑封体塑封在芯片硬板部分上面，将晶元及芯片硬板部分上的金属线路及焊盘和金线完全包裹在其内部，保护层覆盖于塑封体上面。本实用新型具有更加简化的堆叠结构，可实现更薄的模组制作，并且具有优异的防水效果，很好的满足了手机等应用中对指纹模组的超薄要求以及高标准防水要求，既有效保护了手机等设备，又保障了移动用户终端信息的安全性。
超薄防水指纹模组

[实用新型]塑封加支架式小型化摄像头装置-CN201720536139.7有效
发明人： 许杨柳;金元斌;邓爱国;袁永具;金光日 -专利权人：昆山丘钛微电子科技有限公司
申请日： 2017-05-16 - 公布日： 2018-01-30 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种小型化摄像头装置，包括电路板、感光芯片、滤光片、支架和镜头组件，感光芯片贴装到电路板中部，支架包括支架本体和形成于支架本体中部的通光孔，通光孔周边形成有下沉槽，滤光片周边贴装到通光孔周边的下沉槽内；感光芯片的非感光区上形成有一圈包围感光芯片的感光区的环形挡边，环形挡边外的感光芯片及电路板上通过塑封材料形成有一将被动元件及金线包覆在内的塑封体，塑封体上侧中部形成有容置槽，带有滤光片的支架贴装到容置槽内，使通光孔与感光芯片的感光区相对；镜头组件安装于支架及塑封体的上侧。本实用新型减小了摄像头模组尺寸，并将被动元件及打金线全部浇铸在塑封体之中，增强了产品可靠性。
塑封架式小型化摄像头装置

[实用新型]小型化摄像头装置-CN201720372826.X有效
发明人： 许杨柳;金元斌;邓爱国 -专利权人：昆山丘钛微电子科技有限公司
申请日： 2017-04-11 - 公布日： 2017-12-05 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种小型化摄像头装置，包括电路板、感光芯片、滤光片、支架和镜头组件，感光芯片贴装到电路板上，支架包括支架本体和形成于支架本体底部的环形凸台，支架本体中部具有贯通环形凸台的通光孔，环形凸台与感光芯片外围的非感光区粘结在一起，支架、环形凸台、感光芯片及电路板通过由塑封材料形成的塑封体结合为一整体，塑封体结合于支架外侧、环形凸台外侧、感光芯片的周侧及电路板上侧，镜头组件安装于支架上侧和/或塑封体的上侧，滤光片设于镜头组件与感光芯片之间，并安装于支架中部的通光孔处。本实用新型减小了摄像头模组尺寸，并减少了摄像头内部颗粒脏污风险，同时增强了产品可靠性。
小型化摄像头装置

[发明专利]图像传感器封装结构、具有其的摄像头模组及制作方法-CN201710748850.3在审
发明人： 许杨柳;金元斌;胡远鹏;姜洪军;薛飞 -专利权人：昆山丘钛微电子科技有限公司
申请日： 2017-08-28 - 公布日： 2017-11-24 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本发明公开了一种图像传感器封装结构、具有其的小型化摄像头模组及制作方法，其中，在PCB板上表面上预设加强板，然后再将图像传感器芯片粘设于PCB板上表面的加强板上，借由加强板的钢性支撑图像传感器芯片，有效改善了模塑过程中由于压模压力及注塑温度影响导致的PCB板及图像传感器芯片翘曲，从而提升了摄像头模组的产品性能。较佳的，PCB板上形成有收纳凹槽，加强板置于收纳凹槽内，可避免在引入加强板时导致摄像头模组的尺寸增加。该制作方法通过在模塑过程中在PCB板上增设加强板，形成了一种防翘曲的小型化摄像头模组。
图像传感器封装结构具有摄像头模组制作方法

[发明专利]光学指纹芯片封装结构-CN201710565980.3有效
发明人：王林;许杨柳;高涛涛;王茂 -专利权人：昆山丘钛微电子科技有限公司
申请日： 2017-07-12 - 公布日： 2017-10-17 - 主分类号： G06K9/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种新型光学指纹芯片封装结构,采用透明透光的塑封体将光学感应裸芯片、直线光源LED灯及铜柱完全塑封包裹后与基板上表面结合，形成了一种直线光源LED灯内置的封装结构，直线光源LED灯通过铜柱连接至基板上，直线光源LED灯发出的直线光源，直射到漫反射镜上，再反射到塑封体表面对应的手指感应区域，从手指小孔成像到所述光学感应裸芯片的感应区进行识别；或者，直线光源LED灯向下发出垂直方向的直线光源，直射到反射镜上，再反射到漫反射镜上，再反射到塑封体表面对应的手指感应区域，从手指小孔成像到所述光学感应裸芯片的感应区进行识别。本发明整体具有更加简化的堆叠结构，且减少了生产流程，节约了生产成本。
光学指纹芯片封装结构

[发明专利]一体化系统指纹芯片封装结构及指纹模组-CN201710566504.3在审
发明人：王茂;许杨柳;高涛涛;王林 -专利权人：昆山丘钛微电子科技有限公司
申请日： 2017-07-12 - 公布日： 2017-10-10 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明公开了一种一体化系统指纹芯片封装结构及指纹模组,从指纹芯片的封装和指纹模组的制程出发，减薄了指纹芯片的封装，缩减了指纹模组制程结构，系统化封装了指纹结构。其中，将指纹的感应区域与指纹基板电路结合，将控制及处理器件倒置于基板的下方，通过铜柱方式将基板线路和控制及处理器件连接，反向封装EMC材料同时将连接线路通过RDL方式拉至指纹芯片下方漏出的开窗焊盘，手机主板可以直接通过弹片方式与指纹芯片连接。这种一体化系统指纹芯片封装结构不仅使得指纹模组超薄化、简单化，而且具有更好的可靠性和使用性。
一体化系统指纹芯片封装结构模组

[发明专利]滤光片直接贴合式小型化摄像头装置及其制作方法-CN201710341400.2在审
发明人： 许杨柳;金元斌;邓爱国;金光日 -专利权人：昆山丘钛微电子科技有限公司
申请日： 2017-05-16 - 公布日： 2017-08-18 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本发明公开了一种小型化摄像头装置，包括电路板、感光芯片、滤光片和镜头组件，感光芯片贴装到电路板中部，感光芯片周边的电路板上具有被动元件及金线，感光芯片的非感光区上形成有一圈包围感光区的环形挡边，环形挡边外的感光芯片及电路板上通过塑封材料形成有一将被动元件及金线包覆在内的塑封体，塑封体上侧中部形成有下沉凹槽，滤光片周边贴装到下沉凹槽内，使通光孔与感光芯片的感光区相对；镜头组件安装于塑封体的上侧。本发明通过塑封体代替传统的支架，并在塑封体上预留下沉凹槽，将滤光片直接贴装到下沉凹槽内，减小了摄像头模组尺寸，且将感光芯片周边的被动元件及金线全部浇铸在塑封体之中，增强了产品可靠性。
滤光直接贴合小型化摄像头装置及其制作方法

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