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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]网印板清洁装置-CN202223187422.3有效
发明人： 许子为;徐俊;王毅 -专利权人：扬州扬杰电子科技股份有限公司
申请日： 2022-11-30 - 公布日： 2023-03-24 - 主分类号： B08B1/04 文献下载
摘要：网印板清洁装置。涉及半导体加工设备。包括：清洗框架，所述清洗框架水平滑动设置在网印板的底部；清洗液滚轮，所述清洗液滚轮铰接在清洗框架的前端；清洁滚轮，所述清洁滚轮铰接设置在清洗框架的尾端，并与所述清洗液滚轮相平行；顶升直线驱动机构，所述顶升直线驱动机构通过连接座竖向固定设置在清洗框架的底部，通过顶升直线驱动机构的升降控制清洗框架在网印板下方的高度；和水平直线驱动机构，所述水平直线驱动机构水平固定设置在网印板的侧部，位于下方位置，其活塞杆端与所述顶升直线驱动机构的缸体固定连接。本实用新型在推进过程中，通过清洗液滚轮与网印板之间的摩擦力，清洗液滚轮进行旋转作业。
网印板清洁装置

[实用新型]可调节型锡膏印刷组件-CN202123113624.9有效
发明人： 许子为;徐俊;沈青青;王毅 -专利权人：扬州扬杰电子科技股份有限公司
申请日： 2021-12-10 - 公布日： 2022-05-27 - 主分类号： B41F15/08 文献下载
摘要：可调节型锡膏印刷组件。涉及半导体技术领域，尤其涉及对半导体框架的锡膏印刷组件的结构改进。包括印刷板和刮板组件，所述印刷板为平板，框架中间具有若干间隔槽，所述间隔槽的两侧分别设有若干与所述框架相适配的锡膏孔和定位孔，所述印刷板的两侧还分别设有与所述间隔槽平行的凸条，所述刮板组件活动在所述凸条上进行锡膏印刷。所述刮板组件包括刮板座和刮板，所述刮板座为长方体，所述刮板座的底部开设有容置槽，所述刮板设于所述容置槽内。本实用新型可以适应印刷板表面厚度不均的涂抹量，进而可使得锡膏槽内的胶点量均匀。
调节型锡膏印刷组件

[实用新型]防缩针稳定粘胶装置-CN202123082510.2有效
发明人：沈青青;徐俊;许子为;顾城锋;王毅 -专利权人：扬州扬杰电子科技股份有限公司
申请日： 2021-12-09 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：防缩针稳定粘胶装置。提供了一种结构紧凑、提高粘胶稳定性的防缩针稳定粘胶装置。包括上压板、粘胶座和直线驱动机构；所述直线驱动机构的活塞缸竖向固定设置在压台上，通过压台的上下运动，实现所述粘胶座的升降；所述上压板与所述粘胶座相适配，并与所述直线驱动机构的活塞杆固定连接；所述粘胶座通过若干导向杆活动设置在所述上压板的下方；所述导向杆的底部与所述粘胶座固定连接，顶部从所述上压板内伸出，并通过与之固定连接的封板限位；所述导向杆上设有弹簧，位于所述上压板与粘胶座之间。本实用新型具有结构紧凑、提高粘胶稳定性等特点。
防缩稳定粘胶装置

[实用新型]防气流扰动稳定温度石墨舟-CN202123082509.X有效
发明人： 许子为;徐俊;沈青青;顾城锋;王毅 -专利权人：扬州扬杰电子科技股份有限公司
申请日： 2021-12-09 - 公布日： 2022-05-06 - 主分类号： H01L21/673 文献下载
摘要：防气流扰动稳定温度石墨舟。提供了一种防止加热炉内气流扰动、提升同批次产品可靠性的防气流扰动稳定温度石墨舟。包括上模盖和下模盖；所述下模盖上设有若干间隔均布设置的放置槽，所述上模盖设有若干上透气槽；所述放置槽内设有若干均布设置的换气孔；所述上模盖的两侧分别设有固定连接的挡条；所述下模盖上设有与所述挡条适配的挡槽。所述上透气槽上下贯通。所述下模盖上靠近边缘处设有若干定位孔；所述上模盖上设有若干与所述定位孔适配的定位柱。本实用新型具有防止加热炉内气流扰动、提升同批次产品可靠性等特点。
气流扰动稳定温度石墨

[实用新型]锡膏存储筒-CN202123085868.0有效
发明人： 许子为;徐俊;沈青青;王毅 -专利权人：扬州扬杰电子科技股份有限公司
申请日： 2021-12-09 - 公布日： 2022-05-06 - 主分类号： B65D43/02 文献下载
摘要：锡膏存储筒。涉及半导体封装设备技术领域，具体涉及对框架焊接设备上锡膏存储筒结构的改进。包括筒体，所述筒体底部伸出有筒嘴，所述筒体底部固定连接有筒盖座，所述筒盖座呈圆柱状，所述筒盖座设在所述筒嘴的外围、之间形成环形孔，所述筒盖座的内壁上设有一对导槽，在一对所述导槽上方还设有台阶圆；还包括卡扣，所述卡扣由所述导槽旋入所述台阶圆内形成筒嘴的密封。本实用新型在卡扣上增加内部凸起，密封时凸起伸入筒嘴，可防止因空气进入，造成锡膏存储筒筒嘴处与空气接触，使得锡膏干化残留，造成使用中筒嘴堵塞情况。
存储

[实用新型]整流桥中跳线与框架的连接结构-CN202023346674.7有效
发明人：徐俊;许子为;王毅 -专利权人：扬州扬杰电子科技股份有限公司
申请日： 2020-12-31 - 公布日： 2021-07-30 - 主分类号： H02M7/00 文献下载
摘要：整流桥中跳线与框架的连接结构。本实用新型涉及二极管框架技术领域，具体涉及二极管框架和跳线的改进。提供了一种具有榫卯结构，能够平面定位的整流桥中跳线与框架的连接结构。包括跳线、框架和芯片，所述跳线具有芯片连接端和框架连接端，在所述跳线的框架连接端的焊接面开设有朝向所述框架承接面的凸起，在所述框架的表面设有与所述凸起适配的凹缺。本实用新型利用跳线上的凸起与框架配合形成榫卯结构，进行点定位；当凸起是三棱锥时，凸起和凹缺的嵌合，三棱锥的三个面能够提供限制跳线向各个方向位移的阻力，能够保证跳线和框架的精准定位，避免发生跳线和框架位置发生偏移。
整流跳线框架连接结构

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