专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]薄膜的制造方法-CN202180077611.4在审
  • 西田章浩;畑濑雅子;吉野智晴;大江佳毅;满井千瑛 - 株式会社ADEKA
  • 2021-11-16 - 2023-08-01 - C23C16/40
  • 本发明提供一种薄膜的制造方法,其是通过原子层沉积法在基体的表面制造含有铪原子的薄膜的方法,其包括以下工序:工序1:使将含有下述通式(1)表示的铪化合物的薄膜形成用原料气化而成的原料气体吸附在所述基体的表面而形成前体薄膜;工序2:排出未反应的原料气体;以及,工序3:在300℃以上且小于450℃的温度下使所述前体薄膜与反应性气体反应而在所述基体的表面形成含有铪原子的薄膜。(式中,R1和R2各自独立表示氢原子或碳数1~3的烷基,R3和R4各自独立地表示碳数1~3的烷基。)
  • 薄膜制造方法
  • [发明专利]薄膜的制造方法-CN202180077618.6在审
  • 西田章浩;畑濑雅子;吉野智晴;大江佳毅;满井千瑛 - 株式会社ADEKA
  • 2021-11-16 - 2023-07-18 - H01L21/31
  • 本发明提供一种薄膜的制造方法,其是通过原子层沉积法在基体的表面制造含有锆原子的薄膜的方法,其包括以下工序:工序1:使将含有下述通式(1)表示的锆化合物的薄膜形成用原料气化而成的原料气体吸附在基体的表面而形成前体薄膜;工序2:排出未反应的原料气体;以及,工序3:在240℃以上450℃以下的温度下使所述前体薄膜与反应性气体反应而在所述基体的表面形成含有锆原子的薄膜。(式中,R1和R2各自独立地表示氢原子或碳数1~3的烷基,R3和R4各自独立地表示碳数1~3的烷基,但不包括R1和R2两者均为氢原子的锆化合物。)
  • 薄膜制造方法
  • [发明专利]含氧化钇膜的制造方法-CN202080069857.2在审
  • 西田章浩;山下敦史 - 株式会社ADEKA
  • 2020-09-24 - 2022-05-13 - C23C16/455
  • 本发明涉及利用原子层沉积法的含氧化钇膜的制造方法,其包括以下工序:将含有三(仲丁基环戊二烯基)钇的薄膜形成原料气化而得到的原料气体导入处理气氛中,在基体上沉积三(仲丁基环戊二烯基)钇的工序;以及,使在所述基体上沉积的三(仲丁基环戊二烯基)钇与含有选自氧等离子体、臭氧、臭氧等离子体以及它们的混合物中的气体的反应性气体在处理气氛中反应,将钇氧化的工序。
  • 氧化钇制造方法
  • [发明专利]金属醇盐化合物、薄膜形成用原料及薄膜的制造方法-CN201880052124.0在审
  • 冈田奈奈;畑濑雅子;西田章浩;樱井淳 - 株式会社ADEKA
  • 2018-08-09 - 2020-04-17 - C07F5/00
  • 本发明在于提供由下述通式(1)表示的金属醇盐化合物、含有该化合物的薄膜形成用原料及使用该原料来形成含有金属的薄膜的薄膜的制造方法:[化1](式中,R1表示氢原子或者碳原子数1~4的烷基,R2表示异丙基、仲丁基、叔丁基、仲戊基、1‑乙基丙基或者叔戊基,R3表示氢或者碳原子数1~4的烷基,R4表示碳原子数1~4的烷基,M表示钪原子、钇原子、镧原子、铈原子、镨原子、钕原子、钷原子、钐原子、铕原子、钆原子、铽原子、镝原子、钬原子、铒原子、铥原子、镱原子或者镥原子,n表示由M表示的原子的价数。但是,在M为镧原子的情况下,R2为仲丁基、叔丁基、仲戊基、1‑乙基丙基或者叔戊基)。
  • 金属盐化薄膜形成料及制造方法

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