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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]一种量子半导体晶圆用切割装置及切割工艺-CN202210075035.6在审
发明人： 董赵富;杨秋绒;张浩凡 -专利权人： 董赵富
申请日： 2022-01-22 - 公布日： 2023-04-11 - 主分类号： B28D5/00 文献下载
摘要：本发明涉及量子半导体加工技术领域，公开了一种量子半导体晶圆用切割装置及切割工艺，包括主体、压力传感器、横向电动导轨、纵向电动导轨、液压机、液泵和控制器，工作台顶端中央设置有晶圆夹持器。在晶圆的夹持过程中，通过压力传感器的作用接收夹持件与晶圆之间的受力，经过控制器的分析，判断晶圆的受力状态，根据分析反向控制夹持器的位置移动，有效防止对晶圆的夹持力过大，防止晶圆受力不平衡导致晶圆在加工过程中的受损，并且在初始状态，通过压力传感器的受力状态，判断对晶圆的夹持时机，并且能够对晶圆的大小进行判断，以对后期的切割工序作参考，增加后期工序的精确程度。
一种量子半导体晶圆用切割装置工艺

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