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[实用新型]一种绝缘子装配过程多余物去除的辅助装置-CN202121552173.6有效
发明人：姜桂红;董昌慧;孙红怡 -专利权人：南京恒电电子有限公司
申请日： 2021-07-08 - 公布日： 2022-02-08 - 主分类号： H01B19/00 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种绝缘子装配过程多余物去除的辅助装置，包括：凸台、通孔和本体，所述通孔设置于本体上并能够使绝缘子穿过；所述凸台设置于本体上，用于与管壳上的连接器安装孔适配实现可拆卸地装配固定，所述本体具备设定厚度和宽度。本实用新型技术方案结构简单，该方案通过设计一种绝缘子装配过程多余物去除的辅助装置，可以减少绝缘子粘接/焊接完成后的多余物清理时对壳体产生的损伤；操作方便，通过辅助装置，无需使用螺钉紧固等方式，可以大幅度提高工作效率。
一种绝缘子装配过程多余去除辅助装置

[实用新型]一种实现绝缘子端面键合测试的无焊互连装置-CN202121557021.5有效
发明人：孙红怡;董昌慧;蒯永清;王灿 -专利权人：南京恒电电子有限公司
申请日： 2021-07-08 - 公布日： 2022-02-08 - 主分类号： G01R1/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种实现绝缘子端面键合测试的无焊互连装置，包括：底座和压板，底座正面设有绝缘子内导体摆放机构，底座正面位于第一定位台阶上侧的位置设置螺钉孔，螺钉孔用于通过拧入螺钉实现压板和底座之间的固定；底座上位于绝缘子内导体摆放机构的下侧设置第二定位台阶，压板上设置与螺钉孔位置相对应的导向槽，压板下边沿设置向下延伸出压板定位销，压板定位销用于绝缘子的定位。本实用新型解决了绝缘子可能内导体镀层不良，造成微波组件报废产生的较大经济损失；操作方便，无焊互连装置通过使用螺钉紧固的方式，能够同时测试多个绝缘子，可以大幅度提高工作效率。
一种实现绝缘子端面测试互连装置

[实用新型]一种射频微波组件-CN202121967173.2有效
发明人： 董昌慧;蒯永清;顾小军;董育其 -专利权人：南京恒电电子有限公司
申请日： 2021-08-20 - 公布日： 2022-02-08 - 主分类号： H01P3/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种射频微波组件，属于射频微波组件技术领域，包括：射频连接器、微波基板和金带，所述射频连接器上设置内导体针，所述微波基板上有通孔，所述通孔的周围设置环绕金属部件，所述金带分别与所述内导体针的顶部和所述环绕金属部件连接。本实用新型采用金带分别与所述内导体针的顶部和所述环绕金属部件连接，该技术方案结构简单，操作方便，该方案通过提出一种射频连接器与微带垂直无焊互连的结构，当采用这种结构互连时，可避免射频连接器在多层插拔等高应力环境条件下容易造成焊点开裂、焊盘剥离等失效。
一种射频微波组件

[实用新型]一种实现硅铝管壳激光封焊不同焊接面的结构-CN202120365880.8有效
发明人：李益兵;董昌慧 -专利权人：南京恒电电子有限公司
申请日： 2021-02-09 - 公布日： 2021-11-12 - 主分类号： B23K26/21 文献下载
摘要：本实用新型公开一种实现硅铝管壳激光封焊不同焊接面的结构，包括：硅铝管壳和盖板，硅铝管壳包括焊接面、应力槽、焊接面与盖板搭接处的台阶，硅铝管壳结构的周边设置宽度不同的预留边，硅铝管壳结构还设置水平的台阶，在预留边和台阶之间设置应力槽，应力槽高出预留边和台阶且具备设定宽度，应力槽高出台阶的部位形成焊接面，硅铝管壳结构的焊接面为激光封焊时的焊接区域，硅铝管壳的应力槽用于封焊过程中管壳形变时的应力缓冲，焊接面与盖板搭接处的台阶用于盖板封焊时的定位。本实用新型公开一种实现硅铝管壳激光封焊不同焊接面的结构加工简单、易于实现，并且封焊质量一致性可以得到保证。
一种实现管壳激光不同焊接结构

[发明专利]一种适用于硅铝工件不同封装面结构的激光封焊工艺-CN202110173895.9在审
发明人：李益兵;董昌慧 -专利权人：南京恒电电子有限公司
申请日： 2021-02-09 - 公布日： 2021-06-15 - 主分类号： B23K26/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种适用于硅铝工件不同封装面结构的激光封焊工艺，包括采用激光封焊系统对已预处理完成并固定放置的待焊硅铝工件进行激光点焊；采用激光封焊系统对点焊完成的待焊硅铝工件进行连续封焊，其中连续封焊的焊接起点和终点在封装面的焊缝中心距待焊硅铝工件边缘的最近距离的边上。本发明通过对连续封焊的焊接起点和终点位置的设置，减少封焊过程中对待焊硅铝工件的二次热冲击；本发明设置的点焊的工艺参数便于连续封焊过程中的热传导；以及设置了连续焊接的工艺参数，通过线性渐变收尾过程中的输入能量，减小了重复焊接区域的二次热输入，避免了收尾点开裂及焊接热裂纹的产生，保证了焊缝的完整性及密封性，适用于对待焊硅铝工件不同封装面结构进行激光封焊。
一种适用于工件不同封装结构激光焊工

[实用新型]一种实现LTM460系列电源模块批量植球的装置-CN201922461518.6有效
发明人： 董昌慧;吕继;孙小航;顾小军;吕晨光;沈磊 -专利权人：南京恒电电子有限公司
申请日： 2019-12-31 - 公布日： 2020-09-18 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种实现LTM460系列电源模块批量植球的装置，所述批量植球装置包括LTM460系列电源模块固定装置（1）、印刷钢网（8），所述LTM460系列电源模块固定装置（1）包括安装弹簧（3）、底板（4）、安装孔（5）、拉杆（6）、挡板（7）、安装槽（10），所述印刷钢网（8）有LTM460系列电源模块（2）的印刷孔（9）。所述LTM460系列电源模块（2）安装在LTM460系列电源模块固定装置（1）上，所述锡膏通过所述印刷钢网（8）至LTM460系列电源模块（2）焊盘。该结构简单，LTM460系列电源模块定位准确、方便，成本较低，植的球一致性较高。
一种实现 ltm460 系列电源模块批量装置

[实用新型]一种用于微波混合集成电路振动试验的工装-CN201821131647.8有效
发明人： 董昌慧 -专利权人：南京恒电电子有限公司
申请日： 2018-07-17 - 公布日： 2019-04-16 - 主分类号： G01M7/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种用于微波混合集成电路振动试验的工装，其特征在于，所述工装包含微波混合集成电路，安装螺钉，振动平台，滑动导轨，内六角固定螺钉，所述振动平台通过所述内六角螺钉固定在振动台表面，所述内六角螺钉安装孔为沉孔，所述振动平台表面有呈矩阵排列的螺纹孔，所述滑动导轨通过内六角螺钉固定在所述振动平台的矩阵螺纹孔表面，所述微波混合集成电路采用安装螺钉通过其安装脚固定在所述滑动导轨上，所述滑动导轨可根据所述微波混合集成电路的安装角间距在所述振动平台的矩阵螺纹孔进行调整。该技术方案结构简单，滑动导轨定位方便、成本较低、易于拆卸。通过振动平台，滑动导轨，内六角固定螺钉的配合，解决了微波混合集成电路振动试验时工装种类多、样式繁杂的问题。
微波混合集成电路滑动导轨振动平台工装内六角螺钉振动试验螺纹孔矩阵安装螺钉固定螺钉内六角技术方案结构本实用新型振动台表面矩阵排列安装脚安装角安装孔拆卸沉孔样式配合

[实用新型]一种实现批量罗杰斯高频印制薄基板锡膏印刷装置-CN201820792765.7有效
发明人：张忠辉;董昌慧;王兰翔 -专利权人：南京恒电电子有限公司
申请日： 2018-05-25 - 公布日： 2018-12-11 - 主分类号： B41F15/08 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种实现批量罗杰斯高频印制薄基板锡膏印刷装置，所述印刷装置包括印刷钢网（1）、锡膏（2）、罗杰斯高频印制薄基板（3）、表面涂布压敏胶（4）、真空薄膜（5）、垫片（6）以及固定工装（7），所述罗杰斯高频印制薄基板（3）通过所述真空薄膜（5）粘附在所述固定工装（7）中，所述真空薄膜（5）通过所述表面涂布压敏胶（4）固定在所述垫片（6）上表面，所述垫片（6）通过所述表面涂布压敏胶（4）固定在所述固定工装（7）中，所述锡膏（2）通过所述钢网（1）表面开孔印刷至所述罗杰斯高频印制薄基板（3）表面。该结构简单，罗杰斯高频印制薄基板定位方便，成本较低，工作效率高。
薄基板印制表面涂布固定工装真空薄膜压敏胶垫片锡膏印刷装置锡膏本实用新型工作效率高表面开孔印刷钢网印刷装置上表面钢网粘附印刷

[发明专利]一种实现微波混合集成电路射频裸芯片封装的方法-CN201810517802.8在审
发明人： 董昌慧;李益兵;沈磊 -专利权人：南京恒电电子有限公司
申请日： 2018-05-25 - 公布日： 2018-11-13 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明涉及一种实现微波混合集成电路射频裸芯片封装的方法,其特征在于，所述射频裸芯片封装方法包括射频裸芯片、真空烘箱、等离子清洗设备、EGC‑1700无色防潮保护涂层，所述射频裸芯片应用于微波混合集成电路中实现射频性能，所述真空烘箱用于射频裸芯片封装前微波混合集成电路的去水汽，所述等离子清洗设备用于射频裸芯片封装前表面有机物的清洗和活化，该技术方案简单、快捷、成本较低、易于实现。通过射频裸芯片的封装，解决了解决现有封装在湿热、霉菌、盐雾等环境试验后微波混合集成电路中气氛复杂，射频裸芯片可靠性无法保证，产品指标异常，尤其是微波电路频率越高影响越大的问题。
裸芯片射频封装微波混合集成电路等离子清洗真空烘箱产品指标环境试验射频性能微波电路水汽前表面有机物霉菌防潮活化湿热无色盐雾清洗应用保证

[实用新型]一种微型焊盘硅基PIN管结电容的测试系统-CN201721335646.0有效
发明人： 董昌慧;陈宁 -专利权人：南京恒电电子有限公司
申请日： 2017-10-17 - 公布日： 2018-08-03 - 主分类号： G01R27/26 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种微型焊盘硅基PIN管结电容的测试系统，包括：测试仪、探针定位系统，探针压力调节系统、探针定位横杆、显微镜和载物台，探针定位系统包括X/Y轴运动系统和Z轴运动系统；显微镜设置在载物台的上方，载物台通过测试线连接在测试仪上，探针定位横杆的一端设有探针；本实用新型的系统主要用于测试完成的PIN管进行筛选，本系统结构简单，易于操作，成本较低，测试精度高，解决了极小焊盘硅基PIN管的结电容测试技术问题，保证了测试PIN管在射频电路的使用要求。
结电容载物台硅基探针定位系统本实用新型测试系统探针定位微型焊盘测试仪横杆测试显微镜测试技术调节系统射频电路探针压力系统结构测试线小焊盘轴运动探针筛选保证

[发明专利]一种微型焊盘硅基PIN管结电容的测试系统及操作方法-CN201710963941.9在审
发明人： 董昌慧;陈宁 -专利权人：南京恒电电子有限公司
申请日： 2017-10-17 - 公布日： 2018-01-16 - 主分类号： G01R27/26 文献下载
摘要：本发明公开了一种微型焊盘硅基PIN管结电容的测试系统及其操作方法，测试系统包括测试仪、探针定位系统，探针压力调节系统、探针定位横杆、显微镜和载物台，探针定位系统包括X/Y轴运动系统和Z轴运动系统；显微镜设置在载物台的上方，载物台通过测试线连接在测试仪上，探针定位横杆的一端设有探针；本发明的系统主要用于测试完成的PIN管进行筛选，本系统结构简单，易于操作，成本较低，测试精度高，解决了极小焊盘硅基PIN管的结电容测试技术问题，保证了测试PIN管在射频电路的使用要求。
一种微型焊盘硅基 pin 电容测试系统操作方法

[实用新型]一种射频连接器焊接夹具-CN201620654167.4有效
发明人： 董昌慧;沈磊 -专利权人：南京恒电电子有限公司
申请日： 2016-06-28 - 公布日： 2017-03-22 - 主分类号： B23K37/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种射频连接器焊接夹具，包括基座、基座法兰盘、弹簧和顶针，所述基座法兰盘设于所述基座正上方，所述基座法兰盘和基座的正中间位置沿轴向方向设有通孔，所述弹簧和顶针通过卡套固定在所述基座上，所述弹簧位于所述基座通孔内，所述顶针位于所述弹簧正上方，所述顶针上设有与射频连接器针芯相对应的缺口，所述基座法兰盘两侧均设有安装孔凸台，所述安装孔凸台上均设有与射频连接器外接头螺纹孔相对应的安装通孔；本实用新型结构简单，易于安装，便于使用，装配效率高，解决了SMP(M)‑JHD系列连接器体积小、台阶式结构在焊接过程中焊接质量无法保证的技术问题，保证了装配质量的一致性和可靠性。
一种射频连接器焊接夹具

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