专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]背光模组、其制作方法及显示装置-CN202180001286.3在审
  • 董恩凯;孙亮;齐嘉城 - 京东方科技集团股份有限公司;京东方晶芯科技有限公司
  • 2021-05-27 - 2023-02-28 - G02F1/13357
  • 提供背光模组、其制作方法及显示装置,背光模组(00)包括:驱动背板(01),包括多个焊盘(101);多个发光二极管(02),与焊盘(101)电连接;多个透明保护结构(03),位于多个发光二极管(02)背离驱动背板(01)的一侧,透明保护结构(03)包覆发光二极管(02),且透明保护结构(03)在驱动背板(01)上的正投影中心与发光二极管(02)在驱动背板(01)上的正投影中心之间具有第一距离,发光二极管(02)在驱动背板(01)上的正投影的长度为第二距离,发光二极管(02)在驱动背板(01)上的正投影的宽度为第三距离,第一距离与第二距离之比小于或等于1:2‑1:10,第一距离与第三距离之比小于或等于1:2‑1:10。背光模组的制作方法包括:在多个发光二极管(02)上放置钢网(04),钢网(04)的开窗完全暴露出发光二极管(02),且钢网(04)背离驱动背板(01)一侧的表面到驱动背板(01)所在平面的距离大于发光二极管(02)背离驱动背板(01)一侧的表面到驱动背板(01)所在平面的距离;在钢网(04)的开窗内形成透明保护图案(03'),对透明保护图案(03')进行固化,形成包覆发光二极管(02)的透明保护结构(03)。显示装置,包括背光模组(00)。
  • 背光模组制作方法显示装置
  • [发明专利]一种芯片转移方法及半导体器件-CN201911086932.1有效
  • 刘超;董恩凯;翟明;李沛;孙海威 - 京东方科技集团股份有限公司
  • 2019-11-08 - 2022-10-04 - H01L21/683
  • 本发明公开一种芯片转移方法,包括以下步骤:在第一基板上形成金属走线;在所述金属走线上形成走线焊盘;在所述走线焊盘周围形成粘附部,其中所述粘附部的高度高于所述走线焊盘的高度;将多个芯片进行批量转移,其中每个芯片包括电极焊盘和本体部,所述电极焊盘与对应走线焊盘对准,所述本体部的至少部分表面粘附在对应的粘附部上;使用第二基板压合在所述多个芯片背离所述第一基板的一侧;加热,以使得所述走线焊盘和对应的电极焊盘电连接;去除所述第二基板。本发明解决了芯片转接于基板上所面临的键合问题,不仅可降低转接设备的技术门槛与成本,也可以提高转接良率,在实现上也不需要多出成本支出。
  • 一种芯片转移方法半导体器件

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