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[发明专利]基于聚酰胺的粉末合金材料及其制备方法-CN201710878323.4有效
发明人：谭锐;陈礼;彭博;杨云龙;苏博 -专利权人：湖南华曙高科技有限责任公司
申请日： 2017-09-26 - 公布日： 2021-06-01 - 主分类号： C08L77/06 文献下载
摘要：本发明提供了一种基于聚酰胺的粉末合金材料，所述粉末合金材料的各组分及质量含量为：聚酰胺合金粉末97％～99.8％，粉末流动助剂为0.1％～2％，粉末抗氧剂为0.1％～1％，所述聚酰胺合金粉末包括聚酰胺、特种工程塑料粉末或热塑性聚酯粉末，所述聚酰胺合金粉末各组分熔点相同或相近。本发明中，由于聚酰胺树脂和特种工程塑料粉末或热塑性聚酯粉末的熔点相同或相近，满足选择性激光烧结工艺的基本要求，特种工程塑料粉末或热塑性聚酯粉末的低吸水性能够很好的弥补聚酰胺树脂材料的缺点，所得粉末合金材料具有较好的粉末流动性、采用其烧结的制件具有较好的物理机械性能。
基于聚酰胺粉末合金材料及其制备方法

[发明专利]带有双层壁冲击与前缘冲击-气膜的帽罩防冰传热结构-CN202110269853.5在审
发明人：许卫疆;李洁博;郭奕杉;苏博 -专利权人：西北工业大学
申请日： 2021-03-12 - 公布日： 2021-05-28 - 主分类号： F02C7/047 文献下载
摘要：本发明一种带有双层壁冲击与前缘冲击‑气膜的帽罩防冰传热结构，属于航空发动机帽罩气热防冰技术领域；包括冲击孔板、帽罩双层壁内壁、帽罩双层壁外壁、帽罩前缘壁面、气膜孔和帽罩内壁冲击孔；多个气膜孔沿周向均布于帽罩前缘壁面，帽罩内壁冲击孔沿帽罩双层壁内壁母线呈线性阵列分布，沿母线方向孔间距与帽罩前缘冲击孔直径D的比为1～3；进气腔内的热气通过帽罩内壁冲击孔垂直冲击帽罩双层壁外壁面，与帽罩双层壁内壁换热后沿热气通道通过帽罩前缘冲击孔喷射至帽罩前缘冲击内腔，与帽罩前缘壁面换热后通过气膜孔流出，与帽罩外部进行换热。该结构具有良好的综合加热特性，另外该结构较好的加工可实施性；可用于各种航空发动机整流帽罩中。
带有双层冲击前缘帽罩防冰传热结构

[发明专利]一种前缘带有冲击-气膜结构的双层壁帽罩防冰系统-CN202110269855.4在审
发明人：许卫疆;李洁博;郭奕杉;苏博 -专利权人：西北工业大学
申请日： 2021-03-12 - 公布日： 2021-05-28 - 主分类号： F02C7/047 文献下载
摘要：本发明一种前缘带有冲击‑气膜结构的双层壁帽罩防冰系统，属于航空发动机帽罩防冰技术领域；包括帽罩内壁面、帽罩外壁面和冲击孔板，帽罩内、外壁面之间的环形间隙构成热气通道；冲击孔板中心处开有冲击孔，与帽罩前缘壁面之间的空腔为帽罩前缘冲击内腔；帽罩前缘壁面沿周向均布有多个气膜孔，气膜孔的中心轴与帽罩的中心轴的夹角为90°，孔型为圆柱孔；多个气膜孔所在平面与帽罩前缘倒圆面的距离为L，该距离与冲击孔直径D的比值为1.2～2.4；热气从热气进口流入热气通道，与帽罩内壁面进行对流换热后经冲击孔板上的冲击孔进入帽罩前缘冲击内腔，然后与帽罩前缘进行冲击换热和对流换热，最终经气膜孔流出与帽罩外壁面进行换热。
一种前缘带有冲击膜结构双层壁帽罩防冰系统

[发明专利]一种设备远程监控方法、装置及系统-CN202110008054.2在审
发明人：苏博;魏自力 -专利权人：树根互联股份有限公司
申请日： 2021-01-05 - 公布日： 2021-05-18 - 主分类号： H04N7/18 文献下载
摘要：本申请提出一种设备远程监控方法、装置及系统中，云系统接收设备管理服务器传输的设备工况数据和监控管理服务器传输的设备监控视频的链接地址，用户端向云系统发送监控请求，云系统依据待监控设备的设备标识，向用户端反馈目标工况数据和目标链接地址，其中，目标工况数据为携带与待监控设备相同的设备标识的工况数据，目标链接地址为携带与待监控设备相同的设备标识的链接地址；用户端依据目标链接地址获取对应的目标设备监控视频；用户端在显示界面内同时显示目标工况数据和目标设备监控视频，从而克服了只能在工厂机器上显示设备工况数据和工厂监控电脑查看设备监控视频，没有远程查看设备的工况信息和监控视频的功能的问题。
一种设备远程监控方法装置系统

[发明专利]半导体结构及其形成方法-CN201911113636.6在审
发明人：苏博;郑二虎;王彦;张海洋 -专利权人：中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
申请日： 2019-11-14 - 公布日： 2021-05-14 - 主分类号： H01L21/033 文献下载
摘要：一种半导体结构及其形成方法，方法包括：提供待刻蚀层；在所述待刻蚀层上形成初始牺牲层；对所述初始牺牲层的侧壁进行改性处理工艺，在所述初始牺牲层的侧壁形成过渡层；去除所述过渡层，形成牺牲层。所述形成方法减小了牺牲层的侧壁粗糙度。
半导体结构及其形成方法

[发明专利]半导体结构及其形成方法-CN201911075253.4在审
发明人：苏博;纪世良;郑二虎;王彦;张海洋 -专利权人：中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
申请日： 2019-11-06 - 公布日： 2021-05-11 - 主分类号： H01L21/033 文献下载
摘要：一种半导体结构及其形成方法，其中方法包括：一种半导体结构的形成方法，包括：提供待刻蚀层；在所述待刻蚀层上形成初始侧墙；对所述初始侧墙进行至少一次改性刻蚀处理，以在待刻蚀层上形成侧墙，所述改性刻蚀处理包括：对所述初始侧墙进行改性处理，在所述初始侧墙的顶部表面和侧壁表面形成过渡层；采用原子层刻蚀工艺去除所述过渡层。所述方法形成的半导体结构的性能较好。
半导体结构及其形成方法

[发明专利]一种检测烧结过程中铁矿粉粘结相强度的方法-CN201711061344.3有效
发明人：李和平;吴胜利;韩凤光;苏博;张威力;李园 -专利权人：上海梅山钢铁股份有限公司
申请日： 2017-11-02 - 公布日： 2021-05-07 - 主分类号： G01N3/24 文献下载
摘要：本发明公开了一种检测烧结过程中铁矿粉粘结相强度的方法，主要解决现有烧结过程中铁矿粉粘结相强度的检测精度低、检测成本高的技术问题。本发明的技术方案为：一种检测烧结过程中铁矿粉粘结相强度的方法，包括：1)制备铁矿粉混合料，将待测铁矿粉制备成粒径≤0.15mm的铁矿粉；2)制备含铁焙烧小球；3)制备烧结准颗粒；4)制备烧结体；5)测量烧结体的压溃强度F0，用抗压强度测定仪测量烧结体的压溃强度F0；6)计算待测铁矿粉的粘结相强度，待测铁矿粉的粘结相强度等同于烧结体被压溃时铁矿粉粘结相所受到的剪切力。本发明检测结果更加准确可靠，为烧结配矿提供重要基础数据。
一种检测烧结过程铁矿粘结强度方法

[发明专利]一种梅山铁精矿的烧结方法-CN201810287796.1有效
发明人：李和平;吴胜利;苏博;寇明银;张琦 -专利权人：上海梅山钢铁股份有限公司
申请日： 2018-03-30 - 公布日： 2021-05-07 - 主分类号： C22B1/24 文献下载
摘要：本发明涉及一种梅山铁精矿的烧结方法，主要解决现有技术中用配有烧结返矿的梅山铁精矿生产出的烧结矿的强度低、成品率低的技术问题。本发明的技术方案为：一种梅山铁精矿的烧结方法，包括：1)配矿，根据烧结矿的技术质量指标计算梅山铁精矿、铁矿粉、烧结返矿、熔剂和固体燃料的配矿质量比例；2)制备梅山铁精矿预制粒小球；3)配制烧结基础混合料；4)配制烧结综合混匀料；5)将烧结综合混匀料在烧结台车上进行布料，烧结综合混匀料经点火、抽风烧结过程，生产出成品烧结矿。本发明方法生产的烧结矿冶金性能优良，工艺简单，成本低等优点，本发明方法提高配加梅山铁精矿的烧结矿强度及相关技术经济指标。
一种梅山铁精矿烧结方法

[实用新型]应用于破碎机的筛网密封结构-CN202021557925.3有效
发明人：臧俊杰;苏博;杨正灿 -专利权人：中山碎帮力环保科技有限公司
申请日： 2020-07-30 - 公布日： 2021-05-07 - 主分类号： B02C18/18 文献下载
摘要：应用于破碎机的筛网密封结构，所述机架包括机架A以及机架B，所述机架A与所述机架B相对设置，所述破碎刀轴组穿过所述机架A和机架B；所述密封环分别设于机架A、机架B的内侧，并且所述密封环套设于破碎刀轴组两端的外周面上，所述筛网两端沿端面凸设有与所述机架A、机架B贴合的密封部，关闭筛网时，所述密封部的内环处与所述密封环的外环处抵接，筛网的两端凸设有一密封部，扣合筛网时，该密封部的内壁与密封环相抵接，并且密封部的凸起端面与机架紧密贴合，从而隔绝筛网内部与外界的连通，防止破碎时产生的小固体废品飞溅出机器外。
应用于破碎筛网密封结构

[实用新型]应用于破碎机的筛网检测结构-CN202021557972.8有效
发明人：臧俊杰;苏博;杨正灿 -专利权人：中山碎帮力环保科技有限公司
申请日： 2020-07-30 - 公布日： 2021-05-07 - 主分类号： B02C18/18 文献下载
摘要：应用于破碎机的筛网检测结构,所述筛网连接有转动设置于机架上的转轴，所述筛网以转轴为支撑点翻转，以包围或开放所述破碎刀轴组，所述转轴一侧套设有一随转轴旋转的环体，该环体外周有一检测部，所述机架上还设有当筛网包围时与检测部相对以进行检测的限位开关，通过转轴带动筛网转动，从而筛网靠近破碎刀轴组包围其防止废品飞溅，而转轴转动时，环体也随之转动，同时检测部也随之转动，当筛网完全关闭后，检测部则位于限位开关的检测端内，从而工作人员可以开启破碎工序，防止筛网未关闭到位而造成损伤。
应用于破碎筛网检测结构

[实用新型]应用于破碎机的刀轴密封结构-CN202021558625.7有效
发明人：臧俊杰;苏博;杨正灿 -专利权人：中山碎帮力环保科技有限公司
申请日： 2020-07-30 - 公布日： 2021-05-07 - 主分类号： B02C18/18 文献下载
摘要：应用于破碎机的刀轴密封结构，包括机架、密封环以及破碎刀轴组，所述机架包括机架A以及机架B，所述机架A与所述机架B相对设置，所述破碎刀轴组穿过所述机架A和机架B；所述破碎刀轴组包括驱动器以及粉碎刀刃，所述驱动器设于所述机架A一侧并通过驱动轴与所述粉碎刀刃驱动连接，所述粉碎刀刃设于所述机架A与机架B之间；所述密封环分别设于机架A、机架B的内侧，所述密封环套设于粉碎刀刃两端的外周面上，以隔绝刀刃处与驱动器的连通，以使得粉碎刀刃破碎固体废品时所产生的小固体废品无法落入驱动器内，防止影响驱动器的工作。
应用于破碎密封结构

[实用新型]应用于破碎机的快装式结构-CN202021558651.X有效
发明人：臧俊杰;苏博;杨正灿 -专利权人：中山碎帮力环保科技有限公司
申请日： 2020-07-30 - 公布日： 2021-05-07 - 主分类号： B02C18/18 文献下载
摘要：应用于破碎机的快装式结构，包括铰接于机架上的弓形扣以及筛网，所述筛网上设有定位板块，所述弓形扣相对铰接处翻转而靠近或远离所述定位板块；所述定位板块均匀分布有多个螺纹通孔，所述弓形扣一端设有一定位通孔，将弓形扣翻转至定位板块后，螺纹通孔与定位通孔相对，通过螺丝穿过定位通孔并与螺纹通孔螺纹配合，将弓形扣翻转至筛网处，螺丝穿过弓形扣再与定位板块上的定位通孔螺纹配合，从而完成安装，拆卸时，扭松螺丝，翻出弓形扣，即可将筛网下翻，从而能快速装配或者拆卸，提高工作效率。
应用于破碎快装式结构

[发明专利]施工热力图的生成方法、装置和电子设备-CN202110045263.4在审
发明人：苏博;魏自力 -专利权人：树根互联技术有限公司
申请日： 2021-01-13 - 公布日： 2021-04-23 - 主分类号： G06F16/28 文献下载
摘要：本发明提供了一种施工热力图的生成方法、装置和电子设备，包括：获取工程机械设备上的终端设备发送的工程机械设备的位置数据和工程机械设备的工况数据；基于位置数据和工况数据对工程机械设备按位置进行聚合，得到工程机械设备的聚合结果；根据展示需求将聚合结果以热力图的形式进行展示，以供用户进行查看。本发明的方法能够将工程机械设备的施工热点区域、各施工热点区域中所包含的工程机械设备以及各施工热点区域中所有工程机械设备的各项工作量聚合值以热力图的形式进行展示，以供用户进行查看，缓解了现有技术无法对工程机械设备的施工热点区域、施工热点区域的施工量进行展示的技术问题。
施工力图生成方法装置电子设备

[发明专利]物联数据实时处理方法、装置和计算机设备-CN202011535831.0在审
发明人：苏博;张万松 -专利权人：树根互联技术有限公司
申请日： 2020-12-23 - 公布日： 2021-04-16 - 主分类号： G06F16/215 文献下载
摘要：本发明提供一种物联数据实时处理方法、装置和计算机设备，该物联数据实时处理方法包括：接收消息队列的设备数据，对设备数据进行数据清洗处理，获得目标设备的实时数据；利用实时数据与目标设备的物理模型进行属性匹配，从实时数据中获得相应属性的目标数据；将预设时间段内的目标数据汇总为目标数据段；将目标数据段输入至预设的指标计算模型，获得目标设备预设时间段内的指标数据；将指标数据与目标设备的设备信息关联存储至业务数据库。本发明通过预设的目标设备的物理模型，可以从实时数据中快速提取出相应的目标数据，再通过预设的指标计算模型计算出用户所需的目标设备的指标数据，从而提高物联设备的设备数据处理的效率。
数据实时处理方法装置计算机设备

[发明专利]半导体结构及其形成方法-CN201910905730.9在审
发明人：王彦;张冬平;苏博 -专利权人：中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
申请日： 2019-09-24 - 公布日： 2021-04-09 - 主分类号： H01L21/336 文献下载
摘要：一种半导体结构及其形成方法，方法包括：提供衬底；在所述衬底上形成伪栅极结构；在所述衬底上形成第一介质层，所述第一介质层暴露出所述伪栅极结构，且所述第一介质层表面低于或齐平于所述伪栅极结构顶部表面；去除伪栅极结构，在所述第一介质层内形成栅极开口，在所述栅极开口内形成栅极结构；去除所述第一介质层，暴露出所述栅极结构两侧的衬底表面；在去除所述第一介质层之后，在所述衬底上、所述栅极结构顶部表面和侧壁表面形成停止层；在所述停止层上形成第二介质层；在所述第二介质层内形成插塞，所述插塞位于相邻的栅极结构之间。所形成的半导体结构性能得到了提升。
半导体结构及其形成方法