专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种组合式路由器-CN202320063833.7有效
  • 胡圣 - 重庆工业职业技术学院
  • 2023-01-09 - 2023-07-07 - H04Q1/04
  • 本实用新型属于计算机网络设备技术领域,具体涉及一种组合式路由器,包括路由器本体,限位部件以及底座,所述限位部件包括转动下板,连接于所述转动下板上端两侧的夹持侧部,两个所述夹持侧部平行设置并两者之间具有可供所述路由器本体插入的容腔,底座设置于所述限位部件的下方,并与所述转动下板转动连接,本实用新型解决了现有技术方案中的路由器在使用过程中,为提高路由器的信号覆盖效果,一般只能通过调整天线的摆放角度来实现,调整方式单一,信号质量及覆盖范围有所限制的问题。
  • 一种组合式路由器
  • [发明专利]一种电镀装置-CN202310207236.1在审
  • 余伟;高陶;王刚;岳文强;胡圣;龚翔;梁季伟 - 中广核同位素科技(绵阳)有限公司
  • 2023-03-06 - 2023-06-27 - C25D17/02
  • 本发明提供一种电镀装置,涉及电镀装置。电镀装置包括主体部,内盛装电镀液,所述主体部侧壁设置有开口;夹持装置,所述夹持装置设置于所述主体部开口侧,所述夹持装置夹持镀件以使得所述镀件在所述开口处电镀;搅拌装置,所述搅拌装置包括驱动机构和所述驱动机构驱动的阳极搅拌件,所述阳极搅拌件伸入所述主体部内。通过夹持装置夹持镀件,通过开口处进行电镀,可以有效的控制电镀区域,不需要额外对镀件进行表面贴覆,操作方便简单。
  • 一种电镀装置
  • [实用新型]一种TPM芯片固定组件-CN202320063822.9有效
  • 胡圣 - 重庆工业职业技术学院
  • 2023-01-09 - 2023-04-07 - G06F1/18
  • 本实用新型属于计算机零部件技术领域,具体涉及一种TPM芯片固定组件,包括支柱,内设置有容腔,所述支柱周壁开设有通孔;扣锁部件对称置于所述容腔内,且沿所述支柱长度方向两端延伸,所述支柱两端部设置有弯折件,所述弯折件与所述扣锁部件相连接,所述弯折件内侧与所述支柱之间留有扣合间隙;工字件置于所述容腔内,所述工字件两侧的内凹面设置有弹性件,所述弹性件与所述扣锁部件抵接,本实用新型采用按压部,在需要将该固定组件整体拆卸时,通过操作者朝向该按压部内侧挤压,即可将位于支柱上下两侧的弯折件同时脱离转接卡和主板或机箱开设的圆孔,解决了现有技术中需分两次拆卸操作的困扰,给操作者带来了便利。
  • 一种tpm芯片固定组件

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