专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]电路结构-CN201920572088.2有效
  • 罗兰·比特纳;尼古拉斯·布拉尼;于尔根·斯蒂格;亚历山大·魏纳 - 赛米控电子股份有限公司
  • 2019-04-24 - 2020-06-12 - H05K3/32
  • 本实用新型涉及一种电路结构,该电路结构包括:衬底,衬底构造有第一和第二直流电压导体迹线,以进行电互连;连接装置,连接装置具有至少一个导电的膜,连接装置与衬底导电连接;以及电容器,电容器具有联接装置,以进行联接,联接装置具有面式构造的第一和第二直流电压联接导体,它们彼此平行地从电容器出来并且在随后的进一步的走向中彼此平行布置,联接装置和连接装置在接触区域中彼此导电地按压接触,第一和第二直流电压联接导体与第一和第二直流电压导体迹线通过连接装置分别极性正确地导电连接。
  • 电路结构
  • [发明专利]具有电容器装置的功率电子组件-CN201610686091.8有效
  • 克劳斯·巴克豪斯;罗兰·比特纳;马可·莱德雷尔;赖纳·波普 - 赛米控电子股份有限公司
  • 2016-08-18 - 2020-01-14 - H01G4/40
  • 本发明涉及一种具有电容器装置的功率电子组件,其构造有壳体和布置在壳体内的电容器装置,壳体具有布置在内部的散热面,其被构造成用于借助集成在壳体内的或者外部的散热装置进行散热,电容器装置具有电容器和电容器母线,电容器分别具有第一和第二极性的接触装置。该电容器母线具有面式的第一金属成形体和面式的第二金属成形体,面式的第一金属成形体与第一极性的第一接触装置导电连接,而面式的第二金属成形体与第二极性的第二接触装置导电连接。此外,第一金属成形体的第一部段具有第一子部段和第二子部段,第一子部段平行于散热面且与散热面间隔开地布置,而第二子部段与散热面处于热接触中,其中,两个子部段通过中间部段相互连接。
  • 具有电容器装置功率电子组件
  • [发明专利]半导体模块-CN201310058750.X有效
  • 罗兰·比特纳;伯恩哈特·卡尔克曼;安德烈亚斯·毛尔 - 赛米控电子股份有限公司
  • 2013-02-25 - 2017-09-19 - H01L25/07
  • 本申请涉及一种半导体模块,具有衬底和电容器,其中,衬底具有绝缘材料体和布置在该绝缘材料体上的导电的结构化的传导层,其中,第一和第二半导体开关以及第一和第二二极管布置在结构化的传导层上并且与该结构化的传导层连接,其中,半导体模块具有膜复合物,其具有第一和第二金属膜层以及布置在第一与第二金属膜层之间的电绝缘膜层,其中,金属膜层中的至少一个是结构化的,其中,第一半导体开关和第二二极管与膜复合物连接,其中,电容器的第一电接口与膜复合物连接,而电容器的第二电接口与衬底的结构化的传导层导电地连接。本发明提供一种具有至少一个电容器和至少一个电桥电路的半导体模块,该半导体模块具有特别低电感的结构。
  • 半导体模块
  • [实用新型]具有电容器装置的功率电子组件-CN201620901084.0有效
  • 克劳斯·巴克豪斯;罗兰·比特纳;马可·莱德雷尔;赖纳·波普 - 赛米控电子股份有限公司
  • 2016-08-18 - 2017-04-26 - H01G4/40
  • 本实用新型涉及一种具有电容器装置的功率电子组件,其构造有壳体和布置在壳体内的电容器装置,壳体具有布置在内部的散热面,其被构造成用于借助集成在壳体内的或者外部的散热装置进行散热,电容器装置具有电容器和电容器母线,电容器分别具有第一和第二极性的接触装置。该电容器母线具有面式的第一金属成形体和面式的第二金属成形体,面式的第一金属成形体与第一极性的第一接触装置导电连接,而面式的第二金属成形体与第二极性的第二接触装置导电连接。此外,第一金属成形体的第一部段具有第一子部段和第二子部段,第一子部段平行于散热面且与散热面间隔开地布置,而第二子部段与散热面处于热接触中,其中,两个子部段通过中间部段相互连接。
  • 具有电容器装置功率电子组件
  • [实用新型]半导体模块-CN201320085221.4有效
  • 罗兰·比特纳;伯恩哈特·卡尔克曼;安德烈亚斯·毛尔 - 赛米控电子股份有限公司
  • 2013-02-25 - 2013-08-28 - H01L25/07
  • 本申请涉及一种半导体模块,具有衬底和电容器,其中,衬底具有绝缘材料体和布置在该绝缘材料体上的导电的结构化的传导层,其中,第一和第二半导体开关以及第一和第二二极管布置在结构化的传导层上并且与该结构化的传导层连接,其中,半导体模块具有膜复合物,其具有第一和第二金属膜层以及布置在第一与第二金属膜层之间的电绝缘膜层,其中,金属膜层中的至少一个是结构化的,其中,第一半导体开关和第二二极管与膜复合物连接,其中,电容器的第一电接口与膜复合物连接,而电容器的第二电接口与衬底的结构化的传导层导电地连接。本实用新型提供一种具有至少一个电容器和至少一个电桥电路的半导体模块,该半导体模块具有特别低电感的结构。
  • 半导体模块

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