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[发明专利]一种低热膨胀系数高温共烧陶瓷（HTCC）材料及其制备方法-CN202310108525.6在审
发明人： 纪健超;成淑敏;张月月;路景琦;刘爱茹;白幸幸;庞超 -专利权人：西安航科创星电子科技有限公司
申请日： 2023-02-14 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： C04B35/10 文献下载
摘要：本发明涉及电子材料技术领域，且公开了一种低热膨胀系数高温共烧陶瓷(HTCC)材料，包括以下重量份原料：微米级氧化铝：70％～90％、亚微米级氧化铝：1％～20％、堇青石：3％～5％、β‑锂霞石：3％～5％、三氧化二铬1％～3％、三氧化钼1％～3％、氧化钇0.1％～1％，流延助剂若干，一种低热膨胀系数高温共烧陶瓷(HTCC)材料的制备方法，包括以下工作步骤：S1：原料获取；S2：原料混合；S3：烧结成密。本发明中，通过堇青石、β‑锂霞石的引入，同时引入亚微米级氧化铝来降低陶瓷材料的孔隙率，可在降低陶瓷材料热膨胀系数的同时，提高陶瓷材料的致密度、热导率以及抗弯强度，从而达到了提高陶瓷材料的抗热震性能的效果。
一种低热膨胀系数高温陶瓷 htcc 材料及其制备方法

[发明专利]DIP系列侧面印刷通用工装技术方法-CN202310108527.5在审
发明人：成淑敏;纪健超;张月月;路景琦;刘爱茹;白幸幸;庞超 -专利权人：西安航科创星电子科技有限公司
申请日： 2023-02-14 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： B41F17/00 文献下载
摘要：本发明涉及印刷电路板技术领域，且公开了DIP系列侧面印刷通用工装技术方法，包括固定板，所述固定板的顶面贯穿开设有多组夹持槽，所述固定板的四周侧壁面贯穿开设有连通到夹持槽内部的矩形口，所述固定板上设置有多组横向活动板和多组纵向活动板，所述固定板的四周侧壁面固定安装有多组侧边固定块，多组侧边固定块上均螺纹安装有螺纹杆，所述螺纹杆的自由端通过连接套分别与对应的横向活动板和纵向活动板活动连接。通过螺纹杆调整横向活动板和纵向活动板的位置，方便对夹持槽内的单只DIP生瓷产品进行夹持固定，从而实现侧面印刷的批量化生产，产品不易产生错位，达到了提高DIP生瓷产品印刷效率和印刷品质的效果。
dip 系列侧面印刷通用工装技术方法

[发明专利]一种用于电子陶瓷封装加工的激光打孔装置及其工作方法-CN202310214999.9在审
发明人：成淑敏;纪健超;路景琪;刘爱茹;白幸幸;庞超;张月月 -专利权人：西安航科创星电子科技有限公司
申请日： 2023-03-08 - 公布日： 2023-05-26 - 主分类号： B23K26/382 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于电子陶瓷封装加工的激光打孔装置，包括台架、激光打孔机构和移料机构，所述台架两端分别安装有端轴，两个所述端轴两端分别安装有链齿，位于两个所述端轴同端的两个链齿通过链条传动；第三电机工作带动转架旋转，第四电机工作带动第二螺纹杆旋转，进而带动螺纹连接的滑梁升降调整高度，通过第五电机工作带动第三螺纹杆旋转，进而带动螺纹连接的滑板平移，通过第六电机工作带动双向螺纹杆旋转，带动与双向螺纹杆螺纹连接的活动板移动，调整两个活动板的间距与固料座上的电子陶瓷封装匹配，通过真空吸盘对电子陶瓷封装的吸附完成对电子陶瓷封装的移动，实现对不同规格的电子陶瓷封装的上下料操作。
一种用于电子陶瓷封装加工激光打孔装置及其工作方法

[发明专利]一种用于电子陶瓷封装加工的整平装置及其工作方法-CN202310215001.7在审
发明人： 纪健超;成淑敏;周金萍;韩鹏涛;康劲涛;王政;段瑾 -专利权人：西安航科创星电子科技有限公司
申请日： 2023-03-08 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于电子陶瓷封装加工的整平装置，包括基座、支撑架、电动横梁和电动滑座，所述基座上安装有支撑架，所述支撑架上水平安装有电动横梁，所述电动横梁上滑动安装有电动滑座，所述电动滑座顶侧安装有第一气压缸，第一气压缸顶部伸缩端安装有第一升降板；通过第四气压缸工作带动升降轴座升降，此时升降轴和升降轮同步升降，调整传送带的位置，当传送带位于安装座上方，陶瓷基体放置在传送带上进行输送，当传送带位于安装座内时，将丝网放置于安装座上，此时通过电机工作带动螺纹杆旋转，进而带动螺纹连接的滑架移动，且两个滑架做同速反向运动，对陶瓷基体进行居中装夹定位，实现对陶瓷基体居中定位。
一种用于电子陶瓷封装加工平装及其工作方法

[发明专利]一种HTCC生产厚膜技术的钨浆制备方法-CN202310108526.0在审
发明人： 纪健超;成淑敏;路景琪;韩鹏套;康劲涛;王政;段瑾 -专利权人：西安航科创星电子科技有限公司
申请日： 2023-02-14 - 公布日： 2023-04-18 - 主分类号： H01B13/00 文献下载
摘要：本发明涉及电子浆料制备技术领域，且公开了一种HTCC生产厚膜技术的钨浆制备方法，包括以下工作步骤：第一步：制备无机粘结剂；第二步：无机粘结剂处理；第三步：添加钨金属混合物；第四步：研磨处理；第五步：细度测试；第六步：过滤处理，所述第一步，盛取乙基纤维素和松油醇，按照1:4的比例放入80℃的恒温水浴箱中，搅拌器以300‑800r/min进行搅拌，等待完全溶解后保温1h待用。本发明中，由于钨粉的熔点较高，而且导电、导热性能好、热膨胀系数小，检测合格的钨浆料为成品电子浆料，成品电子浆料具有导电性能好的优点，同时满足多层陶瓷共烧、高精密印刷的要求。
一种 htcc 生产膜技术制备方法

[发明专利]快速获取目标电磁散射特性的高斯波束方法-CN201410364662.7有效
发明人：戴成功;丁大志;陈如山;樊振宏;陶孝锋;纪健超 -专利权人：南京辉宏电子信息有限公司;南京理工大学;西安空间无线电技术研究所
申请日： 2014-07-28 - 公布日： 2018-04-03 - 主分类号： G06F17/50 文献下载
摘要：本发明公开了一种快速获取目标电磁散射特性的高斯波束方法。通过在快速多极子方法转移因子中的位置变量加入虚部位移，使得转移因子具有高斯波束的特性，即转移因子在远场组组中心连线方向上具有较大分量，并随着转移因子分量方向与组中心连线方向夹角的增大而快速衰减；再在转移因子上加上窗函数，进一步增强转移因子的方向性。然后舍去较小的转移因子分量，保留较大的分量。与传统快速多极子方法中计算转移因子相比，本发明中的方法仅需计算一定角度范围内的转移因子分量，有效的降低了计算转移因子过程中的内存需求。
快速获取目标电磁散射特性波束方法

[发明专利]一种MAPSK自适应解调系统-CN201310303900.9有效
发明人：田嘉;惠腾飞;龚险峰;纪健超;王战强 -专利权人：西安空间无线电技术研究所
申请日： 2013-07-18 - 公布日： 2013-11-27 - 主分类号： H04L27/22 文献下载
摘要：本发明针对MAPSK信号的特点，结合自适应数据传输帧结构，公开了一种MAPSK自适应解调系统，其中自适应解调信号处理流程包括：前导头捕获、位同步、直角坐标系转极坐标系、初始频偏及相偏估计、RM译码、载波跟踪、增益控制、软解映射、突发类型求解及帧同步。位同步部分包括：位定时偏差估计、三角函数内插。采用本发明实现了对变速率（2～45Mbps）、多调制方式（QPSK、8PSK及16APSK）的信号进行突发自适应解调的通用设计。解决了卫星在Ku/Ka频段进行无线传输时的严重雨衰问题、多类型通信终端不同的数据传输需求问题及通信卫星系统抗干扰通信的需求问题。
一种 mapsk 自适应解调系统

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