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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]基板处理装置、气柜以及半导体器件的制造方法-CN202010875155.5在审
发明人：锅田和弥;竹胁基哉 -专利权人：株式会社国际电气
申请日： 2020-08-27 - 公布日： 2021-03-26 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明防止以温度为起因的气体流量控制性的降低。本发明的基板处理装置具有：对基板进行处理的处理炉；向处理室供给对基板进行处理的处理气体的处理气体供给路；控制向处理室供给的处理气体的量的处理气体供给控制部；对处理气体供给路或处理气体供给控制部的至少一部分进行加热的加热器；和将处理气体供给路、处理气体供给控制部、和加热器收纳的气柜。气柜具有：将气柜外的环境气体向气柜内吸入的吸入口；与排气管道连接并将气柜内的环境气体向排气管道排出的排气口；冷却气柜内的环境气体并且测定或监视环境气体的温度的温度控制设备；和探测泄漏到气柜内的处理气体的气体泄漏传感器。
处理装置以及半导体器件制造方法

[发明专利]基板处理装置、反应管形状测定方法以及半导体装置的制造方法-CN201880091652.7在审
发明人： 竹胁基哉;谷山智志 -专利权人：株式会社国际电气
申请日： 2018-03-26 - 公布日： 2020-11-06 - 主分类号： H01L21/324 文献下载
摘要：基板的位置精度对在基板制得的膜的均匀性产生的影响增大，产生了如下状况：即使将基板与晶舟的中心轴对齐地插入反应管，也很难说放置于反应管的中心轴。因此，需要基于反应管等的实际的安装尺寸，将晶圆载置于适当的位置，提高处理的均匀性。因此，具有：晶舟(21)，其载置多个基板；处理炉(2)，其具有反应管(4)且晶舟插入反应管，进行对载置于晶舟的基板的成膜；以及基板移载机(125)，其将基板搬入晶舟，基板移载机以反应管的假想中心轴为基准将基板搬入晶舟。
处理装置反应形状测定方法以及半导体制造

[发明专利]衬底处理装置、顶棚部及半导体器件的制造方法-CN201580006962.0有效
发明人： 竹胁基哉;小杉哲也;上野正昭 -专利权人：株式会社国际电气
申请日： 2015-03-19 - 公布日： 2019-04-05 - 主分类号： H01L21/31 文献下载
摘要：本发明在提高衬底面内的温度均匀性的同时迅速地降低炉内温度。具有：反应管，其对衬底进行处理；加热部，其配置在反应管的外周，且对反应管内进行加热；隔热部，其配置在加热部的外周；流路，其在隔热部上设有多个，且供外部气体或冷却介质流通；和顶棚部，其将隔热部的上表面覆盖，顶棚部具有：第1部件，其形成有与流路连通且将外部气体或冷却介质向流路内供给的供给口；和第2部件，其配置在第1部件之上，在与第1部件之间形成有供外部气体或冷却介质流动的空间，并形成有将空间分割成至少两个空间的分隔部。
衬底处理装置顶棚半导体器件制造方法

[发明专利]基板处理装置、加热装置、顶壁隔热体及半导体器件的制造方法-CN201510047667.1有效
发明人：小杉哲也;竹胁基哉;上野正昭;村田等 -专利权人：株式会社日立国际电气
申请日： 2015-01-29 - 公布日： 2018-04-20 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供一种能够使基板的面内温度均匀性提高的基板处理装置、加热装置、顶壁隔热体及半导体器件的制造方法。具有收纳基板的反应容器(203)及加热装置(206)，该加热装置具有设于所述反应容器的外周的侧壁隔热体(250)、设于所述侧壁隔热体的上部的顶壁隔热体(252)、设于所述侧壁隔热体的内壁上的发热体(208)、和设于所述反应容器与所述侧壁隔热体之间的冷却气体的流路(256)，所述顶壁隔热体在其内部设有供所述冷却气体通过的气道(260)，所述顶壁隔热体的实心截面积形成为与所述顶壁隔热体的中心侧相比周缘侧较小。
处理装置加热隔热半导体器件制造方法

[外观设计]基板处理装置用加热器-CN201630360530.7有效
发明人： 竹胁基哉;小杉哲也 -专利权人：株式会社日立国际电气
申请日： 2016-08-01 - 公布日： 2017-05-03 - 主分类号： 23-03 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称为基板处理装置用加热器。2.本外观设计产品是在对基板进行处理的基板处理装置中使用的加热器，本外观设计产品用于对基板处理装置的处理室进行加热，在圆筒形状的加热器单元上部一体地设置有用于将加热器单元内部的环境气体冷却并排出的冷却单元。3.本外观设计产品的设计要点在于产品的形状。4.指定立体图1为最能表明设计要点的视图。
处理装置加热器

[外观设计]基板处理装置的温度测定器-CN201630361570.3有效
发明人：赤尾德信;竹胁基哉;大坂晃弘;上野正昭;小杉哲也;杉下雅士 -专利权人：株式会社日立国际电气
申请日： 2016-08-01 - 公布日： 2017-01-25 - 主分类号： 10-04 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称为基板处理装置的温度测定器。2.本外观设计产品是在对多枚半导体晶片等基板一并处理的纵型基板处理装置中使用的温度测定器。3.本外观设计产品的设计要点在于产品的形状。4.指定立体图为最能表明设计要点的视图。
处理装置温度测定

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